MDC-028,MDC-028 pdf中文资料,MDC-028引脚图,MDC-028电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MDC-028相近的元器件有：MDC-025、MDC-026、MDC-027、MDC-023、MDC-024。描述及对比如下：

型号	MDC-028	MDC-025	MDC-026	MDC-027	MDC-023	MDC-024
描述	Circular DIN Connector, 8 Contact(s), Female, Board Mount, Solder Terminal, Socket	Circular DIN Connector, 5 Contact(s), Female, Board Mount, Solder Terminal, Socket	Circular DIN Connector, 6 Contact(s), Female, Board Mount, Solder Terminal, Socket	Circular DIN Connector, 7 Contact(s), Female, Board Mount, Solder Terminal, Socket	Circular DIN Connector, 3 Contact(s), Female, Board Mount, Solder Terminal, Socket	Circular DIN Connector, 4 Contact(s), Female, Board Mount, Solder Terminal, Socket
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Power Dynamics, Inc.	Power Dynamics, Inc.	Power Dynamics, Inc.	Power Dynamics, Inc.	Power Dynamics, Inc.	Power Dynamics, Inc.
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
主体/外壳类型	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET
连接器类型	CIRCULAR DIN CONNECTOR	CIRCULAR DIN CONNECTOR	CIRCULAR DIN CONNECTOR	CIRCULAR DIN CONNECTOR	CIRCULAR DIN CONNECTOR	CIRCULAR DIN CONNECTOR
联系完成配合	SILVER	SILVER	SILVER	SILVER	SILVER	SILVER
联系完成终止	Silver (Ag)	Silver (Ag)	Silver (Ag)	Silver (Ag)	Silver (Ag)	Silver (Ag)
触点性别	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE
接触节圆直径	6.8 mm	6.8 mm	6.8 mm	6.8 mm	6.8 mm	6.8 mm
DIN 符合性	YES	YES	YES	YES	YES	YES
电磁干扰屏蔽	NO	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO
安装方式	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
触点总数	8	5	6	7	3	4

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R&S与联发科合作开发第一套A-BeiDou LBS测试解决方案

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Xpedition PCB 设计平台让DAIKIN 工作更高效

Mentor, a Siemens business 宣布，全球领先的空调制造商之一 DAIKIN 选择了 Mentor 的 Xpedition® 印刷电路板 (PCB) 设计流程软件作为其全球设计环境。虽然 DAIKIN 拥有成熟的 PCB 设计流程，但公司需要与分散在全球各地的分部共享 CAD 库和设计数据，以提高设计效率和质量。为解决这一需求，该公司评估了 Mentor 的 Xped...[详细]
“天玑5G开放架构”会成联发科进击旗舰的“筹码”吗？

5G时代的大幕徐徐拉开，想要抢占市场先机的各大手机厂商用尽解数，力求赢得整体份额的同时，还可以在细分市场取得突破。这其中，旗舰手机就成了各家争夺的高地。然而，要在旗舰手机的竞赛中脱颖而出，卓越的产品力以及足够极致的终端体验是关键，这就意味着终端的优化需要更加深入，底层的软硬件结合需要更加紧密，这恰是大部分手机厂商的难点所在。因为目前市场主流都是“标准化”的芯片方案，芯片底层可深度调用的部分十分...[详细]
康宁推出半导体微电子领域的精密玻璃解决方案

康宁公司今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导体展会（Semicon Taiwan）是半导体微电子领域全球最大的展会之一。康宁携手其丰富的玻璃产品及相关技术亮相这一盛大展会，其中包括自动激光玻璃切割机，以及业界领先的玻璃量测工具用于半导体及相关领域。康宁的展品包括：行业领先的玻璃...[详细]
自制 CMOS 集成电路测试仪

　　电子技术的电控电路常采用 CMOS 逻辑控制系统，通过多年的维修实践，我们自行设计和安装了简易集成逻辑门电路测试仪。只要掌握了各种逻辑门电路输入和输出的逻辑关系，通过该测试仪即可很快判断集成电路的好坏。　　一、测试仪电路构成及原理　　 1 ．电路构成该测试仪电路由 +12V 直流电源、 16 只小型豆型开关、 15 只发光二极管、 15 只普通碳膜电阻 (1k Ω O ． 25W) 和一...[详细]
是德科技推出全新网络基准测试解决方案

是德科技推出全新网络基准测试解决方案，助力移动运营商验证多个 4G 和 5G 网络上的体验质量解决方案支持扩展，只需一次路测即可完成全套测量是德科技公司日前宣布，推出全新Nemo 网络基准测试解决方案（NBM），助力移动运营商在多个 5G 新空口（NR）网络和 4G LTE 网络上验证最终用户体验质量（QoE）。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联...[详细]
ARM入门学习指导

