MS621002-20KC,MS621002-20KC pdf中文资料,MS621002-20KC引脚图,MS621002-20KC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MS621002-20KC相近的元器件有：MS621002-20EC、MS621002-35KC、MS621002-35EC、MS621002-25KC、MS621002-25EC。描述及对比如下：

型号	MS621002-20KC	MS621002-20EC	MS621002-35KC	MS621002-35EC	MS621002-25KC	MS621002-25EC
描述	Standard SRAM, 256KX4, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 20ns, CMOS, PDIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 256KX4, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 35ns, CMOS, PDIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码	SOJ	DIP	SOJ	DIP	SOJ	DIP
包装说明	SOJ, SOJ28,.44	DIP, DIP28,.4	SOJ, SOJ28,.44	DIP, DIP28,.4	SOJ, SOJ28,.44	DIP, DIP28,.4
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	20 ns	20 ns	35 ns	35 ns	25 ns	25 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	DIP	SOJ	DIP	SOJ	DIP
封装等效代码	SOJ28,.44	DIP28,.4	SOJ28,.44	DIP28,.4	SOJ28,.44	DIP28,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.13 mA	0.13 mA	0.13 mA	0.13 mA	0.13 mA	0.13 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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