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MSC23136D-70BS10

描述:
Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, PSMA72
分类:
存储    存储   
文件大小:
75KB,共9页
制造商:
概述
Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, PSMA72
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code
unknow
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N72
内存密度
37748736 bi
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度
36
端子数量
72
字数
1048576 words
字数代码
1000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX36
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SSIM72
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
座面最大高度
25.4 mm
最大待机电流
0.01 A
最大压摆率
0.78 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
文档预览
This version:
Feb. 23. 1999
Semiconductor
MSC23136D/DL-xxBS10/DS10
1,048,576-word x 36-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE
DESCRIPTION
The MSC23136D/DL-xxBS10/DS10 is a fully decoded, 1,048,576-word x 36-bit CMOS dynamic random access
memory module composed of eight 4Mb DRAMs in SOJ packages and two 2Mb DRAMs in SOJ packages mounted
with ten decoupling capacitors on a 72-pin glass epoxy single-inline package. This module supports any application
where high density and large capacity of storage memory are required. The MSC23136DL (the low-power version) is
specially designed for lower-power applications.
FEATURES
· 1,048,576-word x 36-bit organization
· 72-pin socket insertable module
MSC23136D/DL-xxBS10 : Gold tab
MSC23136D/DL-xxDS10 : Solder tab
· Single +5V supply ± 10% tolerance
· Input
: TTL compatible
· Output
: TTL compatible, 3-state
· Refresh : 1024cycles/16ms (1024cycles/128ms: L-version)
· /CAS before /RAS refresh, hidden refresh, /RAS only refresh capability
· Fast page mode capability
· Multi-bit test mode capability
PRODUCT FAMILY
Access Time (Max.)
Family
t
RAC
MSC23136D/DL-60BS10/DS10
MSC23136D/DL-70BS10/DS10
60ns
70ns
t
AA
30ns
35ns
t
CAC
15ns
20ns
Cycle
Time
(Min.)
Operating(Max.)
Standby(Max.)
Power Dissipation
110ns
130ns
4840mW
4290mW
55mW/
9.9mW(L-version)
Semiconductor
MSC23136D/DL
MODULE OUTLINE
MSC23136D/DL-xxBS10/DS10
107.95±0.2
*1
101.19Typ.
(Unit : mm)
5.28Max.
3.38Typ.

3.18
25.4±0.2
Typ. Typ.
10.16 6.35
2.03Typ.
6.35Typ.
3.7Min.
+0.1
1.27 -0.08
1
1.27±0.1
R1.57
6.35
95.25
1.04Typ.
72
*1 The common size difference of the board width 12.5mm of its height is specified as ±0.2.
The value above 12.5mm is specified as ±0.5.
Semiconductor
MSC23136D/DL
PIN CONFIGURATION
Pin No.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
Pin Name
V
SS
DQ0
DQ18
DQ1
DQ19
DQ2
DQ20
DQ3
DQ21
V
CC
NC
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
Pin No.
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
Pin Name
NC
DQ4
DQ22
DQ5
DQ23
DQ6
DQ24
DQ7
DQ25
A7
NC
V
CC
A8
A9
NC
/RAS2
DQ26
DQ8
Pin No.
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
Pin Name
DQ17
DQ35
V
SS
/CAS0
/CAS2
/CAS3
/CAS1
/RAS0
NC
NC
/WE
NC
DQ9
DQ27
DQ10
DQ28
DQ11
DQ29
Pin No.
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
Pin Name
DQ12
DQ30
DQ13
DQ31
V
CC
DQ32
DQ14
DQ33
DQ15
DQ34
DQ16
NC
PD1
PD2
PD3
PD4
NC
V
SS
Presence Detect Pins
MSC23136D/DL
-60BS10/DS10
V
SS
V
SS
NC
NC
MSC23136D/DL
-70BS10/DS10
V
SS
V
SS
V
SS
NC
Pin No.
67
68
69
70
Pin Name
PD1
PD2
PD3
PD4
Semiconductor
MSC23136D/DL
BLOCK DIAGRAM
A0-A9
/RAS0
/CAS0
/WE
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
/OE
V
SS
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
/RAS2
/CAS2
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
/OE
V
SS
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
V
CC
A0-A9
/RAS
/CAS1
/CAS2
/WE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
/OE
V
SS
DQ1
DQ2
/OE
V
SS
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
/OE
V
SS
DQ1
DQ2
/OE
V
SS
DQ22
DQ23
DQ24
DQ25
DQ8
DQ17
A0-A9
/RAS
/CAS1
/CAS2
/WE
V
CC
DQ26
DQ35
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
/OE
V
SS
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
V
CC
DQ
DQ
DQ
DQ
/OE
V
SS
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
V
CC
/CAS1
V
CC
V
SS
C1-C10
DQ
DQ
DQ
DQ
/OE
V
SS
DQ13
DQ14
DQ15
DQ16
A0-A9
/RAS
/CAS
/WE
V
CC
/CAS3
DQ
DQ
DQ
DQ
/OE
V
SS
DQ31
DQ32
DQ33
DQ34
Semiconductor
MSC23136D/DL
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Absolute Maximum Ratings
( Ta = 25°C )
Parameter
Voltage on Any Pin Relative to V
SS
Voltage on V
CC
Supply Relative to V
SS
Short Circuit Output Current
Power Dissipation
Operating Temperature
Storage Temperature
Symbol
V
IN
, V
OUT
V
CC
I
OS
P
D
T
OPR
T
STG
Rating
-1.0 to +7.0
-1.0 to +7.0
50
10
0 to +70
-40 to +125
Unit
V
V
mA
W
°C
°C
Recommended Operating Conditions
( Ta = 0°C to +70°C )
Parameter
Power Supply Voltage
V
SS
Input High Voltage
Input Low Voltage
V
IH
V
IL
0
2.4
-1.0
0
-
-
0
6.5
0.8
V
V
V
Symbol
V
CC
Min.
4.5
Typ.
5.0
Max.
5.5
Unit
V
Capacitance
( V
CC
= 5V ± 10%, Ta = 25°C, f = 1 MHz )
Parameter
Input Capacitance (A0 - A9)
Input Capacitance (/WE)
Input Capacitance (/RAS0, /RAS2)
Input Capacitance (/CAS0- /CAS3)
I/O Capacitance (DQ0 - DQ35)
Symbol
C
IN1
C
IN2
C
IN3
C
IN4
C
DQ
Typ.
-
-
-
-
-
Max.
70
80
43
24
13
Unit
pF
pF
pF
pF
pF
Note:
Capacitance measured with Boonton Meter.
参数对比
与MSC23136D-70BS10相近的元器件有:MSC23136D-60DS10。描述及对比如下:
型号 MSC23136D-70BS10 MSC23136D-60DS10
描述 Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, PSMA72 Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, PSMA72
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code unknow unknow
最长访问时间 70 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 37748736 bi 37748736 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 36 36
端子数量 72 72
字数 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 1MX36 1MX36
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm
最大待机电流 0.01 A 0.01 A
最大压摆率 0.78 mA 0.88 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE
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索引文件:
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