MCM54400AN80,MCM54400AN80 pdf中文资料,MCM54400AN80引脚图,MCM54400AN80电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MCM54400AN80相近的元器件有：MCM5L4400AT60、MCM54400AT60、MCM54400AT70、MCM54400AN60、MCM5L4400AN80、MCM5L4400AT70、MCM5L4400AT80。描述及对比如下：

型号	MCM54400AN80	MCM5L4400AT60	MCM54400AT60	MCM54400AT70	MCM54400AN60	MCM5L4400AN80	MCM5L4400AT70	MCM5L4400AT80
描述	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, TSOP-26/20	0.300 INCH, TSOP-26/20	0.300 INCH, TSOP-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, TSOP-26/20	0.300 INCH, TSOP-26/20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	80 ns	60 ns	60 ns	70 ns	60 ns	80 ns	70 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-J20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	17.145 mm	17.15 mm	17.15 mm	17.15 mm	17.145 mm	17.145 mm	17.15 mm	17.15 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	LSOP	LSOP	LSOP	SOJ	SOJ	LSOP	LSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	3.75 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	3.75 mm	3.75 mm	1.27 mm	1.27 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

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三星Galaxy S20 Fan Edition完整规格解密支持120Hz高刷

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3年前亏20亿,长虹造芯片翻身成功;李嘉诚首投AI芯片

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帝奥微电子音频系列产品通过SONY(索尼) GP认证成为SONY合格供应商

问 GP是什么? GP(Green Partner)是SONY对其环境关联管制物质评鉴合格的供应商的专有名词，协力厂商需要通过体系的确认(各阶段二阶文件的补强), 及法规的确认(SS-00259)，两者均通过后会取得SONY的认证证书 ,并将合格的供应商登录在Green partner的名单中。江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称帝奥微）音频系列产品凭借其卓越的性能以及优异的品质成功通过索尼平...[详细]
基于PLC的上网计时器制作

ADSL是目前采用得最多的宽带接入方式。不少用户利用ADSL 　　MO-DEM的路由功能实现多台用PLC制作上网计时器电脑共享上网，以减少上网费。对于网络运营商提供的多种资费标准，除了包月使用的用户以外，都存在上网计时问题。　　一般上网计时都是用电脑计时软件来实现，这些软件均是针对以拨号方式上网的单台电脑，对于利用ADSLMODEM的路由功能实现多台电脑共享上网的方式，目前还没有...[详细]
三种工业驱动系统差别在哪

工业机器人的驱动系统，按动力源分为气动、液压和电动。也有由三种基本类型组合成的复合式驱动系统。气压驱动该系统具有速度快、系统结构简单、维修方便、价格低等优点。但是由于气压装置的工作压强低，不易精确定位，一般仅用于工业机器人末端执行器的驱动。气动手抓、旋转气缸和气动吸盘作为末端执行器可用于中、小负荷的工件抓取和装配。液压驱动液压技术是一种比较成熟的技术，具有动力大、力与惯量比大、快...[详细]
GTM：顶尖光伏逆变器供应商掌控全球市场

GTM市场调研公司表示，全球光伏逆变器出货量预计在2016年可达创纪录的63.5GW，其中位居首位的为华为，预计该公司在今年上半年将占到全球光伏逆变器出货量的17%。但是，在逆变器产品盈利方面，SMA太阳能却位居首位。图片来源：SMA太阳能 GTM市场调研公司表示，前十名光伏逆变器制造商在今年上半年占到了全球逆变器产品出货量的80%。图片来源：GTM市场调研公司 “价格压力仍旧是发展成熟的太...[详细]
残疾人福音 HOOBOX Robotics开发通过面部表情控制的轮椅

基于英特尔人工智能技术，HOOBOX Robotics公司开发了Wheelie 7 * 工具包，可以让人们通过简单的面部表情控制自己的轮椅。目前，美国有 60余人正在测试 Wheelie 7 ，其中大多为四肢瘫痪人群、患有肌萎缩性侧索硬化症的人群及老年人。 “ 今天是‘国际残疾人日’，值此之际，如何运用技术来帮助人们重获行动能力、掌控个人生活是非常值得关注的问题。 HO...[详细]
适用于车载、工业设备的高可靠性DRAM系列

ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor，作为高可靠性 DRAM系列产品，新开发出搭载输出驱动能力调节功能的128M bit SDRAM“MD56V72160C”/256M bit SDRAM“MD56V82160A”。本LSI搭载了4级输出驱动能力调节功能，可根据用户系统调节电流驱动能力，降低辐射噪声，从而可减少噪声对策零部件与阻尼电阻元件的数量。另外，引线框架采用焊接连接...[详细]
现场总线在电机软起动器中的应用

1 引言现场总线技术是当今世界各国关注的热点课题，以现场总线为基础的全数字控制系统是 21 世纪自动化控制系统的主流。PROFIBUS-DP是一种经过优化的高速、廉价的通信连接，专为自动控制系统和设备级分散I/O之间通信设计，使用PROFIBUS-DP模块可取代价格昂贵的24V或0～20mA并行信号线，用于分布式控制系统的高速数据传输。PROFIBUS-DP主要应用于现场设备级，它的响...[详细]
提升信息安全区块链技术将引入汽车

据外媒报道，日前在德国慕尼黑举办的首届汽车网络安全论坛上，德国半导体制造商英飞凌技术公司和区块链企业XAIN签署谅解备忘录，双方将共同推进区块链技术接入汽车。据了解，区块链技术在智能网联汽车中有非常多的应用场景。由于区块链技术具有安全、不可篡改及可快速交易的特性，其与汽车相连时，通过授权访问车辆中的特定数据，区块链技术可大幅提高自动支付、无钥匙访问、汽车共享、按需服务、优化保护以及自动驾驶等场...[详细]
博世动力总成加速智能交通转型升级

„ 博世动力总成解决方案事业部携一系列创新动力总成解决方案亮相2018北京国际车展 „全新动力总成事业部于1月1日正式成立，集聚优势，为客户提供多样化创新系统解决方案 „以支持实现零排放、零焦虑的愿景为目标 „加速拓展电气化业务 „持续推动内燃机技术升级 „发掘智能车联业务契机，打造博世在线动力总成专家形象 2018年4月26日，北京——博世动力总成解决方案事业部已于2018年1月...[详细]
EMI/EMC设计讲座（一）PCB被动组件的隐藏特性解析

　　传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如何达到EMC的要求。　　本文藉由简单的数学公式和...[详细]
优傲机器人继续降低自动化门槛从初学者到高阶用户都可参与机器人编程实践课程

优傲机器人（Universal Robots，以下简称为UR）近日推出全球授权培训中心，秉承其一贯的使命，方便更多用户受益于协作机器人的优势。此举扩展了UR广受赞誉的优傲学院在线课程。UR及其全球渠道合作伙伴认证培训师将为新的实践课程授课，讲解核心编程技能。无论是否拥有机器人专业知识或者使用经验都可以参加课程。课程将扩大用户对UR协作机器人的理解，开发其应用的无限可能性，同时为实际应用提供实践机...[详细]
散热：困扰白光LED应用

　散热问题，持续困扰高轴功率白光LED 的应用。中国环氧树脂行业协会专家表示，这样看起来好像只是因为期望达到散热，而把简单的一件事情予以复杂化，到底这样是不是符合成本和进步的概念，以今天的应用层面说很难做判断，不过实际上是有一些业者正朝向这方面做考量，例如Citizen在2004年所发表的产品，就是能够从封装上厚度为2～3mm的散热槽向外散热，提供应用业者能够因为使用了具有散热槽的高功...[详细]
极致优化整机效率，软开关技术在POWERQUARK中的创新

快充技术的发展不断突破着功率极限。随着功率增大，芯片的温升效应随之显著，热损耗加剧，影响系统整体的能量转化效率，过热的芯片还可能带来安全性和使用寿命等方面的隐患。作为目前主流快充系统的核心器件，反激变换器的效率与整机温升和散热成本密不可分，如何进一步提升它的效率始终是电源设计工程师最关心的问题之一。传统软开关拓扑：借助外围电路实现开关损耗是反激变换器的主要损耗来源之一，由开通和关断...[详细]