MC908QL3VDWE,MC908QL3VDWE pdf中文资料,MC908QL3VDWE引脚图,MC908QL3VDWE电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MC908QL3VDWE相近的元器件有：MC908QL2MDWE、MC908QL2VDTE、MC908QL2MDTE、MC908QL3MDWE、MC908QL2CDTE、MC908QL2VDWE、MC908QL2CDWE。描述及对比如下：

型号	MC908QL3VDWE	MC908QL2MDWE	MC908QL2VDTE	MC908QL2MDTE	MC908QL3MDWE	MC908QL2CDTE	MC908QL2VDWE	MC908QL2CDWE
描述	8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16	8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16	8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16	8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16	8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16	8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16	8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16	8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16	1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16	0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16	0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16	1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16	0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16	1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16	1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16
针数	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8
CPU系列	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08
最大时钟频率	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm	10.3 mm	5 mm	5 mm	10.3 mm	5 mm	10.3 mm	10.3 mm
I/O 线路数量	14	14	14	14	14	14	14	14
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	105 °C	125 °C	105 °C	125 °C	125 °C	85 °C	105 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.4	SOP16,.4	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.4	TSSOP16,.25	SOP16,.4	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	128	128	128	128	128	128	128	128
ROM（单词）	4096	2048	2048	2048	4096	2048	2048	2048
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.65 mm	1.2 mm	2.65 mm	2.65 mm
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大压摆率	8.5 mA	8.5 mA	8.5 mA	8.5 mA	8.5 mA	8.5 mA	8.5 mA	8.5 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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大疆严正声明：不存在数据泄露风险！

强势打脸美国指控！近日，针对联邦调查局(FBI)和国土安网络安全和基础设施安全局（CISA）关于大疆无人机存在“数据泄露风险”，可能会将美国用户信息传送给中国政府的指控，大疆发布声明回应！大疆表示，公司始终将用户的数据隐私置于最高优先级，不存在所谓的自动传输数据情况，用户可以完全掌控自己的隐私。不过，这已不是大疆首次面临数据安全质疑，其无人机产品多次出现在美国政府的黑名单上，在地缘政治...[详细]
图像采集综合评估的嵌入式指纹识别系统(一)

　　由于具有其持久性和唯一性，指纹被广泛应用在个人身份识别系统。指纹识别在全世界范围内的广泛应用，不仅为防范犯罪，同时也作为处理个人事务和信息安全的一个关键技术。　　在指纹识别技术领域，欧美国家在研究和开发中处于领先地位。美国ZK Software在1992年就发布了ZKFinger 1.0版，2008年发布了ZKTime7.0、ADMS解决方案、指纹锁、集成具有美国联邦政府推出的FIPS20...[详细]
舞动09 盛世研祥全国巡回推介会长春站

2009年2月27日14：00整，以“舞动09 盛世研祥”为主题的2009年研祥全国巡回推介会长春站活动在紫荆花大饭店百花厅隆重召开。来自长春汽车、地铁、煤炭、金融、自动化、环保等行业的一百余名嘉宾应邀出席了本次大会。转瞬间严冬已逝，春天已来临。春天，是美好的季节，是充满诗情的季节；春天，又意味着一个生机勃勃的开始。本次会议也在春天到来之际盛开, 大家欢聚一堂，共话...[详细]
全面屏“黑洞”大爆炸摄像头会如何蜕变？

　　近日朋友圈被几大手机厂商的全面屏新品海报刷屏，细数起来其中包含华为、努比亚、vivo、三星、金立小米，不到24小时，朋友圈里又出现了康佳全面屏新机的海报。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。当人们视线聚焦在讨论全面屏热门风口之时，殊不知在全面屏的附体影响下，摄像头模组XY轴需做小，因此镜头、芯片厂商、模组厂商都会有新的变化。　　笔者从供应链处获悉，在全面屏的影...[详细]
阻抗模拟变换器

　　如图所示为阻抗模拟变换器。　　在图中运放A１是同相放大器，起隔离作用和放大作用；运放A2是阻抗变换电路。下面分析此阻抗模拟变换器的工作原理。　　由上二式可解得　　根据上式当选择不同性质的元件时，则可构成不同性质的阻抗模拟电路。如可构成模拟对地电感、模拟对地电容、模拟对地负阻抗等。　　1．模拟对地电...[详细]
基于AT89C51单片机的微型可编程控制器

