MC68HC05C4CP,MC68HC05C4CP pdf中文资料,MC68HC05C4CP引脚图,MC68HC05C4CP电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MC68HC05C4CP相近的元器件有：MC68HC05C4MFN、MC68HC05C4MFNR2、MC68HC05C4P、MC68HC05C4MP、MC68HC05C4VFNR2、MC68HC05C4VFN、MC68HC05C4FNR2、MC68HC05C4CFN、MC68HC05C4CFNR2。描述及对比如下：

型号	MC68HC05C4CP	MC68HC05C4MFN	MC68HC05C4MFNR2	MC68HC05C4P	MC68HC05C4MP	MC68HC05C4VFNR2	MC68HC05C4VFN	MC68HC05C4FNR2	MC68HC05C4CFN	MC68HC05C4CFNR2
描述	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
零件包装代码	DIP	LCC	LCC	DIP	DIP	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	DIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ,	DIP,	DIP, DIP40,.6	QCCJ,	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	40	44	44	40	40	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
长度	52.07 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	52.07 mm	52.07 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
I/O 线路数量	31	31	31	31	31	31	31	31	31	31
端子数量	40	44	44	40	40	44	44	44	44	44
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	105 °C	105 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
速度	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz
最大压摆率	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合	-
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	-	e0	-	e0	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
厂商名称	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

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燃料电池新突破：布法罗大学研究发现低成本催化剂关键成分

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51_单片机_点阵深度分析

感谢大熙熙的代码解析网址 http://www.cnblogs.com/one-meter/p/4188277.html 他对具体的代码做了形象的解释由于部分代码解析还不够具体融入了个人对该代码的理解网上类似的源码很多，可以自己找个合适的进行学习和验证我是参考普中单片机的源码(注释函数太少) 代码如下： #include reg52.h #inc...[详细]
机器学习如何改变未来十年软硬件

　　最近，Google Brain员工，TensorFlow产品经理Zak Stone在硅谷创业者社群South Park Commons上做了个讲座，谈到了TensorFlow、XLA、Cloud TPU、TFX、TensorFlow Lite等各种新工具、新潮流如何塑造着机器学习的未来。同时，他还暗示了一些还未向公众披露的exciting的事儿。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容...[详细]
vivo屏下指纹识别手机曝光：最快CES 2018亮相

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英特尔：加速智能化网络转型，迎接5G 到来

　　一年一度的中国国际信息通信展览会9月27日在北京开幕。该展览会由国家工业和信息化部主办，被誉为信息通信行业的“风向标”之一。 5G 技术无疑成为了本届展会的最大亮点，几乎所有厂商都拿出了自己在5G领域的最新技术。作为通信行业重量级企业英特尔也出席了本次展会ICT领袖论坛并发表了主题演讲。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，目前英特尔保持着在 5G 方面的领先...[详细]
国内首部CT能谱成像著作在瑞金医院首发

　　2012年7月8日，《能谱CT的基本原理与临床应用》一书在瑞金医院首发。据悉，这是国内首部CT能谱成像著作。能谱CT在临床应用上显示其巨大潜力和广阔应用前景，尤其是在肿瘤，在检查、诊断、鉴别诊断、定性分级分期以及疗效评估等方面将起到很大作用。瑞金医院作为国内能谱CT的先行者，把能谱成像理论和临床实践有效结合在一起，使得能谱成像在临床应用中可以有效提高诊断精度，将影像诊断成功率提高到一个全新高度...[详细]
分析师：三星电子或在未来夺取台积电部分市占率

据台媒报道，韩国科技巨头三星电子如今正在积极投资扩大代工业务，该公司曾表示要在2030年前超越台积电成为代工业的领头羊。分析师认为，尽管三星电子在短期内可能无法实现这样的目标，但是有望从台积电手中夺得部分市占率。 Objective Analysis分析师Jim Handy表示，三星电子就像是一台缓慢移动的压路机，每个人都确切的去向，唯一的选择就是让路。如今，这台压路机的目标是台积电，预计三星将...[详细]
S型热电偶出现测量误差的原因

