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2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（SamsungElectronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。一直在生产微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”等系统LSI产品的长崎工厂，生产设备将转让给索尼。此意味着东芝将撤出Cel...[详细]
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据报道，预计一季度的营业利润将同比下滑近96%，降至6000亿韩元的三星电子，目前的处境并不乐观，消费电子产品、芯片需求仍不理想，他们二季度的业绩也预计将承受更大的压力。对于二季度，目前已有多家机构预计三星电子将时隔近15年再次出现营业亏损。从外媒的报道来看，HiInvestment&Securities公司是预计三星电子在二季度将出现最多1.28万亿韩元的营业亏损;SK证券是预计...[详细]
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全球先进元件分销商世强(Sekorm)宣布成功签约瑞士高品质车制连接器制造商Preci-dip，产品包括弹簧针连接器，PCB板间连接器，车针及相关定制产品。这是世强第一条连接器产品线，小小连接器，如何连接智能硬件？Preci-dip成立于1976年，是全球第一家弹簧针连接器的制造企业，技术能力很强。其连接器产品质量一流，稳定性高、一致性好。产品种类齐全，拥有超过2万5千种标准型号，支持定制...[详细]
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据台湾地区经济日报报道，英特尔CEO基辛格在公司资本开支更新会议中指出，英特尔与台积电的3纳米委外代工计划正按照计划进行。市场此前传出，英特尔原定2024年第三季度开始将旗下芯片委外台积电以3纳米制程代工的计划恐推迟一季度。基辛格在会议中指出，英特尔GraniteRapids与SierraForest系列处理器，以及委由台积电代工的3纳米制程GPUt...[详细]
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电子报道：一代芯片霸主英特尔（Intel），今年可能保不住销售额榜首之位了。曾在2016年因“note7手机爆炸”事件损失惨重，又卷入“朴槿惠事件”纷争的三星电子，有望凭借内存芯片实现超越，成为全球最大芯片生产商。据美国半导体市场调研机构ICinsights的数据分析，三星在2017年第二季度的芯片销售额估计会达到149亿美元，超过英特尔的销售额估值144亿美元。如果成真，这对三星而言...[详细]
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新华网上海5月14日电（记者潘清）在国家持续加大对集成电路产业扶持力度的背景下，我国芯片设计行业呈现快速发展态势。由上海市“千人计划”专家黄风义博士创办的爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司近日发布三款芯片，显示本土企业在射频收发系统集成电路芯片（RFSoC）设计开发方面取得重要进展。 据了解，三款自主设计并开发的核心芯片涵盖宽频带、可重构及高宽带等芯片，主要瞄准中高端应用的射频芯片...[详细]
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电源管理IC厂商昂宝在USB-PD存储器于笔电客户渗透率持续攀升，笔电客户新一代机型USB-PD拉货动能转强劲，上半年呈现倍数成长，手机快充亦受惠于大陆手机进入出货旺季，上半年营运挑战双位数成长。受基本面激励，今日股价转强，盘中高点至311.5元，涨幅5.95%。USB-PD快速导入笔电、显示器及移动装置等产品，今年笔电大厂高端新款机型全面导入，中低端机型也逐渐渗透，昂宝USB-PD随着品...[详细]
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据媒体报道，东芝公司CEO岛田太郎近日表示，他并不介意因卖掉东芝而被人铭记，只要有任何交易“让公司变得伟大”。 岛田太郎于今年3月出任东芝CEO。东芝已宣布将于2023财年下半年剥离其电子设备和存储业务。剥离后，岛田太郎将领导运营东芝能源和基础设施业务的公司。 当被问及希望人们如何记住他时，岛田太郎表示自己并不介意人们记住他是出售东芝的人。他会尽一切所能让公司变得伟大。 他...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)今年火力全开，旗下多样产品线在台均有好的销售成绩展现，且伴随新品续推、通路强化与创新科技导入，预估今年三星在智能手机、电竞监视器与薄型电视等产品线，在台的销售量均可望续保持领先地位。 在手机产品线方面，三星今年GalaxyS8系列手机推出后整体销售表现超出预期，除在南韩市场改写当地智能手机的销售纪录，日前于当地推出预购10天的时间当中即创下...[详细]
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世界每天都在改变中，从我们手中的智能手机，办公室的计算机，到路上驰骋的汽车，医院中诊疗的器械，以及工厂中不停运转的机器，每一段时间就会推陈出新，为世界带来一个又一个惊喜。在这背后，离不开电子元器件企业不断的创新：更小的体积、更高的性能、更大的容量、更低的功耗、更快的连接、更灵敏的感知、更智能的系统。在今年高交会电子展现场，就展出了众多小型化、绿色化、智能化、互联化的电子元器件...[详细]
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格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司于昨日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX?)技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在部署了业界首个28纳米FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SO...[详细]
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近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC2022TechnologySymposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。TSMC研讨会汇集了全球半导体行业的一流企业，展示了尖端科技主流趋势，是全球先进工艺最前沿的顶级盛宴，规格高、影响大...[详细]
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据国外媒体报道，全球最大的代工芯片制造商台积电周五表示，未来数年将向台中芯片新厂投资新台币3000亿元（约合93亿美元）。新工厂预计2011年6月开始安装设备，2012年第一季度开始量产。 台积电董事长张忠谋周五出席了台中芯片厂Fab15的奠基仪式。该芯片厂最初将使用40纳米制程技术生产芯片，而后将转用更为先进的28纳米制程技术。张忠谋表示，台中芯片厂每个月可生产超过10万片12...[详细]
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eeworld网午间报道：传统的硅基半导体技术形成了摩尔定律的基础，并在数十年来持续落实于产业界，如今它正日益成熟，业界也越来越迫切需要一种超越硅晶的新技术蓝图。随着传统的CMOS微缩时代逐渐迈向尾声，工程师开始转向新的材料、制造技术、架构与结构；半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociaTIon；SIA）日前也针对如何在未来几年内持续保有半导体技术创新，...[详细]
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美国马萨诸塞州伍斯特市–AllegroMicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器ICACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。AllegroACS720的一个主要优势是通过专有的ICSOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。A...[详细]
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