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MP02HBP190-12

Silicon Controlled Rectifier, 300A I(T)RMS, 1200V V(DRM), 1200V V(RRM), 1 Element, MP02, 5 PIN

器件类别:模拟混合信号IC    触发装置   

厂商名称:Dynex

厂商官网:http://www.dynexsemi.com/

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Dynex
包装说明
FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5
针数
5
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
外壳连接
ISOLATED
配置
SINGLE WITH BUILT-IN SERIES DIODE
最大直流栅极触发电流
150 mA
JESD-30 代码
R-XUFM-X5
元件数量
1
端子数量
5
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
最大均方根通态电流
300 A
断态重复峰值电压
1200 V
重复峰值反向电压
1200 V
表面贴装
NO
端子形式
UNSPECIFIED
端子位置
UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发设备类型
SCR
参数对比
与MP02HBP190-12相近的元器件有:MP02HBT190-14。描述及对比如下:
型号 MP02HBP190-12 MP02HBT190-14
描述 Silicon Controlled Rectifier, 300A I(T)RMS, 1200V V(DRM), 1200V V(RRM), 1 Element, MP02, 5 PIN Silicon Controlled Rectifier, 300A I(T)RMS, 1400V V(DRM), 1400V V(RRM), 2 Element
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5 FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7
Reach Compliance Code unknow unknown
外壳连接 ISOLATED ISOLATED
配置 SINGLE WITH BUILT-IN SERIES DIODE SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS
最大直流栅极触发电流 150 mA 200 mA
JESD-30 代码 R-XUFM-X5 R-XUFM-X7
元件数量 1 2
端子数量 5 7
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大均方根通态电流 300 A 300 A
断态重复峰值电压 1200 V 1400 V
重复峰值反向电压 1200 V 1400 V
表面贴装 NO NO
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发设备类型 SCR SCR
热门器件
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器件捷径:
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