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自Energous在2017年底宣布，该公司的EnergousMidFieldWattUp传输器参考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证后，负责供应相关芯片的戴乐格半导体(Dialog)于日前宣布，WattUp芯片的样本已经开始出货，可望应用在智能型手机、穿戴式装置、听戴式(Hearable)装置等消费性可携式电子和物联网(IoT)装置。这也意味着远距无线充电即将走出实验室，进入商品...[详细]

彭博社报道，一种悄无声息的恐慌正在美国政府和企业董事会中蔓延，他们担心将于两个月后生效的禁止华为设备的法律将威胁到政府承包商的业务。航空航天、科技、汽车制造和其他十几个行业都在8月13日的最后期限前展开了激烈的游说活动，以遵守两年前被纳入国防开支法案的一项影响深远的条款。这份内容宽泛的国防法可能会将几乎所有视联邦政府为客户的公司都牵连进来，包括全球子公司和深入企业供应链的服务提...[详细]

由于NVIDIAGPU平行运算适用于人工智能(AI)深度学习，近年跃升为AI芯片领头羊，气势完全压过CPU双雄英特尔(Intel)及超微(AMD)，但随着拥有灵活弹性的现场可编程闸阵列(FPGA)芯片效能、功耗及运算能力提升，重金买下FPGA大厂Altera、全面启动芯片整合的英特尔，以及传出是博通(Broadcom)最新购并对象的赛灵思(Xilinx)，恐将力阻NVIDIA独大之路，加上Go...[详细]

　　近日，美国国家强磁场实验室(NationalMagLab)创造了世界上最强大的超导磁铁(superconductingmagnet)，比先前纪录的最强磁铁强上33%，而且研究人员认为未来有望再度突破。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这并不是国家强磁场实验室(NationalMagLab)第一次打破相关记录了。然而，该团队曾于2014年被别人抢走了“世界上电阻性最强...[详细]

全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。全球半导体市场仍在增温。SEMI公布最新报告指出，2016年半导体制造设备的...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

路透台北10月7日-台积电(2330.TW)董事长张忠谋在接受专访时表示，台积电将保持业界领导地位，物联网、汽车电子、高效能运算(HPC)和行动运算将驱动公司的业务成长。今年86岁的张忠谋被誉为台湾的半导体之父，带领台积电成为全球半导体代工龙头。张忠谋表示，他预计10-20年内将出现无人驾驶的计程车，而未来人工智慧(AI)将取代许多医生。“我们将会参与其中，最好是能抢在所有人之前。但至少...[详细]

12月21日消息，根据韩媒ETNews报道，三星和SK海力士都计划2024年增加半导体设备投资。三星计划投资27万亿韩元（IT之家备注：当前约1482.3亿元人民币），比2023年投资预算增加25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（当前约290.97亿元人民币），比今年的投资额增长100%。报道中指出，三星和SK海力士在增加半导体设备...[详细]

近日，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件，包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造，并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料。SEMI产业研...[详细]

英特尔周三提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件显示，该公司前CFO、现任董事安迪·布莱恩特(AndyBryant)将于下月出任董事长，而公司现任董事长简·肖(JaneShaw)即将退休。布莱恩特出任英特尔董事长的决定已得到该公司董事会的批准，目前仍有待股东批准。由于简·肖即将退休，外界此前已普遍预计布莱恩特将成为接替者。去年7月，布莱恩特已被任命为英特尔副董事长。他曾...[详细]

新浪科技讯北京时间12月11日上午消息，日本半导体巨头瑞萨电子昨日公布重组方案，主要内容是从半官方基金“产业革新机构”以及丰田汽车和松下等8家制造商处获得最多24亿美元注资。届时产业革新机构将成为瑞萨的最大股东，主导瑞萨电子的经营重组。　　革新机构等最初计划共出资18亿美元，用于个人微控制器等瑞萨擅长领域的开发和生产设备。此外，若瑞萨电子收购时需要资金，革新机构将提供最高6亿美元的注...[详细]

在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道上悬下来，嗖嗖地滑过来、滑过去。每隔几分钟，其中一个自动金属箱就停下来，装着硅晶圆的盒子从金属箱里滑下缆绳，轻轻地放在下一部分流水线上...[详细]

　　今年两会期间，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在广东团参加审议时明确指出发展是第一要务，人才是第一资源，创新是第一动力。十八大以来，习近平在多个场合都曾强调过科技创新的重要性，他还多次提到要掌握核心技术，并指出核心技术受制于人是最大的隐患，而核心技术靠化缘是要不来的，只有自力更生。这些话语在今天看来，非常具有针对性和前瞻性。　　网络信息技术是全球研发投入最集中、创新最活跃、...[详细]

研调机构ICInsights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光；第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]