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MSC23232CL-80DS16

描述:
Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,
分类:
存储    存储   
文件大小:
617KB,共8页
制造商:
概述
Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
80 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N72
内存密度
67108864 bi
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度
32
端子数量
72
字数
2097152 words
字数代码
2000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
2MX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SSIM72
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
座面最大高度
25.4 mm
自我刷新
NO
最大待机电流
0.0032 A
最大压摆率
0.68 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
文档预览
参数对比
与MSC23232CL-80DS16相近的元器件有:MSC23232C-80DS16、MSC23232C-60BS16、MSC23232CL-70BS16、MSC23232CL-60BS16。描述及对比如下:
型号 MSC23232CL-80DS16 MSC23232C-80DS16 MSC23232C-60BS16 MSC23232CL-70BS16 MSC23232CL-60BS16
描述 Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 80 ns 80 ns 60 ns 70 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 67108864 bi 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32
端子数量 72 72 72 72 72
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm
自我刷新 NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.0032 A 0.016 A 0.016 A 0.0032 A 0.0032 A
最大压摆率 0.68 mA 0.68 mA 0.84 mA 0.76 mA 0.84 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
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索引文件:
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