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MCM69F536TQ12

IC,SYNC SRAM,32KX36,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC

器件类别:存储    存储   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
12 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PQFP-G100
JESD-609代码
e0
内存密度
1179648 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
36
端子数量
100
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
SYNCHRONOUS
组织
32KX36
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP100,.63X.87
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
并行/串行
PARALLEL
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.01 A
最小待机电流
3.14 V
最大压摆率
0.225 mA
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.635 mm
端子位置
QUAD
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参数对比
与MCM69F536TQ12相近的元器件有:MCM69P536ATQ5。描述及对比如下:
型号 MCM69F536TQ12 MCM69P536ATQ5
描述 IC,SYNC SRAM,32KX36,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC IC,SYNC SRAM,32KX36,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 QFP, QFP100,.63X.87 QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 12 ns 5 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 1179648 bit 1179648 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 36 36
端子数量 100 100
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
组织 32KX36 32KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.01 A 0.055 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.225 mA 0.32 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD
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