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MC68HC705P9S

Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, CDIP28, CERDIP-28

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
CERDIP-28
Reach Compliance Code
unknown
具有ADC
YES
其他特性
3 TO 3.6 @ 2MHZ
地址总线宽度
位大小
8
边界扫描
NO
CPU系列
6805
最大时钟频率
4.2 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
R-CDIP-T28
JESD-609代码
e0
长度
37.145 mm
低功率模式
YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量
1
I/O 线路数量
21
串行 I/O 数
1
端子数量
28
计时器数量
1
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
PWM 通道
NO
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3/5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
128
RAM(字数)
128
ROM(单词)
2104
ROM可编程性
OTPROM
座面最大高度
5.84 mm
速度
2.1 MHz
最大压摆率
6.5 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
Base Number Matches
1
参数对比
与MC68HC705P9S相近的元器件有:MC68HC705P9MP、MC68HC705P9MDW、MC68HC705P9CP、MC68HC705P9VDW、MC68HC705P9VP、MC68HC705P9CDW。描述及对比如下:
型号 MC68HC705P9S MC68HC705P9MP MC68HC705P9MDW MC68HC705P9CP MC68HC705P9VDW MC68HC705P9VP MC68HC705P9CDW
描述 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, CDIP28, CERDIP-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO28, SOIC-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO28, SOIC-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO28, SOIC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 CERDIP-28 PLASTIC, DIP-28 SOIC-28 PLASTIC, DIP-28 SOIC-28 PLASTIC, DIP-28 SOIC-28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES
其他特性 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ 3 TO 3.6 @ 2MHZ
位大小 8 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO
CPU系列 6805 6805 6805 6805 6805 6805 6805
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 37.145 mm 36.83 mm 17.925 mm 36.83 mm 17.925 mm 36.83 mm 17.925 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 1 1 1 1 1 1 1
I/O 线路数量 21 21 21 21 21 21 21
串行 I/O 数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
计时器数量 1 1 1 1 1 1 1
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 85 °C 105 °C 105 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP DIP SOP DIP SOP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 SOP28,.4 DIP28,.6 SOP28,.4 DIP28,.6 SOP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128 128 128 128 128
RAM(字数) 128 128 128 128 128 128 128
ROM(单词) 2104 2104 2104 2104 2104 2104 2104
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 5.84 mm 5.08 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm
速度 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz
最大压摆率 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 7.5 mm 15.24 mm 7.5 mm 15.24 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 - - - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
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器件捷径:
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