S型热电偶，在使用过程中由于操作不当或者其它干扰因素的影响，使得S型热电偶容易出现误差或者故障问题，对测量结果有着直接的影响。为了提高S型热电偶测量结果的准确性，下面小编为大家介绍S型热电偶出现测量误差的原因。一、深度 1、测温点的选择 S型热电偶的安装位置，即测温点的选择是最重要的。测温点的位置，对于生产工艺过程而言，一定要具有典型性、代表性，否则将失去测量与控制的意义。 2、插入深度 S型...[详细]
WiFi医疗应用市场2016年可达13.4亿美元

　　市场研究机构ABI Research 指出， Wi-Fi已经在北美的专业医疗机构获得广泛采用，现有网络的扩充以及世界其它区域医疗机构对Wi-Fi网络的更多采用，将确保该领域Wi-Fi接取点(access point)硬件、软件与服务，在2016年达到总计13.4亿美元的营收规模。　　此外因内建 Wi-Fi 功能的设备也开始进军专业医疗环境，进一步提升了连结专业医疗Wi-Fi网络的需求；...[详细]
浅析虚拟仪器在汽车检测中的应用及问题

虚拟仪器之所以具有强大的生命力和竞争力是在于它的“可开发性”和“可扩展性”，那么在汽车检测方面的应用又是如何革新的呢?据有关资料显示，虚拟仪器在汽车领域的应用包括在汽车检测中的应用和在汽车车内测试系统IVDAS中的应用两方面。上世纪八十年代，美国成功研制了虚拟仪器VisualInstruments，简称VI，引发了传统仪器领域的一场重大变革，使得计算机和网络技术得以长驱直入...[详细]
英飞凌推出适用于低功耗设备的高度集成的 iMOTION™ IMI110 系列模块

英飞凌推出适用于低功耗设备的高度集成的 iMOTION™ IMI110 系列模块【2023 年 03 月 27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司日前宣布，推出全新的 iMOTION™ IMI110 系列智能功率模块（IPM）。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎（MCE）、三相栅极驱动器和 600 V/2 A 或 600 V/4 A IGBT。...[详细]
示波器本底噪声对眼图有什么影响？

示波器作为数字信号调试和分析的通用工具，近十多年来在高速串行信号的一致性测试和分析中得到了广泛应用，从最初的 USB2.0/Ethernet 等到当下热门 HDMI2.0/USB3.x/Display Port/PCIE等。近几年，随着信号速率的持续推高和信号处理技术发展的需要，示波器在高速眼图调试和分析中也已经日益成为最重要的工具，广泛应用在 10G/40G/100G 高速信号传输的眼图调...[详细]
节能易用，加快设计，e络盟新增MPS创新电源解决方案

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟新增来自Monolithic Power Systems (MPS)的一系列高效节能的紧凑型电源、运动控制和传感器解决方案，进一步扩充其半导体产品组合。自1997年成立以来，MPS已获得多项突破性技术专利，其中最引人注目的便是将整个电源系统集成至单个芯片，这一成果持续推动着公司对高度集成系统的研发。MPS的使命旨在通过环保、实用的紧凑型解决方案来帮助降低能源的...[详细]
采用RS232接口标准的SMT数据采集方案

　　随着我国信息化建设的飞速发展，表面贴装技术日益普及，其生产线已经从当初的十几条发展到了现在的数千条，我国也由此一跃成为了世界SMT第一应用大国。目前国防科研生产领域所拥有的表面贴装生产线已达几百条，但是在表面贴装技术领域中MES技术的应用却还很少，极大地制约了信息技术的发展和表面贴装技术水平的提高。虽然目前国外存在一些MES，如日本松下公司、JUKI公司、德国西门子公司等开发研制的，适用于自己...[详细]
FA5310开关电源控制IC及其应用

1引言许多电子系统都需要开关电源。开关电源的电路多种多样，其中已有许多采用控制芯片。控制芯片只要再外接一些器件即可组成开关电源，从而大大简化了电路设计。 FA5310是日本富士电机公司的产品，它具有多种保护功能，外接电路简单，有很大的实用价值。FA5310具有以下特点：可直接驱动功率MOSFET（I0＝±1．5A）；宽工作频率范围（5～600kHz）；具有逐个脉冲过流限制功能；有过载切断功...[详细]