一首先说说ARM的发展可以用一片大好来形容，翻开各个公司的网站，招聘里面嵌入式占据了大半工程师职位。广义的嵌入式无非几种：传统的什么51、AVR、PIC称做嵌入式微控制器；ARM是嵌入式微处理器；DSP；FPGA。客观的讲，工作需求量上DSP的需求比ARM要多，而ARM和FPGA差不多。 DSP因为数字处理与通信领域的空前发展而火暴，小到MP3 射象头，大...[详细]
LED发光效率迈大步　固态照明应用前景光明

　　随着led发光效率的提升，固态照明发展也更趋蓬勃。为使LED固态照明更具成本效益，业者除要设法提升LED每瓦所产生的流明量，并整合光、机、电、热等各领域专业知识外，亦须采用具高效率、低成本的固态照明驱动器，以打造最佳解决方案。　　过去10年来，发光二极管(LED)的制造商在提升LED功能上快速进展。业界了解到提升LED效能是固态照明(Solid State Lighting, SSL)特别...[详细]
5G与智能物联网的应用，加速推动全国家用电器工业发展

根据中国家用电器研究院指导、全国家用电器工业信息中心编制的《2020年中国家电行业一季度报告》数据显示，2020年一季度，我国家电行业国内市场零售额累计1172亿元，同比下降36.1%。特别是线下市场受关门闭店影响较大，零售额较去年同期大幅下滑50.5%。不过令人惊喜的是，该报告还指出，2020年一季度家电线上市场零售额份额较去年同期增长14.6个百分点，达到49.5%。可见，作为新...[详细]
Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持，红魔氘锋全场景TWS耳机发布

Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持，红魔氘锋全场景TWS耳机发布 5月10日，红魔召开红魔电竞宇宙新品发布会，正式推出氘锋全场景电竞旗舰TWS耳机和红魔8 Pro+变形金刚领袖版手机，两款产品均支持先进的Snapdragon Sound骁龙畅听技术。其中，全新耳机产品采用顶级的高通S5音频平台，支持包括骁龙畅听、蓝牙5.3和LE Audio（低功耗蓝牙音频）等众多先进特性，带来...[详细]
混合动力汽车/电动汽车中的高压电流感应如何解决难题

电气化已为汽车动力系统创造了一个新的范例——无论该设计是混合动力汽车（HEV）还是电动汽车（EV），总有新的设计难题要解决。在这篇技术文章中，我想要强调高压电流感应的一些主要挑战，并分享其他资源来帮助和简化您的设计过程。高电压、高电流：（》200 A或更常见的1，000 A）高电压（≥400 V）全电动系统旨在降低驱动车辆的牵引系统的电流消耗。这需要隔离解决方案，以便“热”高压侧能够向“冷...[详细]
555电路图要点分析及经典实例

555 集成电路经多年的开发，实用电路多达几十种，几乎遍及各个技术领域。但对初学者来讲，常见的电路也不过是上述几种，因此在读图时，只要抓住关键，识别它们是不难的。　　从电路结构上分析，三类 555 电路的区别或者说它们的结构特点主要在输入端。因此当我们拿到一张 555 电路图时，在大致了解电路的用途之后，先看一下电路是 CMOS 型还是双极型，再看复位端（ MR）和控...[详细]
西门子与 IBM 联合推出服务生命周期管理解决方案

西门子和 IBM（纽交所：IBM）近日宣布联合推出新型解决方案，进一步加深双方合作关系。该解决方案能够将实际维护和资产性能与设计决策和现场修改动态结合，从而优化资产的服务生命周期管理（SLM）。该解决方案以西门子数字化工业软件 Xcelerator 解决方案组合和 IBM Maximo® 为基础，在设备制造商和设备所有者/运营商之间建立起端到端的数字线程。 “IBM 和西门子的联手可以...[详细]
泛在电力物联协同产业发展

4月28日，由中国电力发展促进会指导，国网信通产业集团联合华为、腾讯、百度、紫光、清华大学、华北电力大学等产业上下游企业、科研院所、高等院校等共同发起的泛在电力物联网产业生态联盟在京成立。该联盟将助力投资和市场开放，吸引更多社会资本和各类市场主体参与能源互联网建设与价值挖掘，带动产业链上下游共同发展。产业生态思维推动泛在电力物联网国资委综合局信息处处长陈建刚在以“泛在电力物联...[详细]
GD32与MM32哪个好？

近年来，中国的芯片产业逐渐崛起，相信很多人都已经听说过或者使用过GD32和MM32这两款芯片。它们都来自于国内芯片厂商——国际信息产业集团公司（简称国产IC）。在选择哪种芯片的时候，很多人会犯愁，不知道该选择哪个。那么，GD32与MM32哪个好呢？在本文中，我们将详细比较这两款芯片，为大家提供更多的信息，帮助大家做出更好的选择。 1. 基本介绍 GD32系列是迄今为止国产IC设备中的一款高性能...[详细]