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MC68HC05J1CP

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Motorola ( NXP )
包装说明
PLASTIC, DIP-20
Reach Compliance Code
unknown
具有ADC
NO
其他特性
ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ
地址总线宽度
位大小
8
CPU系列
6805
最大时钟频率
4.2 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
R-PDIP-T20
JESD-609代码
e0
长度
26.415 mm
I/O 线路数量
14
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3/5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
64
ROM(单词)
1040
ROM可编程性
MROM
座面最大高度
4.57 mm
速度
2.1 MHz
最大压摆率
2.5 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
HCMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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参数对比
与MC68HC05J1CP相近的元器件有:MC68HC05J1CDW、MC68HC05J1P、MC68HC05J1DW。描述及对比如下:
型号 MC68HC05J1CP MC68HC05J1CDW MC68HC05J1P MC68HC05J1DW
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDSO20, SOIC-20 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDSO20, SOIC-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 PLASTIC, DIP-20 SOIC-20 PLASTIC, DIP-20 SOIC-20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ
位大小 8 8 8 8
CPU系列 6805 6805 6805 6805
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 26.415 mm 12.8 mm 26.415 mm 12.8 mm
I/O 线路数量 14 14 14 14
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP SOP
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64 64 64
ROM(单词) 1040 1040 1040 1040
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 4.57 mm 2.65 mm 4.57 mm 2.65 mm
速度 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz
最大压摆率 2.5 mA 2.5 mA 2.5 mA 2.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
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