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全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（以下简称“恩智浦”）1宣布推出恩智浦AutomatedDriveKit，这是一款提供软件支持的自动驾驶汽车应用开发和测试平台。借助该套件，汽车制造商和供应商能够在开放灵活的平台上快速开发、测试和部署自动驾驶算法和应用，该平台还拥有不断扩展的合作伙伴生态系统。开发自动驾驶应用，必须能够轻松访问多个硬...[详细]
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“21世纪什么最重要，是人才！”在高度信息化的大环境下，对人才能力的要求也越来越高，尤其在高科技领域的核心人才，更是全球最稀缺的资源，在芯片领域更是如此！日系厂商进入挖角模式据外媒报导，随着内存芯片需求的增加，东芝正努力招聘和留住半导体工程师。报导指出，东芝规划中的两座新厂需要超过1千名的工程师。根据人力中介机构RecruitCareer的统计，日本半导体业每100位求...[详细]
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近日，芜湖市出台人才新政，对十大战略性新兴产业重点领域的人才予以重奖，给予购房补助、安家费补助、租房补助、住房公积金异地缴存贷款等一系列优惠政策，购房补助最高额度可达200万元。与此同时，芜湖将加快战略性新兴产业人才引进、培养和保障服务。 此次人才新政，由芜湖市战新办联合芜湖市人才办、芜湖市人社局共同制定，经过了芜湖市委、市政府的同意，目前文件已印发。此次人才新政，聚焦我市的十大战略...[详细]
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射频硅基氮化镓：两个世界的最佳选择IsmailNasr,InfineonTechnologies,Neubiberg,Germany当世界继续努力追求更高速的连接，并要求低延迟和高可靠性时，信息通信技术的能耗继续飙升。这些市场需求不仅将5G带到许多关键应用上，还对能源效率和性能提出了限制。5G网络性能目标对基础半导体器件提出了一系列新的要求，增加了对高度可靠的射频前端解决...[详细]
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作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一。记者从厦门市湖里区科技局获悉，厦门两岸集成电路自贸区产业基地入驻企业182家，其中实际已入驻办公企业45家，待装修完工入驻办公企业57家，意向入驻办公企业80家。共完成工商总注册资金7.2亿元，2016年产值3亿元。 2015年7月揭牌成立的厦门两岸集成电路自贸区产业基地，拥有厦门市自贸区集成电路设计企业孵化器、厦...[详细]
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市场研究机构ICInsights所发布的最新报告预测，全球电子系统产品市场将在2009年遭遇有史以来第三次的衰退，不过可望在2010年重新取得7%的成长。整体电子产品出货金额则预期将在2009年下滑2%，达到1.23兆(trillion)美元。该报告指出，通讯与计算机、以及办公室设备领域的2009年销售额将受到最严重冲击，将分别下跌5%与3%；工业系统领域(包括医疗设备)的营收...[详细]
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氦气正在变得紧缺。对于它的用途，消费者可能最熟悉的就是充气球，但其实各种工业领域对氦气的应用更加广泛，其中也包括半导体制造。出于供给考虑，包括泛林集团在内的许多公司都在寻找减少氦气使用的方法。半导体芯片的制造涉及多种材料。有些材料比如硅的参与显而易见，最终会出现在成品中；其他材料则不那么明显，只是参与了幕后过程，最后不会出现在芯片里。氦气就属于后者，主要用于冷却。氦是自然界中第二小...[详细]
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台积电昨〈19）日在法说会公布今年资本支出将达108亿美元，创下历年新高。台积电财务长何丽梅表示，未来几年的资本支出都会超过百亿美元，产能和技术同步推升，但面临折旧增高，台积电将透过四大策略保利润，让毛利率维持在50％附近。何丽梅表示，台积电近几年高资本支出，让台积电今年折旧金额增加约16%，明年也会增加。而且未来不管在先进制程和成熟制程，会面临很大的挑战，但台积电仍会透过四大面向，包括持续...[详细]
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由北京第三代半导体材料及应用联合创新基地牵头，联合天津、河北两地第三代半导体技术创新战略联盟的京津冀第三代半导体联合创新基地近日在京签署战略合作框架协议。三地将利用和协调各地资源要素共同实现第三代半导体技术和产业的区域协调发展。北京市科委有关负责人介绍，未来基地将汇集全球创新创业人才，以专业化、市场化、国际化的运营方式打造第三代半导体的开放式创新创业生态系统，并逐步把北京打造成全球第三代...[详细]
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大陆首颗自主设计制造窄频物联网(NB-IoT)商用芯片正式迈入量产。大陆晶圆代工巨头中芯国际28日宣布与中兴微电子共同发布大陆首颗自主设计并制造的基于蜂巢式网路的NB-IoT商用芯片RoseFinch7100。该芯片采用中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式快闪存储器(55nmULP+RF+eFlash)制程平台制造。中兴微与华为海思被视为大陆NB-IoT商用芯片两大要角，华为海思的Bo...[详细]
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2020年下半年以来，国内光伏产业链价格迎来涨价潮。其中，多晶硅料价格一路走高，让下游光伏制造企业看到了原材料保供的重要性。由于国内生产效率高、成本低，全球多晶硅产业向中国转移的趋势明显。多晶硅行业也历经狂热投资、产能过剩、淘汰兼并的过程，硅料价格从十多年前至今总体趋势向下，具备成本优势的龙头企业慢慢跑出，行业集中度提升。德国分析机构Bernreuter最新报告指出，“随着太阳能成为...[详细]
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中国深圳，2011年9月19日——FAI作为全球电子元器件分销商富昌电子的下属部门，推出了全新的网站并且宣布正式投入运行，以更好地服务于中国的客户，进一步为客户提供客制化的服务。网站的新功能包括更为友好的用户界面、更容易浏览丰富产品的页面，以及特定供应商的最优报价。网站还提供全新的付款方式，更便捷地进行电子元器件在线交易。现在，用户可以通过使用信用卡、借记卡、网上银行以及他们已有的FAI信用帐户...[详细]
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近日，韩国美格纳半导体表示，中国智路基金对该公司的收购计划将需要美国外国投资委员会（CFIUS）审查！美格纳公司在文件中披露，它于5月26日收到美国财政部的电子邮件，要求当事各方向CFIUS提交通知。美格纳公司表示，虽然它仍然认为该收购不需要美国任何监管批准，但它还是计划配合CFIUS的要求。今年3月29日韩国半导体厂商美格纳半导体（MagnaChipSemiconductor）宣...[详细]
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IC设计龙头联发科续获外资青睐，股价即将突破波段高点，高盛证券、凯基投顾同步调高对联发科财务预期，摩根士丹利、德意志证券更看好联发科第2季业绩将会令市场感到惊喜，外资圈将合理股价预期的共识，拉升至400元以上。摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，新兴市场智能手机库存打消过后，第2季出现复甦迹象，联发科的P60芯片效能优异，吸引主要客户Oppo、Vivo、魅族，大摩原先预估联发科芯片在...[详细]
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eeworld网消息，三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。此举无疑是要力拚超越台积电。业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司...[详细]
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