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尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧，不过，从晶圆厂对封测厂的下单情况来看，第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解，包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等大厂第3季展望乐观，第4季也不差，而第3季营运较弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出货目标，对第4季需求展望也不错。整体而言，晶圆厂第...[详细]
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供应链资金/债务危机频发，国资入主实为双赢？针对国资入主的趋势，有业内人士指出：“这就是等企业资产降下来时，快要爆仓了，再把这个资产卖给国资，后续等资产业务涨起来了，债务也就消减了，杠杆也就平掉了。”这样一来，既能够解决企业的资金问题亦能够达成国家去杠杆的目的，就此来看，对双方各有利好。点评：客观的说对于充分市场竞争的领域国资入股对企业未必是好事。700亿元紫光南京项目将...[详细]
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据1月29日报道，知名市场研究公司Gartner发布报告称，2017年，三星电子、苹果公司依旧是全球前两大半导体芯片买家，占据全球半导体支出的19.5%。两家公司去年消耗的半导体价值818亿美元，较2016年增长了200多亿美元。 Gartner首席研究分析师MasatsuneYamaji称：“三星和苹果不但分别保持了各自的第一位、第二位，他们还在去年显著提升了他们的半导体支出份额...[详细]
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电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth®设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可...[详细]
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摘要：采用VHDL语言设计，用CPLD控制模/数转换电路，完成多路模拟输入的高速同步数/模转，具有容错和自检能力。CPLD与处理之间采用并行接口，具有很好的移植性、可靠性。
关键词：VHDLCPLD高速同步数/模转换容错和自检并行接口移植性
引言
CPLD(ComplexProgrammableLogicDevice，复杂可编程逻辑器件)是在传统的PAL、GAL基础上发展而...[详细]
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中国上海，2012年4月10日讯–世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司今天宣布发布其2012亚太地区印刷和数字格式的产品目录*。目录中介绍的所有产品在亚太地区各地均有库存，可从遍布亚太地区的各存货地点即时运送，从而优化产品的供货情况。RSComponents的全新...[详细]
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电子网消息，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出一系列基于PCIExpressGen3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展模块。PCIExpressGen3技术提供了更高的带宽，这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大量数据的应用带来了福...[详细]
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日本存储器大厂尔必达(Elpida)将向存储器模块大厂金士顿(Kingston)发行新股与可转换公司债，筹资187亿日圆(约1.98亿美元)，以作为2010年度中扩充广岛厂半导体尖端设备之用。而金士顿亦将因此握有尔必达4.79%的持股，成为尔必达的第6大股东。 此次，尔必达向金士顿发行的新股为647万股，每股发行价格为1,805日圆，总额约117亿日圆；另发行可转换公司债约70亿日圆。...[详细]
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中国科学院集成电路创新（澳门）研究院启动仪式在澳门举行，将联合豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司，承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”，计划在3年内总投资200亿元，带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局。据悉，集成电路创新（澳门）研究院由中科院微电子所与豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司共同发起成立，旨在深化粤港澳合作、推...[详细]
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专注于终端人工-智能解决方案的新创公司耐能(Kneron)今日宣布，完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。维港投资一直参与具创新力和颠覆性的全球科技项目之早期投资，包括DeepMind、Siri、Improbable，和VIV等。Kneron的核心技术，是研发出一种高效率、低耗电的神经网络芯片（NeuralProcessingUnit，NPU)，把人工智能从云端转移至...[详细]
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“老虎不发威，你当我是病猫啊！”日前在京举办尖端制造日峰会时，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭霸气地表示，杨旭的信心则来自英特尔，来自全球首款真正意义上的10纳米晶元，“这是摩尔定律最实打实的证明，摩尔定律没有死，摩尔定律仍然在向前发展。”英特尔公司制造、运营与销售集团总裁StacySmith面对镜头，向全球展示了英特尔首款10纳米晶圆。为什么要挑战摩尔定律在1965年4月19日，...[详细]
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今天上午，2017年度国家科学技术奖励大会在京隆重召开，北京共有78个项目获国家科学技术奖，其中特等奖1项，一等奖5项，二等奖72项，占全国通用项目获奖总数的36.1%，与去年相比上升13.9%，创历史新高。 北京再添一位最高奖得主 2017年，国家最高科学技术奖分别授予南京理工大学王泽山院士和中国疾病预防控制中心侯云德院士。作为我国最高科学荣誉，国家最高科学技术奖自20...[详细]
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eeworld网消息，中国，2017年5月8日——意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A)，为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性，支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接，同时还集成市场上同类产品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器。旨在帮助将物联网硬件立即连接到云服务，同时保证高能效和高成本效益，意法半...[详细]
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据路透社报道，阿布扎比ATIC公司近日向德国企业联合办公室(Germany'scarteloffice)提交了有关全权接管Globalfoudries公司的申请文件，后者是AMD与ATIC公司与去年合资成立的一家芯片制造公司。根据企业联合办公室官方网站上的记录显示，这份文件是本月12日提交的。 ATIC的发言人表示：“AMD此前便曾表示过会逐步脱离芯片制造业，成为一家纯粹的F...[详细]
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Cadence设计系统公司今天宣布，TLM(transaction-levelmodeling)导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称TSMC)设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。C...[详细]
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