型号
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| 型号 | MSC23108CL-70DS2 | MSC23108CL-60DS2 |
|---|---|---|
| 描述 | Fast Page DRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, PSMA30 | Fast Page DRAM Module, 1MX8, 60ns, CMOS, PSMA30 |
| 包装说明 | SIMM, SIM30 | SIMM, SIM30 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 70 ns | 60 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PSMA-N30 | R-PSMA-N30 |
| 内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 30 | 30 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX8 | 1MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SIMM | SIMM |
| 封装等效代码 | SIM30 | SIM30 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 | 1024 |
| 座面最大高度 | 16.51 mm | 16.51 mm |
| 最大待机电流 | 0.0004 A | 0.0004 A |
| 最大压摆率 | 0.18 mA | 0.2 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE |
