参数对比

与MSC23108BL-80DS2相近的元器件有：MSC23108BL-70DS2、MSC23108B-10DS2、MSC23108B-60DS2。描述及对比如下：

型号	MSC23108BL-80DS2	MSC23108BL-70DS2	MSC23108B-10DS2	MSC23108B-60DS2
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 60ns, CMOS, PSMA30,
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	80 ns	70 ns	100 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N30	R-PSMA-N30	R-PSMA-N30	R-PSMA-N30
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8
端子数量	30	30	30	30
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SIM30	SIM30	SIM30	SIM30
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm
最大待机电流	0.0004 A	0.0004 A	0.002 A	0.002 A
最大压摆率	0.16 mA	0.18 mA	0.14 mA	0.2 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

模拟电子技术教程[推荐]: 模拟电子技术教程想学习模拟电子的会员来下啊！模拟电子技术教程好好学习了 Re: 模拟电子技术教...; fighting 嵌入式系统

采用SPI的高速ADC双线控制电路: 　　　多数现行微处理器、 DSP 、现场可编程门阵列都集成了硬件和软件...; feifei 工业自动化与控制

新型电话侦听器: 本电话侦听器号称能对电话并机进行侦听而不易被发现，电路如下图。新型电话侦听器 ...; fighting 模拟电子

常用PIC系列8位单片机芯片引脚符号的功能: 常用 PIC 系列 8 位单片机芯片引脚符号的功能常用PIC系列8位单片机芯片引脚符号的功能...; rain Microchip MCU

WCDMA无线网络优化与路测: WCDMA无线网络优化与路测摘要：介绍了路测在网络优化中的应用。先是介绍了路测的内容，3G路测工...; mdreamj 测试/测量

逆变器并联: 逆变器能用电压环并电网吗？感觉与市电电网相比，用电压环调节会造成控制不稳定，用电流环并网能实现很好...; qepdcri 开关电源学习小组

利用LabVIEW实时模块缩减F-35战斗机的测试成本与时间

便携式数字数据采集系统（PDDAS）使用了LabVIEW实时模块和PXI，以控制风洞测试和采集记录来自128个不同通道的空气压力数据 "通过LabVIEW实时模块，可以在各种操作情况下获得采集空气压力数据及向风洞提供反馈控制信号所需的确定性响应时间。" – Dave Scheibenhoffer, G Systems 挑战: 用一个可采集、分析和存储来自下一代喷气式战斗机引擎设计的动...[详细]
摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏”：未来命运待解

摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏” 　　新浪科技罗亮　　上个月月底，谷歌在美国旧金山举行开发者大会，会上谷歌新一代Andriod操作系统，Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器及谷歌眼镜等3款硬件产品大放异彩。而当谷歌宣布Nexus 7平板电脑由谷歌与华硕合作研发而成的时候，估计有人会有疑问：为什么不是摩托罗拉移动？　　虽然摩托罗拉移动的主要业务是手机，但该公司在平板电脑领域也并非...[详细]
全球半导体业绩4年后破4000亿美元

根据最新的预测，2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关，达4116亿美元（约12.34兆元台币），创下半导体市场新里程碑。回顾半导体市场历史，1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元，并于1983年站稳百亿美元营业额，自此之后，半导体产业快速成长，其中偶有1~2年拉回，产业趋势仍是快速向上成长。 10年站稳2000亿门槛 1994年半导体产业创下新的里程碑，全...[详细]
高能效LED道路照明驱动器设计

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]
利用模拟工具优化电路设计

我和同事在旅馆酒吧闲聊了一天。之前，我们已经会见了几位客户。我们都在思考着一个问题：我们会见的这些工程师怎么几乎一点都不了解模拟技术呢。我认为，这些应届毕业生设计工程师所掌握的模拟技术知识，与我们毕业时的前辈所了解的知识不同，仅此而已。我的同事却说：“如果他们不知道这些原理，而大学也不教授这些内容，那结果会怎么样呢？这些新毕业的工程师注定只能去找他们的前辈拷贝一份模拟设计原理图吗？” 我同事所...[详细]
基于网络技术的多电梯远程监控系统设计方案

　　伴随着城市经济的迅猛发展，电梯作为一种垂直交通工具，它的应用日益广泛。然而电梯的故障检测和及其维护，特别是电梯远程监控的作用就显得极为重要。但是国内在用的大多数电梯由于不能及早的预测电梯的运行故障而常常出现电梯困人、蹲底、冲顶、溜梯等突发情况。经研究发现，罪魁祸首是电梯内各种待测信号繁多，不便于布线且目前常用的2.5G 传输网络不能满足大量数据传输的需求等原因。因此，研究并开发基于zigbee...[详细]
机顶盒付费：还没成熟就将褪去

