参数对比
与MC74HC4538ADG相近的元器件有:MC74HC4538ADR2G。描述及对比如下:
型号 |
MC74HC4538ADG |
MC74HC4538ADR2G |
描述 |
逻辑类型:单稳态 额外特性:施密特触发器 |
逻辑类型:单稳态 额外特性:施密特触发器 |
Brand Name |
ON Semiconductor |
ON Semiconductor |
是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
零件包装代码 |
SOIC |
SOIC |
包装说明 |
SOP, SOP16,.25 |
SOP, SOP16,.25 |
针数 |
16 |
16 |
制造商包装代码 |
751B-05 |
751B-05 |
Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
Factory Lead Time |
1 week |
1 week |
系列 |
HC/UH |
HC/UH |
JESD-30 代码 |
R-PDSO-G16 |
R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 |
e3 |
e3 |
长度 |
9.9 mm |
9.9 mm |
逻辑集成电路类型 |
MONOSTABLE MULTIVIBRATOR |
MONOSTABLE MULTIVIBRATOR |
湿度敏感等级 |
1 |
1 |
数据/时钟输入次数 |
2 |
2 |
功能数量 |
2 |
2 |
端子数量 |
16 |
16 |
最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
最低工作温度 |
-55 °C |
-55 °C |
输出极性 |
COMPLEMENTARY |
COMPLEMENTARY |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
SOP |
SOP |
封装等效代码 |
SOP16,.25 |
SOP16,.25 |
封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
封装形式 |
SMALL OUTLINE |
SMALL OUTLINE |
包装方法 |
RAIL |
TR |
峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
电源 |
2/6 V |
2/6 V |
最大电源电流(ICC) |
0.35 mA |
0.35 mA |
传播延迟(tpd) |
295 ns |
295 ns |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
座面最大高度 |
1.75 mm |
1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) |
6 V |
6 V |
最小供电电压 (Vsup) |
2 V |
2 V |
标称供电电压 (Vsup) |
4.5 V |
4.5 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
MILITARY |
MILITARY |
端子面层 |
Tin (Sn) |
Tin (Sn) |
端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
端子节距 |
1.27 mm |
1.27 mm |
端子位置 |
DUAL |
DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
40 |
40 |
宽度 |
3.9 mm |
3.9 mm |
Base Number Matches |
1 |
1 |