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MCM62983J15

Application Specific SRAM, 64KX4, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Motorola ( NXP )
包装说明
0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
10 ns
其他特性
OUTPUT BUFFER SUPPLY VOLTAGE 5V+/-10% OR 3.3V+/-10%; ASYN OR SYN MODE OF OPERATION
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-J32
JESD-609代码
e0
长度
20.96 mm
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
APPLICATION SPECIFIC SRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
32
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
64KX4
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOJ
封装等效代码
SOJ32,.34
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.75 mm
最大待机电流
0.17 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
参数对比
与MCM62983J15相近的元器件有:MCM62983J15R2。描述及对比如下:
型号 MCM62983J15 MCM62983J15R2
描述 Application Specific SRAM, 64KX4, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Application Specific SRAM, 64KX4, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 10 ns 10 ns
其他特性 OUTPUT BUFFER SUPPLY VOLTAGE 5V+/-10% OR 3.3V+/-10%; ASYN OR SYN MODE OF OPERATION OUTPUT BUFFER SUPPLY VOLTAGE 5V+/-10% OR 3.3V+/-10%; ASYN OR SYN MODE OF OPERATION
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32
JESD-609代码 e0 e0
长度 20.96 mm 20.96 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 APPLICATION SPECIFIC SRAM APPLICATION SPECIFIC SRAM
内存宽度 4 4
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 32 32
字数 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 64KX4 64KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ
封装等效代码 SOJ32,.34 SOJ32,.34
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.75 mm 3.75 mm
最大待机电流 0.17 A 0.17 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.17 mA 0.17 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm
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