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MCR3818-2

Silicon Controlled Rectifier, 20A I(T)RMS, 20000mA I(T), 50V V(DRM), 50V V(RRM), 1 Element, TO-203AA, CASE 174-04, 2 PIN

器件类别：模拟混合信号IC    触发装置   

厂商名称：Motorola ( NXP )

厂商官网：https://www.nxp.com

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
CASE 174-04, 2 PIN
Reach Compliance Code
unknown
外壳连接
ANODE
标称电路换相断开时间
20 µs
配置
SINGLE
关态电压最小值的临界上升速率
50 V/us
最大直流栅极触发电流
40 mA
最大直流栅极触发电压
1.5 V
最大维持电流
50 mA
JEDEC-95代码
TO-203AA
JESD-30 代码
O-MUPF-D2
JESD-609代码
e0
最大漏电流
5 mA
通态非重复峰值电流
240 A
元件数量
1
端子数量
2
最大通态电压
1.5 V
最大通态电流
20000 A
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
METAL
封装形状
ROUND
封装形式
PRESS FIT
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
最大均方根通态电流
20 A
重复峰值关态漏电流最大值
10 µA
断态重复峰值电压
50 V
重复峰值反向电压
50 V
表面贴装
NO
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
SOLDER LUG
端子位置
UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发设备类型
SCR
Base Number Matches
1
参数对比
与MCR3818-2相近的元器件有：MCR3918-3、MCR3918-4、MCR3818-3、MCR3818-4、MCR3818-6、MCR3818-10、MCR3918-10。描述及对比如下：
型号 MCR3818-2 MCR3918-3 MCR3918-4 MCR3818-3 MCR3818-4 MCR3818-6 MCR3818-10 MCR3918-10
描述 Silicon Controlled Rectifier, 20A I(T)RMS, 20000mA I(T), 50V V(DRM), 50V V(RRM), 1 Element, TO-203AA, CASE 174-04, 2 PIN Silicon Controlled Rectifier, 20000mA I(T), 100V V(DRM) Silicon Controlled Rectifier, 20000mA I(T), 200V V(DRM) Silicon Controlled Rectifier, 20A I(T)RMS, 20000mA I(T), 100V V(DRM), 100V V(RRM), 1 Element, TO-203AA, CASE 174-04, 2 PIN Silicon Controlled Rectifier, 20A I(T)RMS, 20000mA I(T), 200V V(DRM), 200V V(RRM), 1 Element, TO-203AA, CASE 174-04, 2 PIN Silicon Controlled Rectifier, 20A I(T)RMS, 20000mA I(T), 400V V(DRM), 400V V(RRM), 1 Element, TO-203AA, CASE 174-04, 2 PIN Silicon Controlled Rectifier, 20A I(T)RMS, 20000mA I(T), 800V V(DRM), 800V V(RRM), 1 Element, TO-203AA, CASE 174-04, 2 PIN Silicon Controlled Rectifier, 20000mA I(T), 800V V(DRM)
包装说明 CASE 174-04, 2 PIN , , CASE 174-04, 2 PIN CASE 174-04, 2 PIN CASE 174-04, 2 PIN CASE 174-04, 2 PIN ,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
标称电路换相断开时间 20 µs 20 µs 20 µs 20 µs 20 µs 20 µs 20 µs 20 µs
关态电压最小值的临界上升速率 50 V/us 50 V/us 50 V/us 50 V/us 50 V/us 50 V/us 50 V/us 50 V/us
最大直流栅极触发电流 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA
最大直流栅极触发电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
最大维持电流 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA
最大漏电流 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA
通态非重复峰值电流 240 A 240 A 240 A 240 A 240 A 240 A 240 A 240 A
最大通态电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
最大通态电流 20000 A 20000 A 20000 A 20000 A 20000 A 20000 A 20000 A 20000 A
最高工作温度 125 °C 100 °C 100 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
断态重复峰值电压 50 V 100 V 200 V 100 V 200 V 400 V 800 V 800 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
触发设备类型 SCR SCR SCR SCR SCR SCR SCR SCR
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 不符合 不符合 -
外壳连接 ANODE - - ANODE ANODE ANODE ANODE -
配置 SINGLE - - SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE -
JEDEC-95代码 TO-203AA - - TO-203AA TO-203AA TO-203AA TO-203AA -
JESD-30 代码 O-MUPF-D2 - - O-MUPF-D2 O-MUPF-D2 O-MUPF-D2 O-MUPF-D2 -
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 e0 e0 -
元件数量 1 - - 1 1 1 1 -
端子数量 2 - - 2 2 2 2 -
封装主体材料 METAL - - METAL METAL METAL METAL -
封装形状 ROUND - - ROUND ROUND ROUND ROUND -
封装形式 PRESS FIT - - PRESS FIT PRESS FIT PRESS FIT PRESS FIT -
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
最大均方根通态电流 20 A - - 20 A 20 A 20 A 20 A -
重复峰值关态漏电流最大值 10 µA - - 10 µA 10 µA 10 µA 10 µA -
重复峰值反向电压 50 V - - 100 V 200 V 400 V 800 V -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 SOLDER LUG - - SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG -
端子位置 UPPER - - UPPER UPPER UPPER UPPER -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 -
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