首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

ME8128SCXMB-10

EEPROM Module, 128KX8, 100ns, Parallel, CMOS

器件类别:存储    存储   

厂商名称:MOSA

厂商官网:http://www.mosanalog.com

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
MOSA
包装说明
,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
100 ns
其他特性
PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码
R-XDMA-T32
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
EEPROM MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
128KX8
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行
PARALLEL
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子位置
DUAL
文档预览
查看更多>
参数对比
与ME8128SCXMB-10相近的元器件有:ME8128SCXMB-12、ME8128SCXLMB-12、ME8128SCXLI-12、ME8128SCXLMB-10。描述及对比如下:
型号 ME8128SCXMB-10 ME8128SCXMB-12 ME8128SCXLMB-12 ME8128SCXLI-12 ME8128SCXLMB-10
描述 EEPROM Module, 128KX8, 100ns, Parallel, CMOS EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS EEPROM Module, 128KX8, 100ns, Parallel, CMOS
厂商名称 MOSA MOSA MOSA MOSA MOSA
Reach Compliance Code unknown unknown unknow unknow unknow
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99 3A001.A.2.C
最长访问时间 100 ns 120 ns 120 ns 120 ns 100 ns
其他特性 PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消