ML2261BCP,ML2261BCP pdf中文资料,ML2261BCP引脚图,ML2261BCP电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ML2261BCP相近的元器件有：ML2261CCQ、ML2261CCP。描述及对比如下：

型号	ML2261BCP	ML2261CCQ	ML2261CCP
描述	ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PQCC20, PLASTIC, CC-20	ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild
零件包装代码	DIP	QFN	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3	QCCJ, LDCC20,.4SQ	DIP, LDCC20,.4SQ
针数	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	5.1 V	5.1 V	5.1 V
最小模拟输入电压	-0.1 V	-0.1 V	-0.1 V
最长转换时间	1.06 µs	1.06 µs	1.06 µs
转换器类型	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	S-PQCC-J20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	25.97 mm	8.965 mm	25.97 mm
模拟输入通道数量	1	1	1
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	LDCC20,.4SQ	LDCC20,.4SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE
座面最大高度	4.32 mm	4.57 mm	4.32 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	8.965 mm	7.62 mm

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雷军：挖掘大数据时代的商业模式是当务之急

雷军（小米科技公司董事长兼CEO）　　站在小米的角度，我们充分感受到了大数据的浪潮正扑面而来。　　为什么呢？因为小米的主业是做智能手机，今天的手机不是单纯的通讯工具，它其实是一个随身携带的电脑，更重要的是，它也是随身携带的相机。正因为这个特点，它无时无刻不在产生着海量的数据。　　两年前，当我们意识到上述需求之后，我们开始做云服务，每年数据量增长多达6倍。现在使用我们云服务...[详细]
如何激活机器人FOLGE程序？

1.在CALL中调用已建立FOLGE程序. 2.CALL调用FOLGE程序: PGNO = PRG_NR$IN TO $IN Folgestarn打开Folge程序 -程序启动- SWITCH P_TYPE -程序使用类型选择 CASE 0 ;-以整数形式接受发出程序号 SWITCH PGNO CASE 10-如程序满足选择程序10 FOLGE10(...[详细]
嵌入式Linux系统的键盘驱动实现

1引言 Linux由于其具有内核强大且稳定，易于扩展和裁减，丰富的硬件支持等诸多优点，在嵌入式系统中得到了广泛的应用。很多嵌入式 Linux系统，特别是一些具有与用户强交互的嵌入式系统，往往需要配备一个特殊键盘，此时开发者需要根据实际情况，为自己的特殊键盘编写驱动程序。 2Linux 键盘驱动简介 Linux中的大多数驱动程序都采用了层次型的体系结构，键盘驱动程序也不例外。在Linux中...[详细]
一种基于嵌入式系统和Internet的FPGA动态配置方案

摘要：一种基于嵌入式系统和Inlternet的FPGA动态配置方案。详细介绍了该方案的设计思想，并给出了设计实例。与传统的FPGA配置方案相比，该方案具有灵活、高效等突出优势。该方案的可行性和实用性已在实际系统中得到验证。关键词：嵌入式系统 Internet FPGA TCP/IP TFTP 在现今的数字系统设计中，以“嵌入式微控制器+FPGA”为核心的体系结构因其强大的处理能力和灵活的...[详细]
南方电网西电东送重点工程有序复工

2月14日，在广西桂林平乐县大发乡山区，绞磨机起吊塔材的声音此起彼伏。50多名施工人员分成3组同时组装3座±800千伏特高压线路铁塔。在采取了严格的防疫措施前提下，南方电网西电东送工程———乌东德电站送电广东广西特高压多端直流示范工程（以下简称“昆柳龙直流工程”）线路16标段已于2月12日正式复工。截至2月14日，包括昆柳龙直流工程在内，累计复工和开工项目共27项。按照计划，昆柳...[详细]
利用Virtex-5 FPGA 降低功耗

全球首款65纳米 FPGA在不影响性能的同时实现最低功耗作者：Derek Curd Xilinx公司高级产品部高级应用工程师 VirtexTM-5 系列产品的推出，使得 Xilinx 公司再一次成为向 FPGA 客户提供新技术和能力的主导力量。过渡至 65 纳米工艺的 FPGA 具备采用更小尺寸工艺所带来的传统优势：低成本、高性能和更强的逻辑能力。尽管这些优势能够为高级系统设计带来激动人...[详细]
有线鼠标跟无线鼠标，谁更好用了？

有线鼠标与无线鼠标选谁?这个问题其实是伪命题，因为这两种鼠标定位和需求不一样，就像是鱼和熊掌不可兼得，所以我们需要了解这两种设备的却别，分别在各方面的优势，才能根据自己的需求选择。无线鼠标缺点：需要外接电源驱动，电池使用寿命限制，导致了成本过高。目前大部分的无线鼠标都是工作在2.4GHz，大家可能都知道路由器工作频段大部分都在2.4GHz，电磁炉、电冰箱各类无线通信等这就无法避免的...[详细]
欧盟投资10亿欧元支持能源技术创新

欧盟委员会网站近日显示，欧盟委员会设立的“创新基金”(Innovation Fund)开始征集提案。该基金将投资10亿欧元，为可再生能源、能源密集型行业、能源存储以及碳捕获、使用和存储领域的突破性技术提供资金，通过创造就业机会，推动当地“绿色复苏”，为欧洲在2050年实现气候中和铺平道路。据了解，“创新基金”是欧盟委员会发起的低碳和可再生示范项目投资计划，其资金部分来自欧盟“排放交易系统...[详细]
传言苹果拿回射频主导权，射频元件代工稳懋全包

苹果扩大关键芯片自主化，传正紧锣密鼓开发射频（RF）元件，并仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式，将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产，由苹果直接绑稳懋产能，不再通过芯片设计厂下单，双方关系更紧密，助攻稳懋毛利率。这是苹果继iPhone的A系列处理器、Mac搭载的M系列处理器，以及数据芯片之后，又一关键零组件自主化重要策略。针对苹果拟自主开发射频元件，稳懋发言系统不...[详细]
为什么印度必须提高对半导体制造商的激励？

纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 政府对在印度建立半导体制造厂的痴迷是一个公开的秘密，从更大的计划来看，这是正确的痴迷。供应链的脆弱性，以及对数字化经济日益增长的需求和供应方面的限制为有意在印度开店的制造商提供紧急投资和激励措施。早期的计划涉及提供大约 10 亿美元的激励措施，但最近报道，激励措施已增加十倍，达到 100 亿美元或近 76,000 千万卢比，将在六年内提...[详细]
基于ARM-Linux的MiniGUI的仿真与移植

近几年，随着嵌入式系统的日益发展和32位嵌入式处理器以及图形显示设备的广泛应用，目标产品对GUI（图形用户界面）的需求越来越多。由于嵌入式系统一般实时性要求很高，所以嵌入式系统下的GUI需要具有轻量级型、占用资源少、高性能等特点。此外，嵌入式系统往往是一种定制设备，它对GUI的需求各不相同，因此，GUI必须也可以定制。而MiniGUI是一个非常适合实时嵌入式产品的高效、可靠、可定制、小巧灵活...[详细]
一款I2C接口的LED驱动器设计与应用

　　目前，通过芯片本身能驱动的每个LED电流范围为25mA到100mA之间。当然，对于一些大电流的应用场合，我们只需用外加场效应管的方式来实现。　　LED无疑是当前最热的一个应用，无论是手持设备、游戏机、霓虹灯、广告牌等等，眩目的色彩及高质的光亮，总能第一时间吸引人的眼球。在当前众多的LED控制器面前，如何选择一款功能丰富且性价比又高的产品来迎合自己的设计，无疑是摆在每个设计师面前的问题。 ...[详细]
行动装置连接器统一规格可望明年上路

全球新一代行动装置连接器统一规格可望明年上路，苹果提出的新规格获采纳呼声高，未来新出厂的行动装置都将搭载新规格连接器，带动逾千亿元的连接器汰换潮商机，台湾鸿海、正崴、宣德、连展等都参与制订规格，业绩吃补。业者透露，新一代行动装置连接器统一规格制订由美国USB协会主导，预料将名为「Type C」，取代目前主流的「Type B」USB装置。美国USB协会预计在今年第3季完成新一代...[详细]
芯片产能过剩，但中国却逆市暴起了产能

今年7月19日，西班牙的《经济学家报》网站，以上述标题刊发文章，预测了全球半导体市场，已悄然退出了此前持续超过两年有余的黄金期，正向着滞涨、饱和，乃至于过剩的大趋势，逐步过渡。 “现在，该行业或在不久的将来面临相反的情况：产能过剩、大量库存积压。就如同新冠疫情期间，民众疯狂囤积卫生纸一样。而一旦需求端受到影响，那么庞大的库存将会提前衰退地到来。” 从奇货可居到论斤甩卖，大半年功夫而...[详细]
一座数智工厂，看见汽车制造的诗与远方

今天的中国，已经是名副其实的汽车制造与出口大国。根据国家统计局10月18日发布的数据，今年9月中国新能源汽车产量同比增长48.5%，增速为2023年5月以来新高。1月至9月汽车行业出口交货值同比增长17.1%。中国汽车产业的高速发展，离不开智能化技术的深刻参与。不仅在自动驾驶、智能座舱、车路协同等层面，智能化更是深度融入汽车制造体系当中。在今天，当我们走进一座数智化汽车工厂，就...[详细]