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Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：NXP(恩智浦)
厂商官网：https://www.nxp.com
器件标准：
| 型号 | MC68LC060BRC66 | MC68LC060ZU50 | MC68LC060ZU75 |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU | Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU | Microprocessors - MPU 32B W/ CACHE MMU |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | PGA, | BGA, | BGA, |
| 针数 | 206 | 304 | 304 |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991 | 3A991 | 3A991 |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 66.67 MHz | 50 MHz | 75 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P206 | S-PBGA-B304 | S-PBGA-B304 |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 端子数量 | 206 | 304 | 304 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | PGA | BGA | BGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 220 | 220 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 66.67 MHz | 50 MHz | 75 MHz |
| 最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | PIN/PEG | BALL | BALL |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 湿度敏感等级 | - | 3 | 3 |
| 端子面层 | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
