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晶圆代工龙头台积电13日下午举行2017年第1季法人说明会，并公布第1季业绩。台积电表示，2017年第1季合并营收为新台币2,339.1亿元，税后纯益为876.3亿元，每股EPS为3.38元（换算成美国存托凭证每单位为0.54美元），较2016年第4季减少12.5%。就营收部分来分析，2017年第1季营收相较2016年同期成长了1...[详细]
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日前在2010中国平板显示暨高清电视高峰论坛上，DisplaySearch大中华区副总裁谢勤益表示，目前FPD（FlatPanelDisplay，平板显示器）行业有十个最热门的关键词，分别是： 1，合并。CMO（奇美）,Innolux（群创），TPO（华映）三家面板厂的整合正在进行，合并后的CHIMEIInnolux预计2012年产能达到37,000,000平米每年，仅次于三星的...[详细]
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电子网消息，苹果iPhone8/8Plus和iPhoneX买气似乎不如预期，超级周期落空，射频IC厂Skyworks和Qorvo等，股价一路狂跌，去年11月至今重挫近16%。不过麦格理认为，射频IC业仍大有可为，无须太过忧虑苹果砍单。CNBC、巴伦(Barronˋs)23日报导，J.P.Morgan(小摩)分析师NarciChang23日报告称，今年高端智能机成长明显触顶，预测...[详细]
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国內芯片制造业的领头羊，中芯国际刚刚公布今年Q1的业绩，成绩尚可，接着就宣布换帅，由赵海军接替邱慈云。业界关切为什么要急于换帅？时机对吗？至于无论是邱慈云，或者新上任的赵海军，其实各有千秋，都是中芯国际的有功之臣。中芯国际真到了要换帅的时刻？先说结论，该到换帅的时间点，是个正确的决策。从产业层面看，对于未来中国芯片制造业会产生很大的影响，可能是个关键的转折点。对于邱慈云而言，...[详细]
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SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011年将分别增长23%和10%。 “用于制造半导体器件的硅晶圆销售量将由今年的低点反弹，”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myer...[详细]
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Spansion最新发布的Spansion®HyperBus™接口极大地提升了读取性能并减少了引脚数量。基于此新接口，Spansion还推出了首个产品家族——SpansionHyperFlash™闪存设备。采用突破性的接口技术，此系列高速MirrorBit®NOR闪存设备的读取吞吐量可达333兆字节每秒，创业内之最。从实际角度讲，其比当今市场上可见速度最快的四口SPI的五倍还快，而引脚数...[详细]
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电子网消息，（文/罗明）随着联发科将重心转移到中端处理器市场，高通的骁龙6系列处理器将迎来挑战，作为联发科今年力推的处理器，P70的性能备受手机厂商与消费者的关注，近日关于它的跑分情况被曝光了。今天知名数码博主i冰宇宙放出了一张联发科P70的安兔兔跑分图，我们来分析一下：总分高达15万分，这与高通的骁龙820处理器的16万分差距缩短了不小，强于骁龙625的7万分。在CPU跑分方...[详细]
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电子网消息，半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。陈春霖并透露，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给欧系车用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，最快今年底即可出货。合晶主产品集中在4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5~15%不等，平均涨幅约6~7...[详细]
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美国Axios新闻网8月6日刊文称，一份新研究报告显示，中国大学正在培养出更多的STEM（科学、技术、工程和数学4门学科）专业博士生。该报告的共同作者雷姆科·兹维斯洛特指出：“就毕业生的数量和素质而言，中国的发展趋势表明，他们的投入已经得到了回报。” 据《日本经济新闻》报道，日本文部省研究所近日发布的报告显示，在受关注度高的科研论文篇数上，中国已经首次占据首位，不仅在研究的量上，在研究的质...[详细]
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电子网消息，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-8301远程控制模块，这是业界首款使用Thunderbolt™3技术，通过笔记本电脑控制PXI系统的解决方案。 PXIe-8301可通过2个Thunderbolt3端口，提供PCIExpressGe...[详细]
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据台湾二极管厂虹扬透露，受到去年下半年原材料缺料涨价的影响，今年二极管制造成本提升，涨价效应逐渐显现，其业绩可望逐步加温。法人预期，该公司5月营收表现将优于4月，带动第2季获利成长。虹扬去年业绩小增，EPS为3.07元（新台币，后同），今年第1季合并营收为5.7亿元，季增7.6％，不过由于反映成本上涨速度较为延迟，加上汇损影响，单季EPS为0.06元，累计前四月合并营收为7.58亿元，年增...[详细]
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随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，企业进入整合期，集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据DeloitteConsulting进行的调查显示，为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师。SEMI（国际半导体产业协会）月前指出，2017年全年半导体元件（芯片）...[详细]
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DIGITIMESResearch：2Q'13台厂面板驱动IC出货金额大增18.6% 3Q'13旺季不旺 整体出货金额将减4.5%根据DIGITIMESResearch统计，台湾6家主要厂商的面板驱动IC产品营收在第2季因传统旺季及智能型手机需求，出货金额较第1季成长18.6%，较2012年第2季亦增加27.7%，表现出色。以应用别区分，第2季小尺寸应用(5吋以下，但包含5~6吋手机...[详细]
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A9芯片显然是苹果2015年新一代iOS设备将搭载的芯片。虽然此前有消息称TSMC承包了苹果的20纳米A8芯片订单，但是他们没能够成功难道A9芯片的订单，原因是TSMC不愿意降价，而三星和GlobalFoundries则愿意降低价格以获得苹果订单。而今天的消息称，GlobalFoundries也在竞争以成为美国半导体公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消...[详细]
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恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]
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