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MCM67F618FN15

64KX18 CACHE SRAM, 15ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Motorola ( NXP )
零件包装代码
LCC
包装说明
QCCJ, LDCC52,.8SQ
针数
52
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
15 ns
其他特性
SELF-TIMED WRITE; BYTE WRITE; ASYN OR SYN MODE OF OPERATION
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-PQCC-J52
JESD-609代码
e0
长度
19.1262 mm
内存密度
1179648 bit
内存集成电路类型
CACHE SRAM
内存宽度
18
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
52
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
64KX18
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC52,.8SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.57 mm
最大压摆率
0.33 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
19.1262 mm
参数对比
与MCM67F618FN15相近的元器件有:MCM67F618FN12。描述及对比如下:
型号 MCM67F618FN15 MCM67F618FN12
描述 64KX18 CACHE SRAM, 15ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 64KX18 CACHE SRAM, 12ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 LCC LCC
包装说明 QCCJ, LDCC52,.8SQ QCCJ, LDCC52,.8SQ
针数 52 52
Reach Compliance Code unknown unknow
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 15 ns 12 ns
其他特性 SELF-TIMED WRITE; BYTE WRITE; ASYN OR SYN MODE OF OPERATION SELF-TIMED WRITE; BYTE WRITE; ASYN OR SYN MODE OF OPERATION
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52
JESD-609代码 e0 e0
长度 19.1262 mm 19.1262 mm
内存密度 1179648 bit 1179648 bi
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 18 18
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 52 52
字数 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 64KX18 64KX18
输出特性 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC52,.8SQ LDCC52,.8SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm
最大压摆率 0.33 mA 0.36 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 19.1262 mm 19.1262 mm
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