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表面贴装技术(SMT)作为新一代电子组装技术已经渗透到电子制造各个领域。目前SMT设备总体趋势正朝着高效率、多功能、智能化方向发展。随着电子工业的飞速发展，更多新技术将应用到SMT设备领域中，SMT设备的进步又有力地推动着电子组装业的发展，从而形成一种相互促进、协调发展的关系。即将于8月26日-28日在深圳会展中心举行的第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展（NEPCONSou...[详细]
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ASMPACIFIC(00522)公布，收购TELNEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。TELNEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。ASMPACIFIC表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。另外，该公司亦公布，旗下公司ASMTechnolo...[详细]
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电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。 意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选...[详细]
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《ZDnet》报导，周二(16日)调研机构顾能(Gartner)发布了2016年全球半导体市况报告，英特尔(INTC-US)2016年营收为540.9亿美元，市占率达15.7%，依然是全球最大的半导体龙头，而三星电子(SamsungElectronics)及高通(QCOM-US)则紧追英特尔之后。据顾能2016半导体市况报告显示，三星电子2016年营...[详细]
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电子网消息，高通今日宣布PennyBaldwin加入公司担任高级副总裁并兼任首席营销官（CMO），直接向公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫汇报。Baldwin拥有超过35年的市场营销和品牌营销专业积累，以及在不同市场营销领域及多个全球领先的营销传播团队的全面经验。在其职业生涯中，Penny曾与多家世界500强品牌合作，包括微软、英特尔、甲骨文、AMD、NetApp和惠普，并曾获得Clios、...[详细]
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对下一代半导体产业浪潮的革新者而言，物联网究竟意味着什么？纵观之前几次半导体经济的发展曲线，同时根据“创造性破坏”的学说理论，我们可以找出这一次浪潮的发展规律，并推测出谁将成为这次浪潮的新领导人。观察过去七十年的发展过程，看起来可能移动市场上的顶尖半导体企业会自然的引领这次到物联网的过渡。不过各种论调和资本的暗涌意味着可能会发生完全不同的情况。创新浪潮的出现早期是由半导体技术决定的，但后期更...[详细]
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加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日发布了全新的12nmFD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多...[详细]
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芯科科技(SiliconLabs)日前推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，以用于供电智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、耳机和其他便携设备。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源，可加速新型USBType-C电池组的开发，或将现有USBType-A电池组设计迁移到Type-C。Silico...[详细]
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摘要：比较讨论了航天器数据存储器中汉明码和TMR两种典型纠错系统的原理、实现以及数据可靠性的估计，在此基础上提出了一种集成这两种系统模式并可在实际应用中根据需要切换模式的纠错系统设计方案，探讨了该系统的特点和优势，介绍了利用FPGA实现该系统的过程和经验。
关键词：单粒子翻转汉明码数据存储器纠错编码微小卫星
空间飞器在太空环境中面临的主要问题之一就是辐射。太空中的各种高能粒子（包括高...[详细]
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eeworld网消息，昨天台湾创意电子董事会也通过，将直接投资100%持股中国大陆子公司，注册资本额1000万美元，名称为创意(南京)，主要营运项目是IC设计，这也代表创意将跟随台积电脚步赴南京设立子公司，抢攻中国快速崛起的市场商机。创意电子成立於1998年，为一专业的IC设计服务公司，拥有先进制程的设计技术及丰富且有效率的设计资源，以帮助客户在最短的时间内，将其产品从概念...[详细]
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LSI公司日前宣布，其与应用微电路公司(AMCC)签署了一份最终协议，以约2,000万美元现金收购AMCC的3wareRAID适配器业务，包括资产及部分相关知识产权。3ware产品包括SAS和SATARAID适配器，旨在为众多应用提供低成本、高性能、大容量的存储解决方案。最终用户可通过包括领先存储产品分销商及系统构建商在内的全球渠道合作伙伴网络购买3ware适配器。...[详细]
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中国表面贴装协会及香港分会近日在其年度颁奖典礼上宣布了2011年最佳论文奖/演绎奖和最佳展品奖，颁奖典礼与中国表面装贴协会及香港分会早餐会会于2011年8月31日在深圳丽思卡尔顿酒店同期举行。
高科技研讨会第一组最佳论文奖(CS11)授予中国伟创力实业(珠海)有限公司–周辉，演讲题目是“公差累积分析在SMT端到端直通率提升中的实际应用分析”。
高科技研讨会第二组最佳论文奖(CS11...[详细]
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2019年即将结束，在此辞旧迎新之际，我们将通过盘点热点事件共同回顾2019年半导体产业发展局势。受国际贸易环境影响，2019年上半年半导体产业仍处低迷，下半年逐渐呈现回暖复苏态势。纵观全球，中国半导体产业仍表现活跃，国产化持续大力发展，并取得阶段性成绩；国际方面，“贸易战”、“并购整合”等成为关键词。围绕2019年半导体产业发展情况，全球半导体观察选出了十大重量级的代表性新闻事件，助业界...[详细]
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日前，国际半导体产业协会发布《全球晶圆厂预测报告》，报告显示，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。 据国际半导体产业协会预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设...[详细]
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据市场研究公司Gartner预测，2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示，紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少，2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示，就当前的形势来看，2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测，硅晶圆的需求将于今年...[详细]
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