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MN0300AH/BCH

Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.25us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Spectrum Microwave

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Spectrum Microwave
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP24,.6
针数
24
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
最长采集时间
0.3 µs
标称采集时间
0.25 µs
放大器类型
SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压
10.25 V
最小模拟输入电压
-10.25 V
最大下降率
7 V/s
JESD-30 代码
R-CDIP-T24
JESD-609代码
e0
长度
32.893 mm
负供电电压上限
-18 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5,+-15 V
认证状态
Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持
TRACK
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
5.207 mm
最大压摆率
25 mA
供电电压上限
18 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
HYBRID
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
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参数对比
与MN0300AH/BCH相近的元器件有:MN0300A、MN0300AH。描述及对比如下:
型号 MN0300AH/BCH MN0300A MN0300AH
描述 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.25us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.25us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.25us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Spectrum Microwave Spectrum Microwave Spectrum Microwave
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
针数 24 24 24
Reach Compliance Code unknow unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长采集时间 0.3 µs 0.3 µs 0.3 µs
标称采集时间 0.25 µs 0.25 µs 0.25 µs
放大器类型 SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压 10.25 V 10.25 V 10.25 V
最小模拟输入电压 -10.25 V -10.25 V -10.25 V
最大下降率 7 V/s 7 V/s 7 V/s
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 32.893 mm 32.893 mm 32.893 mm
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK TRACK
座面最大高度 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm
最大压摆率 25 mA 25 mA 25 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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