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MC74VHC1GT32DBVT1G

Single 2-Input OR Gate, TTL Level, 3000-REEL

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:ON Semiconductor(安森美)

厂商官网:http://www.onsemi.cn

器件标准:  

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MC74VHC1GT32DBVT1G 在线购买

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器件:MC74VHC1GT32DBVT1G

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
ON Semiconductor
是否无铅
不含铅
厂商名称
ON Semiconductor(安森美)
包装说明
TSOP, TSOP5/6,.11,37
制造商包装代码
318BQ
Reach Compliance Code
compliant
Factory Lead Time
43 weeks 1 day
Samacsys Description
Logic Gates Single 2-Input OR Gate TTL Level
系列
AHC/VHC
JESD-30 代码
R-PDSO-G5
长度
3 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
OR GATE
最大I(ol)
0.008 A
功能数量
1
输入次数
2
端子数量
5
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP
封装等效代码
TSOP5/6,.11,37
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
包装方法
TR
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC)
0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup
10 ns
传播延迟(tpd)
15.5 ns
施密特触发器
NO
座面最大高度
1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
GULL WING
端子节距
0.95 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
1.5 mm
参数对比
与MC74VHC1GT32DBVT1G相近的元器件有:MC74VHC1GT32P5T5G、MC74VHC1GT32MU1TCG、MC74VHC1GT32MU3TCG、MC74VHC1GT32XV5T2G。描述及对比如下:
型号 MC74VHC1GT32DBVT1G MC74VHC1GT32P5T5G MC74VHC1GT32MU1TCG MC74VHC1GT32MU3TCG MC74VHC1GT32XV5T2G
描述 Single 2-Input OR Gate, TTL Level, 3000-REEL Single 2-Input OR Gate, TTL Level, 8000-REEL OR Gate OR Gate OR Gate
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
包装说明 TSOP, TSOP5/6,.11,37 VSOF, FL5/6,.03,14 VSON, SOLCC6,.04,20 VSON, SOLCC6,.04,14 VSOF, FL5/6,.047,20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
系列 AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDFP-F5 R-XDSO-N6 S-XDSO-N6 R-PDFP-F5
长度 3 mm 1 mm 1.45 mm 1 mm 1.6 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
功能数量 1 1 1 1 1
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 5 5 6 6 5
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP VSOF VSON VSON VSOF
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 FL5/6,.03,14 SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,14 FL5/6,.047,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 TR TR TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
传播延迟(tpd) 15.5 ns 15.5 ns 15.5 ns 15.5 ns 15.5 ns
施密特触发器 NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm 0.4 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING FLAT NO LEAD NO LEAD FLAT
端子节距 0.95 mm 0.35 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.5 mm 0.8 mm 1 mm 1 mm 1.2 mm
是否Rohs认证 - - 符合 符合 符合
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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