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德国环境部长最近表示，以近期德国太阳能市场的扩张速度来看，估计2011年1月德国太阳能补助金额下调幅度将达到13%；针对以上讯息，集邦科技(TrendForce)认为2011年全球太阳能产业供过于求的疑虑进一步增加。 根据集邦科技最近的调查显示，德国市场2011年1月的太阳能发电补助金额(Feed-intariff)削减幅度，预估可达到13%；与2010年年初预估值9%相较，删减幅度...[详细]
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DELO推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的DELOMONOPOXMK096。DELOMONOPOXEG2596的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商ASMAssemblySystems的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂，适合在各类应用中长期使用。粘合剂在电路板上的用途，不仅是用来固...[详细]
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短短几年时间，以赵伟国掌舵的紫光系在资本市场连翻掀起百亿级的大规模并购，在资本市场抛出A股市场金额最高的定增预案，并导演了金额达800亿元巨型定增。然而这些恐怕仅是前奏，在今年的一个季度内，紫光系再次以迅雷(6.31+0.48%)之势埋伏进A股十几家上市公司，成为其股东。 此前，紫光董事长赵伟国接受《证券日报》记者采访时表示：紫光是高校系企业中恐龙级的，不仅活着而且健康。...[详细]
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日前，西门子官方发布博客，解读了EDA的“易用性”对于下一个芯片设计时代的重要性，并以CalibrenmPlatform为例，介绍了除了自动化之外，易用性同样是芯片设计时的刚需。以下是文章详情：在增强产品功能和引入新技术时，易用性是一个重要问题。CalibreDesignSystems认为易用性是一个关键的设计因素，这反映在西门子用于在整个CalibrenmPlatform中...[详细]
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今天，Wolfspeed庆祝耗资50亿美元的JohnPalmour碳化硅制造中心封顶，将生产200毫米（8英寸）碳化硅晶圆，显着扩大Wolfspeed的产能，并满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。Wolfspeed总裁兼首席执行官GreggLowe表示：“该工厂证明了Wolfspeed对当地社区和国内劳动力的承诺，进一步巩固了我们作为碳化硅生...[详细]
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eeworld网半导体小编午间播报：大众创业、万众创新，在今年两会上，“双创”再次成为政府工作报告的热词。李克强总理表示，“‘双创’可以说是应运而生，在全球化、‘互联网+’的时代，我们推动‘放管服’改革，也促进了‘大众创业、万众创新’。这3年多来，每天平均有4万个以上市场主体注册登记，那就相当于每年新增1000多万个。”自2014年“双创”战略提出以来，各地孵化器纷纷涌现，税收优惠政策不断，科...[详细]
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美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。据路透社报道，拜登说，这项措施是“对美国千载难逢的投资”。拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛...[详细]
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中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和QualcommIncorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。中芯长电半导体有限公司位于江苏...[详细]
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AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMDEPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]
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挖贝网讯5月15日消息，广东先捷电子股份有限公司（证券简称：先捷电子证券代码：871668）今天正式在新三板公开发行股票300万股（其中有限售条件股份为216万股，无限售条件股份为84万股），募集资金600万元。本次募集资金主要用于补充公司流动资金、偿还银行贷款及利息，偿还其他筹资款项及利息。本次股票发行数量为300万股，发行价格为每股2元，募集资金600万元，发行对象2名，其中董事长...[详细]
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引 言SoC(systemonchip)是微电子技术发展的一个新的里程碑，SoC不再是一种功能单一的单元电路，而是将信号采集、处理和输出等完整的系统集成在一起，成为一个有专用目的的电子系统单片。其设计思想也有别于IC，在一个或若干个单片上完成整个系统的功能。SoC开发和设计存在一些问题，如描述语言不统一、抽象层次低、仿真速度慢、可重用性差、设计性能无法保障、RTL级发现的问题需要重...[详细]
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近日，日本首相岸田文雄今日到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。台积电高管表示，该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出，台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业，对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。目前，台积电在日本建设的首座工厂，也就是台积电熊本工厂，于2022年4月动...[详细]
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MarketWatch8日报导，根据FactSet的统计，费城半导体指数目前的本益比(以未来12个月的市场平均盈余预估值来计算)为16.1倍、低于去年11月的17.3倍。作为对照，标准普尔500指数目前的本益比为17倍、低于去年11月的18.1倍。报导指出，美国总统川普去年12月签署生效的减税法案是许多企业宣布调高2018年盈余、营收预估的起因之一。值得注意的是，尽管美国存储器大厂美光科...[详细]
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从“供不应求”到“供大于求”，曾经“一芯难求”的全球半导体行业出现四年来的首次萎缩。近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。多家研究机构发布的数据也印证了半导体行业“凛冬将至”的趋势，Omdia发布的最新数据显示，今年第三季度全球DRAM销售额环比下滑29.8%；TrendForce早些时候预测，2023年全球服务器芯片的发货...[详细]
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iSuppli的市场研究者认为，印刷电路板（PCB）的平均售价至少到今年第三季度不会出现任何复苏迹象，而作为PCB关键原材料的铜也相应的价格下降。iSuppli对PCB的主要生产地及消费地——亚洲市场进行了分析，并发现PCB市场中平均每平方英寸的合约价格——对于8层，线宽不小于5/5mil（千分之一寸），厚度为62mil+/-10%，FR4的PCB板——在2008年10月份就开始...[详细]
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