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IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,HCT-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
厂商名称：NXP(恩智浦)
厂商官网：https://www.nxp.com
下载文档| 型号 | MC74HCT174ADR2 | MC54HCT174AJD |
|---|---|---|
| 描述 | IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,HCT-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC | IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz | 20000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A |
| 功能数量 | 6 | 6 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
