MC1662L,MC1662L pdf中文资料,MC1662L引脚图,MC1662L电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MC1662L相近的元器件有：MC1672L、MC1688L、MC1699F、MC1699P、MC1694L、MC1699L、MC1651F。描述及对比如下：

型号	MC1662L	MC1672L	MC1688L	MC1699F	MC1699P	MC1694L	MC1699L	MC1651F
描述	NOR Gate, 1000 Series, 4-Func, 2-Input, ECL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	XOR Gate, 1000 Series, 3-Func, 2-Input, ECL, CDIP16, 620-09	OR/NOR Gate, 2-Func, 5-Input, ECL, CDIP16, 620-09	Prescaler, ECL, CDFP16,	Divide By N Counter, ECL Series, Synchronous, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Up Direction, ECL, PDIP16, 648-08	Serial In Parallel Out, ECL Series, 4-Bit, Right Direction, True Output, ECL, CDIP16, 620-09	Divide By N Counter, ECL Series, Synchronous, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Up Direction, ECL, CDIP16, 620-09	Comparator, 2 Func, ECL, CDFP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-XDFP-F16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO	YES
技术	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	CERAMIC, DIP-16	620-09	620-09	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3
系列	1000	1000	-	-	ECL	ECL	ECL	-
长度	19.495 mm	19.3 mm	19.3 mm	-	19.175 mm	19.43 mm	19.43 mm	-
逻辑集成电路类型	NOR GATE	XOR GATE	OR/NOR GATE	PRESCALER	DIVIDE BY N COUNTER	SERIAL IN PARALLEL OUT	DIVIDE BY N COUNTER	-
功能数量	4	3	2	-	1	1	1	2
输出特性	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	-	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	-
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	-	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
最大电源电流（ICC）	56 mA	55 mA	-	57 mA	57 mA	-	57 mA	-
座面最大高度	5.08 mm	4.19 mm	4.19 mm	-	4.44 mm	5.08 mm	5.08 mm	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	-
厂商名称	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

DSP CMD文件内存分配问题: 请问TI C2000 DSP在进行RAM仿真时，内存中Reserved部分，可以参加内存分配么，为什...; fengchenjue DSP 与 ARM 处理器

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IImage在2450下解PNG的问题？在2440下没有。: 开发平台：Platform Builder5.0, EVC4+SP4 硬件平台：urbetter公...; zzy360 嵌入式系统

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iPad3 IPS面板供应商大致敲定

苹果Apple的平板电脑iPad2才刚刚上市，但第3代产品iPad3零组件供应链大战已经开打。在萤幕使用的IPS广视角技术TFT-LCD液晶面板方面，分析师指出，供应商已经大致敲定，仍以LG Display、Samsung、奇美电子（3481）为主。基本上与iPad2面板供应情况相当。　　尽管近期市场又传出，友达光电（2409）似乎也可能以IPS广视角技术TFT面板打入iPad之供应链，...[详细]
更智能！图形化界面拖拽编程，0基础带你玩转机器人调试开发！

提到编程，你会想到什么？机器人？游戏？还是程序员写代码？其实编程并不高深莫测，智能手机、手机小程序、自动取款机、数码机、摄像机......随处可见的智能物品，背后都来源于编程。编程技术的迭代发展顺应了更多人对编程零基础、易操作的需求。 ESTUN Editor 2.0 不断在软件设计、图形界面、应用场景等多方面寻找更好的操作方式，致力于让编程“人人享受”。 Editor 1.0...[详细]
华为AI芯片下周将首次亮相

今日，华为高级副总裁余承东在微博上发布了一段视频，为自家的人工智能AI芯片造势。他表示，“速度之追求，从不止于想象”，并预告了AI芯片将在9月2日IFA2017上亮相。在上月的华为年中业绩媒体沟通会上，余承东透露，将于今年秋季发布AI芯片，华为也将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商。此外，在2017年中国互联网大会上，余承东还曾表示，由华为海思制造的芯片将会集CPU、GPU和AI功能...[详细]
视频终端降低功耗技术的研究

　　0 引言　　AIoT、物联网、5G、8K等新技术发展较快，终端显示承担了信息呈现的重要作用，“屏”是和“芯”并驾齐驱的器件。显示技术是技术创新链条上的重要一环。人们对终端显示设备的要求也越来越高。　　视频终端功耗分为面板功耗、背光功耗、外围电路功耗等几部分。整机制造商通常采用以下思路进行降低功耗。　　1）智能控制，利用智能感应系统控制电源管理系统，实时选择不同的电源管理模式，从而达到节...[详细]
宁德时代发布神行PLUS 全面进入超充时代

