MC74HC4066N,MC74HC4066N pdf中文资料,MC74HC4066N引脚图,MC74HC4066N电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Rochester Electronics

零件包装代码

DIP

包装说明

DIP,

针数

Reach Compliance Code

unknown

模拟集成电路 - 其他类型

SPST

JESD-30 代码

R-PDIP-T14

JESD-609代码

长度

18.86 mm

信道数量

功能数量

端子数量

标称断态隔离度

40 dB

通态电阻匹配规范

20 Ω

最大通态电阻 (Ron)

130 Ω

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

DIP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

认证状态

COMMERCIAL

座面最大高度

4.69 mm

标称供电电压 (Vsup)

12 V

表面贴装

最长断开时间

15 ns

最长接通时间

15 ns

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

TIN LEAD

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

7.62 mm

Base Number Matches

文档预览

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参数对比

与MC74HC4066N相近的元器件有：MC74HC4066DT、MC74HC4066DTR2。描述及对比如下：

型号	MC74HC4066N	MC74HC4066DT	MC74HC4066DTR2
描述	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14	4-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	TSSOP	TSSOP
包装说明	DIP,	TSSOP,	TSSOP,
针数	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	18.86 mm	5 mm	5 mm
信道数量	1	1	4
功能数量	4	4	1
端子数量	14	14	14
标称断态隔离度	40 dB	40 dB	50 dB
最大通态电阻 (Ron)	130 Ω	130 Ω	255 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	4.69 mm	1.2 mm	1.2 mm
标称供电电压 (Vsup)	12 V	12 V	4.5 V
表面贴装	NO	YES	YES
最长断开时间	15 ns	15 ns	37 ns
最长接通时间	15 ns	15 ns	45 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	4.4 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1
通态电阻匹配规范	20 Ω	-	40 Ω