在中国，付费电视的机顶盒领域还没待完全成熟，却已经要推出历史舞台了。随着付费电视方式的多样化，到2015年，接收43家已经开始布署多屏服务的全球最大付费电视运营商电视服务的设备中，将有49%是个人电脑(PC)、智能手机、平板等其它所谓的多屏设备，而2011年该比例只有18%。同时，机顶盒(STB)2015年占付费电视运营商设备的比例将降到只有51%，远低于2011年时的82%，如图所示。 ...[详细]
联发科受益低端智能机销售成倍增长

北京时间7月10日下午消息，台湾第一大芯片设计厂商联发科预计，今年第三季度其智能手机芯片出货量将出现两位数增长，同时该公司还有望从低端智能手机的需求增长中进一步获益。　　市场主导力量　　联发科设计的芯片控制着智能手机和其他电子设备的功能，是低端智能手机市场的主导力量。售价60美元至700美元的智能手机产品许多都采用联发科的芯片。　　联发科当前市值约为105亿美元左右，上个月收购了竞争对手...[详细]
基于白光LED的一种新型光电器件—卡灯

LED 是light emitting diode (发光二极管)的缩写,是一种由半导体技术制成的电光源。LED的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层,称为P2N结。在正向导通时,半导体中的多数载流子和少数载流子复合,释放出的能量以光子或部分以光子的形式发射出来,大量的光子形成光子流,即发光。P2N结加反向电压时,少数载流子难以注入,故不发...[详细]
Newton-Raphson迭代法

在电子电路的分析中，静态分析(又称直流分析)是电路分析的基础。然而，众所周知，电子元器件是非线性的，因此，电子电路的分析实际上就是非线性电路分析。非线性电子电路的静态分析有多种方法，如图解法、模型法、分段线性法及估算法等。图解法是分析非线性电路的有效方法之一，但是图解法的作图过程比较烦琐，计算精度差，当非线性元件较多时则无法作图。模型法是在一定的条件下忽略了非线性元器件部分影响...[详细]
RS-422／485隔离技术及应用讨论

RS-422与RS-485都是串行数据接口标准之一，是由电子工业协会(EIA)制订并发布的。RS-422定义了一种平衡通信接口，传输速率可以达到10 Mb／s；RS-422是一种全双工的单机发送、多机接收的单向、平衡传输规范，被命名为TIA／EIA-422-A标准。为扩展应用范围，EIA在RS-422基础上制定了RS-485标准，工作方式是半双工，发送器和接收器共用，允许多点、双向通信能力...[详细]
移动云计算：模式与挑战

在过去的一年，云计算技术被认为是“网络的未来”，据赛迪顾问预测，2010-2013年，中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网的蓬勃发展，基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。移动互联网是移动云计算发展的主要推力，随着3G的普及，移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行...[详细]
Synopsys和SMIC推出40纳米低漏电工艺DesignWare IP

面向中芯国际先进低功耗工艺的Synopsys DesignWare嵌入式存储器、逻辑库和模拟接口IP，可确保移动市场系统级芯片（SoC）的更快速开发。加利福尼亚州山景城和上海2012年7月10日电 /美通社亚洲/ -- 亮点：最新的合作推出了15款基于中芯国际40纳米低漏电（40LL）工艺技术的Synopsys® DesignWare®知识产权（IP），可使设计师更容易地将各项功能集...[详细]
连接器耐久性：汽车内部连接系统的核心

汽车制造商对其供应基地的要求越来越高，这对于汽车零配件供应商来说已经是一件众所周知的事情。就连接器供应商而言，这意味着对产品的性能、稳定性和成本的要求更加严格。供应商只有不断革新产品及工艺，满足客户的这些需求，才能处于优势地位。一辆典型轻型汽车大约有1500个连接点，其中50%到60%用于关键的配电功能。汽车连接器被用于日益恶劣的环境，包括温度（低至零下40°C，高达零上155°C）、振动、氧...[详细]
管理汽车航空电气设计中的变量

介绍如何利用现代化布线设计工具集来应对复杂性的挑战。选项代码和表达式可以模拟汽车项目的变量。功能齐全的工具套件可以获取以约束形式被采用的最佳实践和规则。自动化可以帮助设计师稳定、连贯且低成本地管理复杂性。 Mentor Graphics国际 Capital 套件设计环境中的自动布线合成流程 Simon Holdsworth 表示：“利用规则和约束来指导一系列“变化与影响”的计算，...[详细]