　　北京2024年4月27日 /美通社/ -- 2024年4月25日，北京国际汽车展览会首日，宁德时代（Shenzhen:300750）发布全球首款兼顾1000km续航和4C超充特性的磷酸铁锂电池新品——神行PLUS。从2023年8月发布神行超充电池，到2024年北京车展发布神行PLUS，宁德时代用8个月时间，再次刷新磷酸铁锂电池纪录。 Dr. Wu Kai, chief ...[详细]
IAR开发STM8字体异常问题解决

在使用IAR开发STM8时发现，在设置完字体后，有的文件的字体的正常的，而有的文件的字体则是异常的，为此，一直感觉不爽，最近终于通过网络，参考网友的设置修正了这一问题：字体异常字体正常解决问题很简单，通过对IAR进行重新设置，并重启IAR即可解决，Tools- Options...进入菜单设置，具体的设置如下图所示：记住，先要设置字体，字体设...[详细]
医疗界CIO对网络、安全和软件开发技能需求迫切

　　据Robert Half技术IT招聘指数和技能报告显示，在第一季度，信息技术领域（尤其是医疗产业）的招聘职位显著上升。　　这份IT招聘指数和技能报告的调查员电话采访了全美员工数在100名(含)以上的公司的1400余位首席信息官CIO(chief information officer)。该项工作是由一家独立的调查公司着手进行的，而策划者则是IT专业人员的提供者—Robert Half技术公司...[详细]
基于实验系统采用电路可动态重组的设计方案

“ 数字电路与逻辑设计”、“ 可编程逻辑器件与应用”、“单片机原理与应用”是电子类相关专业的重要专业课程，在电工电子教学中占有非常重要的地位，也是现代EDA 技术的重要组成部分。一方面，三门课程都具有很强的实践应用性，学生学习的重点在于通过实践，真正掌握软硬件的有机结合和实际系统的应用能力 .另一方面，三门课程联系紧密，其中“数字电路与逻辑设计”课程是“可编程逻辑器件与应用”课程的基础，且随着现...[详细]
加码人工智能：Facebook收购AI创企 Ozlo

　　OFweek机器人网讯据美国全国广播公司财经频道报道，Facebook宣布于7月31日收购AI公司Ozlo。不过，这起收购的具体细节尚未公开。　　Ozlo成立于2013年，作为一家专门为Android、iOS开发虚拟AI助手的公司，其总部设在美国加利福利亚州帕洛阿尔托，在脸书总部所在地门洛帕克附近。　　加入Facebook之后，Ozlo更多的是面对自然语言处理方面的业务。据了解，Ozl...[详细]
新乐视再上路，10款超级电视发布

虽然贾跃亭走了，虽然乐视一地鸡毛，但是在孙宏斌融创中国的照料下，乐视正在重新上路，当然业务线大大收缩，其中电视当属绝对主力。今天，新乐视智家(原乐视致新)举办超级电视新品发布会，一口气推出了New、Lean两大系列共10款新品，全面覆盖40-65寸。新乐视智家市场营销中心总经理李胤表示，2017年是智能电视行业的寒冬，遭遇行业原材料成本上涨、互联网电视阵营受资本约束、房地产市场调控...[详细]
柳晶单片机双向晶闸管接口MDK160

用单片机控制工频交流电，最方便的是采用双向晶闸管MDK160A。为避免晶闸管导通瞬间产生的冲击电流带来的干扰和对电源的影响，MDK160A可以采用过零触发的方式。过零触发双向晶闸管触发电路柳晶整流器专业致力于双向可控硅、光伏防反二极管、MDK160A1600V的生产及研发，大家可到官方网站免费咨询、免费获取样品、免费获取目录本、免费获取精美礼品、免费获取光盘和技术资料。 ...[详细]
基于单片机的静电探针自动测量系统设计

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EFM32微控制器新添低能量传感器接口

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LED动感发光字在高楼中的应用优势

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高速ADC技术奠定SDR基础

　　无线技术标准的不断地演进，迫使电信公司必须支付庞大的成本，而软件无线电(SDR)则能解决这个问题。完全可重配置的无线射频系统的面世可以通过软件升级来支持新标准或多种标准，使电信公司不需花费高额成本布建新基础设施，就能提供新的无线技术、更新和更好的服务给用户。然而，完全可重配置无线电的最大挑战并非是软件，模拟电路及其与数字电路之间的桥接才是系统设计工程师需要面临的问题。本文主要讨论模拟数字转换...[详细]