型号
- 型号
- 关键词
ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28
厂商名称：Exar
下载文档
| 型号 | MP7684TD | MP7684KS |
|---|---|---|
| 描述 | ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 | ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDSO28, 0.335 INCH, EIAJ, SOIC-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Exar | Exar |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 | SOP, SOP28,.5 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.5859% | 0.5859% |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | SOP28,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 10 MHz | 10 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 5.89 mm | 2.9 mm |
| 最大压摆率 | 90 mA | 90 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 8.4 mm |
