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面对AppleHomeKit等各大家庭物联网(IoT)生态系并立的市场局势，如何兼顾各项无线通信标准，使产品无阻碍地与集线器(Hub)或其他居家装置链接，成为诸多智能家电开发者的头痛问题。为此，戴乐格(Dialog)半导体推出一系列BLE系统单芯片(SoC)解决方案，透过内嵌于网络内各个居家装置，试图协助下游厂商打破生态系限制，提供兼顾安全、节能、便利、控制等需求的互连选项。Dialog产品...[详细]
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新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。北京大学彭练矛团队研究生在做实验。（由该研究团队提供）北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材...[详细]
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据报道，AMD在周二收盘后公布的第三季度利润和营收超出分析师预期，对第四季度的业绩预期也很强劲。 该股在盘后交易中上涨了1%。 以下是这家芯片制造商在截至10月2日的季度内相对于市场平均预期的表现： 每股收益：调整后为0.73美元，市场预期为0.67美元，同比增长16%。营收：43.1亿美元，市场预期为41.2亿美元，同比增长54%。 AMD预计第四季度营收为45...[详细]
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9月20日消息，美国芯片厂商Marvell美满电子官网发布讣告，称其联合创始人周秀文（SehatSutardja）于2024年9月18日在美国硅谷去世，享年63岁。Marvell影响力关系部门的主管MichaelKanellos在这篇文章里缅怀道，周秀文是一位富有远见的领导者、出色的工程师，也是Marvell许多人珍视的同事和朋友。周秀文博士是现代半导...[详细]
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据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。三星电子今年初曾表态，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场，目前受青睐的车用半导体企业，包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、微芯科技（Microchip）和日本瑞萨电子（...[详细]
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近日，在中国(成都)电子信息博览会上，深圳市堃琦鑫华股份有限公司市场部经理周敏介绍了公司的全新低应力智能异型元件自动插装方案。周敏表示，随着工业制造2025理念不断落地，公司也愿意朝向这方面转型，为2025早日实现做贡献。“堃琦鑫华起家是围绕焊接材料来做，既然我们有了一些PCBA的经验，我们就决定进入一些全新领域。目前来看，在DIP自动插装工艺上，还存在着不少的痛点。”周敏解释...[详细]
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7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前...[详细]
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电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布，其ST25近距离通信(NFC)标签芯片通过NFC行业主要标准化组织NFCForum的互操作性认证。意法半导体的NFCForumType4TagIC(ST25TA)、Type5DynamicTagIC(ST25DV)和Type5TagIC(ST25TV)是业内首批成功通过NF...[详细]
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微影系统供应商ASML发布第四季业绩成长强劲，其销售额在本季创造了新纪录，还接了10台新一代极紫外光(EUV)微影设备的订单。姗姗来迟的EUV终于进入量产阶段，一些尖端芯片制造商计划在今年晚些时候或最迟明年初采用。ASML总裁兼执行长PeterWennink在2017年表示，“EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快”。ASML在2017年的营收达到11亿欧元(约13.4...[详细]
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6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于3亿美元的材料和制造设备设施项目，小于3亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。根据此前美国公布的《芯片与科学法案》（又称“芯片法案”）显示，美国的527亿元美元的补...[详细]
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德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。“TI在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和...[详细]
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自2023年12月以来，美国《芯片和科学法案》中527亿美元的补贴已经发了约290亿美元，包括英特尔、台积电、三星、美光等厂商。时间来到现在，欧盟去年敲定的430亿欧元的芯片补贴，也终于开始正式发放，意法半导体（ST）成为首个拿到欧盟补贴的企业。水闸一旦放开，就很难关闭。自从美国闹了一出芯片法案，全世界都开始大肆发放补贴，抢占发展半导体，一个半导体大补贴时代，开始了。欧盟开始...[详细]
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一直以来，半导体产业已由过去专注追求单一产品性能，演进至当下的如何透过高速传输新介面及新技术来优化整体系统运作。凯基投顾认为，由于芯片制程微缩面临难度及成本增加，使摩尔定律效力受到挑战之际，而高速传输趋势的崛起，包括谱瑞科技、联亚均设计极高端高效产品，跳脱中国大陆供应链竞争格局，享高毛利率且ROE突出。长久以来，电晶体微缩是推动半导体技术路线演进，实现平台数字功能优化的原动力。但随着布线层数增...[详细]
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为防范可能发生的风险，中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片，其中重点提及来自台湾企业生产的芯片。综合媒体10月3日报道，中国银行业监督管理委员（中国银监会）会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中，是否使用SSD固态硬盘。其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。中国银监会要求一旦使用，需将具体系统名称、固态硬盘品牌型号...[详细]
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10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]
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