首页 > 器件类别 > 存储 > 存储
 PDF数据手册

MSC23236C-70BS20

描述:
Fast Page DRAM Module, 2MX36, 70ns, CMOS, PSMA72,
分类:
存储    存储   
文件大小:
628KB,共8页
制造商:
概述
Fast Page DRAM Module, 2MX36, 70ns, CMOS, PSMA72,
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N72
内存密度
75497472 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度
36
端子数量
72
字数
2097152 words
字数代码
2000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
2MX36
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SSIM72
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
座面最大高度
25.4 mm
最大待机电流
0.02 A
最大压摆率
0.91 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
Base Number Matches
1
文档预览
参数对比
与MSC23236C-70BS20相近的元器件有:MSC23236C-70DS20、MSC23236C-80BS20、MSC23236CL-60BS20、MSC23236C-60BS20、MSC23236CL-70BS20、MSC23236CL-70DS20。描述及对比如下:
型号 MSC23236C-70BS20 MSC23236C-70DS20 MSC23236C-80BS20 MSC23236CL-60BS20 MSC23236C-60BS20 MSC23236CL-70BS20 MSC23236CL-70DS20
描述 Fast Page DRAM Module, 2MX36, 70ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX36, 70ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX36, 80ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX36, 60ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX36, 60ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX36, 70ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX36, 70ns, CMOS, PSMA72,
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 70 ns 70 ns 80 ns 60 ns 60 ns 70 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 75497472 bit 75497472 bit 75497472 bit 75497472 bit 75497472 bit 75497472 bit 75497472 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 36 36 36 36 36 36 36
端子数量 72 72 72 72 72 72 72
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX36 2MX36 2MX36 2MX36 2MX36 2MX36 2MX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.0036 A 0.02 A 0.0036 A 0.0036 A
最大压摆率 0.91 mA 0.91 mA 0.81 mA 1.01 mA 1.01 mA 0.91 mA 0.91 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
第五届全国大学生电子设计竞赛获奖作品选编2
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:37 编辑 第五届全国大学生电子设计...
fighting 电子竞赛
光驱改制个人影音系统的尝试
光驱作为计算机重要配置同样经历着飞快地更新换代的命运,不少被淘汰的低速光驱其实还有相当长的一段使用...
fighting 嵌入式系统
GPRS的网络优化方案
GPRS的网络优化方案 中国移动GPRS网络以其独有的特点受到广大用户的关注,越来越多的GSM用户...
mdreamj 无线连接
Ka波段通信卫星与Ka波段转发器技术
摘要Internet的广泛普及,使得Ka波段宽带卫星通信迎来了新的机遇。文章 介绍Ka波段通信卫...
JasonYoo 无线连接
HSDPA技术中的四大关键
HSDPA技术中的四大关键 HSDPA(高速下行分组接入)用于实现WCDMA网络高速下行数据业务,...
mdreamj 嵌入式系统
5nm智驾芯片成功,此芯片在行业中处于何等水平?
7月,以AI为主线的 NIO IN 2024蔚来创新科技日 在上海举行。现场最大的亮点莫过于蔚来...
REN123FGD 综合技术交流
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
索引文件:
1456  1986  1847  172  1837  30  40  38  4  37 
需要登录后才可以下载。
登录取消
下载 PDF 文件