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研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，5月上旬NANDFlash(储存型快闪记忆体)合约均价上涨0%到12%，但现在市场出现多空交杂情况，面对季底结帐效应，估计未来合约价走势呈现区间震荡。集邦科技表示，虽然一些供应商表态将持续缓涨5月份合约价，但是自5月下旬到6月份部份供应商也可能因为面临季底结帐效应，此外，目前H1N1新流感尚未对NANDFlash市场消费产生...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月7日凌晨消息，前高通公司首席执行官保罗·雅各布（PaulJacobs）正在创办一家专注于5G无线通信技术的公司。 该初创公司的名字叫XCOM，将致力于解决5G面临的问题，以实现低延迟和高可靠性。高通公司前总裁德里克·阿伯勒（DerekAberle）和前首席技术官马修·格罗布（MatthewGrob）也加入了该新公司。据公司网站介绍，阿伯勒将担任公司的首席运营官...[详细]
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DRAM生产商奇梦达(Qimonda)已经在慕尼黑地方法院正式启动破产程序,但是，该公司Campeon研发设施和德累斯顿工厂并没有彻底熄灯。破产程序正式启动之后，这家半导体公司的最后一幕可能开始了。奇梦达将近3000名工人中，只有工作在核心部门的915人能够留任，以待未来的投资者出现。该公司BuriedWordline技术的部分研发工作也会继续进行。其他员工中，大约90%的雇员...[详细]
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盛达电业集团旗下子公司盛齐绿能(BillionWatts)，因应台湾政府积极发展太阳能，推出一系列代理品牌SolarEdge逆变器以及PV模块监控发电优化解决方案，其能提升整体发电效益。盛齐绿能总经理简家禾表示，SolarEdge提供最创新且最具经济效益的解决方案，使用其模块优化器无须加装设备，不但保障人员的安全，更提供额外的加值收益。在享受绿色能源的当下，更要注意把风险降到最低，Sola...[详细]
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据韩国《中央日报》、英国路透社12日报道，包括三星电子、SK集团在内的340多家韩企上周远赴美国拉斯维加斯参加“国际消费类电子产品展览会”（CES），结果参展团队中出现70多例新冠阳性，其中不少人为韩企高管。韩国《中央日报》报道截图美国拉斯维加斯“国际消费类电子产品展览会”创办于1967年，作为全球最大的消费技术产业盛会之一，一直被看作国际消费电子领域的“风向标”。2022...[详细]
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在SK海力士等关系企业加持下，SK集团正朝着成为综合半导体集团的目标前进。法新社韩国SK集团(SKGroup)重新规划半导体材料、模组、液化天然气(LNG)与制药四大新成长事业，其中半导体相关事业就占了一半。在SK海力士(SKHynix)等关系企业加持下，SK集团正朝着成为综合半导体集团的目标前进。据DigitalTimes的报导，预定在8月合并为控股公司的SK(股)与SKC&C最...[详细]
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作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]
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据ICInsights公司列出的2012年销售额排名前20的厂商列表显示，高通和Globalfoundries的排名都有望上升。两家公司的销售额预计都至少增加30%。而高通2012年的销售额预计达到128亿美元，在所有的芯片厂商中排名第四，而2011年排名是第七名。Globalfoundries预计会排在第15名，而2011年其排在第21名。Globalfoundries在今年第一季度首次...[详细]
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EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础，此前集微网已经盘点过国产EDA和设备发展情况（相关链接详见文末），此文将继续盘点国产材料的最新进展。半导体材料是半导体产业的基石，在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。半导体产业强大如韩...[详细]
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9月6日消息，近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍，该接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供最高256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线...[详细]
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为了改善前景，英特尔通常会推介自己销售的产品。但上周二，这家芯片巨擘一反常态，深入地剖析起自己的制造技术来。英特尔这样做旨在证明，尽管推出更小芯片的速度已经放慢，但摩尔定律依然有效——英特尔联合创始人戈登•摩尔预言，芯片的晶体管密度至少每两年就会翻一番。此举的另一个目的是为自己不断加大投入的芯片代工业务吸引更多客户。上周二，英特尔高层并未谈论该公司可能怎样支持下一波镜面笔记本电脑、自动无人机...[详细]
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加州库珀蒂诺2011年9月19日讯——Advantest集团旗下公司惠瑞捷(Verigy)的V93000片上系统(SOC)测试平台安装数量已达2,500台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司（简称ASE，台湾证券交易所：2311，纽约证券交易所：ASX）多系统订单的一部分。日月光为世界最大的IC封装和测试服务的独立供应商。...[详细]
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电子网消息，据路透社报导，东芝(Toshiba)合作伙伴、共同营运NAND型快闪存储器(FlashMemory)主要据点“四日市工厂”的WesternDigital(西部数据)15日宣布，已向美国加州地方法院提起诉讼，要求暂时禁止东芝出售半导体事业。西部数据要求，在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售半导体事业。西部数据表示，在没有获得西部数据认可下，东芝不得将半导体事业出售给第三方。西部...[详细]
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3月12日晚间国内GPU厂商长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）发布公告，其面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品（以下简称“景宏系列”）研发成功，并将尽快面向市场推广。13日开盘，景嘉微股价大涨，收盘报87.41元/股，涨12.24%。公告显示，景宏系列是景嘉微公司推出的面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模...[详细]
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制定中期财务模型：2027-2028年营收约180亿美元，营业利润率22-24%重申200亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标2024年11月22日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导...[详细]
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