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MD51V64405E-60JA

Fast Page DRAM, 16MX4, 30ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:LAPIS Semiconductor Co Ltd

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOJ,
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间
30 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码
R-PDSO-J32
长度
20.95 mm
内存密度
67108864 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
32
字数
16777216 words
字数代码
16000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
16MX4
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOJ
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
10.16 mm
参数对比
与MD51V64405E-60JA相近的元器件有:MD51V64405E-50JA、MD51V64405E-50TA、MD51V64405E-60TA。描述及对比如下:
型号 MD51V64405E-60JA MD51V64405E-50JA MD51V64405E-50TA MD51V64405E-60TA
描述 Fast Page DRAM, 16MX4, 30ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32 Fast Page DRAM, 16MX4, 25ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32 Fast Page DRAM, 16MX4, 25ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32 Fast Page DRAM, 16MX4, 30ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码 SOIC SOIC TSOP2 TSOP2
包装说明 SOJ, SOJ, SOP, SOP,
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 30 ns 25 ns 25 ns 30 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000 16000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16MX4 16MX4 16MX4 16MX4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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