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电子网消息，据西安交大新闻网报道，近日，美国Science杂志以FirstRelease的形式发表了西安交通大学与上海微系统与信息技术研究所的合作论文——Reducingthestochasticityofcrystalnucleationtoenablesub-nanosecondmemorywriting（降低晶体成核随机性以实现亚纳秒数据存储），该工作从接收到在线发表...[详细]

汉能控股集团董事局主席李河君在接受中新网记者专访。中新网记者富宇摄　　中新网北京8月25日电(程春雨)最近三个月，干了23年清洁能源的汉能动作频频，与共享单车合作、发布战略产品汉瓦、与奥迪携手开发太阳能汽车……这一系列动作背后，是否意味汉能全面进军“移动能源+”时代？汉能会不会进军虚拟经济领域？为此，记者专访了汉能创始人、汉能控股集团董事局主席李河君。　　奥迪为何要和汉...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

夏日的早晨，微风拂面，鸟儿轻鸣。北京中科信电子装备有限公司(简称中科信)里一派繁忙景象，来来往往的员工或赶往厂房或直奔办公大楼，为“十一五”国家科技重大专项———90nm-65nm大角度离子注入机样机系统集成紧张而有序地忙碌着。　　冲破封锁　　“工欲善其事，必先利其器”，2000多年前孔子话语中蕴含的深意同样适用于当今中国的半导体业：没有先进的电子制造设备，就不可能有自主先...[详细]

据报道，为了从台积电手中夺回“全球最先进芯片制造商”的地位，英特尔今日向荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）订购了一款最先进的芯片制造机（光刻机）。　　这款光刻机目前仍处于设计阶段，预计数年后才会交付。阿斯麦今日在财报电话会议上称，该公司目前已收到5台下一代光刻机的订单，以及一台仍在设计中的更新型号的订单。随后，阿斯麦和英特尔在另一份联合声明中称，英特尔就是更新型号光刻机的买家。阿斯麦最...[详细]

日前，全球最大NOR闪存公司Numonyx出资超过3000万美元，与外高桥保税区新发展有限公司签署厂房租赁合同，此举表明Numonyx公司正式投资落户外高桥保税区。即将关闭的英特尔技术开发（上海）有限公司闪存技术开发团队约200人将全部加盟Numonyx上海公司，继续在外高桥保税区发展。据了解，Numonyx公司希望与当地大学及科研机构开展紧密合作，为提高本地科研水平作出贡献。明...[详细]

翻译自——Semiwiki，TomDillinger本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。背景随着纳米尺度技术的引入，互连线的纵横展弦比提高了。因此，来自邻近攻击者的电容串扰对受害者网络会有这更大的影响，这就需要新改进的SoC设计...[详细]

半导体工厂对“洁净”有着极为苛刻的要求。像12寸晶圆厂里，洁净室每立方米空气中含有0.1μm微粒数一般不能超过100粒，否则就将面临数百万美元的生意损失。不过，这仅仅是洁净室的要求，而在晶圆加工制造过程中，最核心的环节，比如光刻显影、蚀刻、CVD成膜等，其环境纯度要求比洁净室更夸张许多倍。这是一个以纳米（百万分之一毫米）来计算的空气洁净等级，假设出现百万分之一（pp...[详细]

特朗普政府近日对于奥巴马在半导体领域采取强硬政策对待中国的呼吁表示强力支持，更把中国在该行业投资的潜在影响与全球钢铁行业出现的破坏相提并论。美国本周的提名确认听证会上，即将在贸易政策方面扮演重要角色的新任商务部长威尔伯?罗斯(WilburRoss)表示了对中国不断发展壮大的半导体行业感到“非常、非常担忧”。中国对本国半导体产业的投资对美国经济构成巨大威胁，就像之前中国向钢铁和太阳能产业大...[详细]

8月16日，瑞萨电子（Renesas）宣布，中国台湾地区“公平交易委员会”已经放弃对其并购Dialog案的审查。目前交易已获得美、中、德等国同意。此外，该收购案已经得到Dialog股东的批准。若交易能顺利得到英国监管机构的批准，预计并购手续可在8月底完成。今年2月，瑞萨电子发布声明称，拟以每股67.5欧元全现金收购Dialog，这桩交易的价值约49亿欧元（当时折合59亿美元）。...[详细]

中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭　　新浪科技讯8月11日晚间消息，8月10-12日，世界科技创新论坛在北京会议中心举办，包括KipThorne、ThomasJ.Sargent、MichaelLevitt、朱棣文在内的20余位诺贝尔奖获得者，以及曹春晓、美国国家工程院院士陈刚等诸多中外顶级学者专家应邀出席，共同打造史无前例的中国最高级别智慧盛宴，探讨全球科技创新成果、描...[详细]

虽然半导体产业转型至16/14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程的过程艰困且昂贵，包括制造时间、测试技术、封装技术等等都是挑战。不过，FinFET有利于高容量专用积体电路(ASIC)与系统单芯片(SoC)发展，业者不畏挑战相继投入研发。据SemiconductorEngineering网站报导，FinFET提供更多电晶体与最佳化产出空间，可于芯片上部署更多存储器、线路、处...[详细]

　　各国政府对太阳能电池板的将带动太阳能市场第二个黄金期的到来，一位金融分析师如是说。　　加拿大和包括捷克、德国、意大利、法国和英国在内的一些欧洲国家正在紧锣密鼓地对光伏产业进行补贴。这轮新的努力将超过由西班牙和德国在2007-2010年掀起的那一波高潮，BarclaysCapitalCleanTechnology的分析师VishalShah在周五（9月24日）公布的一份报告中指出...[详细]

11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。美国《芯片法案》首项研发投资随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在...[详细]

美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）是一家专门设计及生产高性能模拟半导体产品的供应商，在业界一直居领导地位。该公司宣布与全球最大的晶体硅太阳能系统生产商尚德太阳能电力有限公司（美国纽约证券交易所上市代码：STP）合作开发“智能太阳能光伏组件”技术。通过本次合作，尚德公司将在其太阳能光伏组件中嵌入美国...[详细]