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IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL10,LDCC,20PIN,PLASTIC
厂商名称：NXP(恩智浦)
厂商官网：https://www.nxp.com
下载文档| 型号 | MC10171FN | MC10171L | MC10171PS |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL10,LDCC,20PIN,PLASTIC | IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL10,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL10,DIP,16PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-XDIP-T16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | ECL10K | ECL10K | ECL10K |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 最大电源电流（ICC） | 85 mA | 85 mA | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.4 ns | 6.4 ns | - |