8-BIT, EEPROM, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
器件类别:嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称:Motorola ( NXP )
厂商官网:https://www.nxp.com
下载文档型号 | MC68HCP11A1FNR2 | MC68HC11A1FNR2 |
---|---|---|
描述 | 8-BIT, EEPROM, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | 8-BIT, EEPROM, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 |
零件包装代码 | LCC | LCC |
包装说明 | QCCJ, | QCCJ, LDCC52,.8SQ |
针数 | 52 | 52 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES |
地址总线宽度 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 2.1 MHz | 2.1 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 |
长度 | 19.1262 mm | 19.1262 mm |
I/O 线路数量 | 38 | 38 |
端子数量 | 52 | 52 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | EEPROM | EEPROM |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
最大压摆率 | 27 mA | 27 mA |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | HCMOS | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
宽度 | 19.1262 mm | 19.1262 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 |