可编程控制器PC(Programmable Controller)，为与个人计算机PC(Personal Computer)相区别，可简称为PLC。它是按照成熟而有效的继电控制概念和设计思想，用先进的单片机技术来实现I/O的实时检测和控制，可靠性高，编程简单、易学，因此，得到广泛应用。将PLC技术引进电工学、电力拖动课程，是课程建设现代化的重要措施。在教学经费相对紧张的情况下，我们自己...[详细]
用于激励超声导波的激励信号源的设计方法

在应用于管道缺陷检测的众多无损检测技术当中，超声导波检测技术与常规无损检测方法相比，具有检测距离长，检测速度快等突出优点。超声导波在管道中传播时存在多模态与频散特性，若超声导波所用的激励源仍采用常规超声检测时宽带激励的方法，则在管道中所激发出的超声导波，将会发生频散，即不同频率的超声导波其群速度也不一样，这样会使管道中接收到的超声导波回波信号的幅值微弱，不利于缺陷检测的分析与处理，频散严重时可能无...[详细]
双音多频DTMF技术在DSP系统的实现

双音多频DTMF(Dual Tone Multi-Frequency)信令，逐渐在全世界范围内使用在按键式电话机上，因其提供更高的拨号速率，迅速取代了传统转盘式电话机使用的拨号脉冲信令。近年来DTMF也应用在交互式控制中，诸如语言菜单、语言邮件、电话银行和ATM终端等。将DTMF信令的产生与检测集成到任一含有数字信号处理器(DSP)的系统中，是一项较有价值的工程应用。　　DTMF编解码器在编...[详细]
国民技术为物联网安全提供一站式解决方案

2019年6月15日，2019国际“5G&半导体”产业高峰会在深圳会展中心隆重召开。作为中国核心物联网安全芯片厂商，国民技术股份有限公司（简称“国民技术”）受邀参会。随着5G信息时代的快速推进，万物互联的物联网成为下一代信息产业发展的制高点和经济增长的驱动力，物联网所带来的变革和创新注定是深远和激动人心的。随之而来的物联网安全问题亦更加复杂多样，各种安全事件频繁见诸报端，让用户对使用物联网...[详细]
16 位、210Msps ADC 可提供 80dB SNR

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 4 月 28 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 16 位 210Msps 高性能高速模数转换器 (ADC) LTC2107，该器件适用于高端通信接收器和仪表应用。LTC2107 具备卓越的 AC 性能规格，实现了 80dB SNR 性能，这比其他产品高 4dB，该...[详细]
瑞萨电子全新精密温度传感器问市，符合JEDEC标准，适用DDR5

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新精密温度传感器TS5111，用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用，例如固态磁盘（SSD）、计算主板和通信设备等。符合JEDEC（固态技术协会）标准的全新温度传感器使内存模块和其它温度敏感系统能够通过实时、闭环的热管理算法以高效率及可靠性运行。 TS5111在提供具有可编程预警信号...[详细]
惠普Elite X3发布：骁龙820/4GB RAM

2月22日凌晨消息，对于WP粉丝来说，这绝对是个好消息。扛起WP平台2016年旗舰大旗的惠普Elite X3已在MWC 2016大会正式发布，骁龙820+4GB运存，即使是面对以拼硬件见长的Android阵营旗舰也丝毫不落下风。　　和之前曝光的信息基本一致，惠普Elite X3有着超强的配置，采用5.96英寸2K级AMOLED屏幕，辅以大猩猩第四代防护玻璃，搭载骁龙820处理器，内...[详细]
高通推千元级芯片狙击英特尔

就在英特尔高层变阵，试图联手更多厂商加快进军移动芯片市场的同时，目前的智能手机芯片市场大佬高通也开始了有力的反击。本周二，在英特尔宣布欧德宁提前退休的同时，高通也在中国市场正式发布了号称“全民芯”的新一代MSM8X30系列骁龙S4 Plus处理器，该系列处理器包括三款芯片，可以支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等几...[详细]
差示扫描量热仪原理、类型和怎么用？

　　什么是差示扫描量热仪　　差示扫描量热仪（DifferenTIal Scanning Calorimeter），测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是差示扫描量热仪的研究领域。差示扫描量热仪应用范围：高分子材料的固化反应温度和...[详细]
用于车库机械的稳压汽车电池充电器电路

如果您是汽车技术员、车辆技术员或汽车修理工，您可能会发现这种便宜但功能强大的汽车电池充电器电路非常方便，因为它可用于在一夜之间为所有类型的汽车和摩托车电池充电。该充电器特别适用于车库，因为它具有坚固且免维护的设计，使机械师无需太多预防措施即可使用它。唯一需要采取的预防措施是6 V和12V之间的电压选择，具体取决于电池。这种固态汽车电池充电器的另一个优点是，汽车修理工可以在将电池与充电器连...[详细]