参数对比

与MSC23240B-80DS20相近的元器件有：MSC23240B-10DS20、MSC23240BL-70BS20、MSC23240B-80BS20、MSC23240BL-80DS20、MSC23240B-70DS20、MSC23240BL-80BS20、MSC23240BL-60BS20、MSC23240BL-70DS20。描述及对比如下：

型号	MSC23240B-80DS20	MSC23240B-10DS20	MSC23240BL-70BS20	MSC23240B-80BS20	MSC23240BL-80DS20	MSC23240B-70DS20	MSC23240BL-80BS20	MSC23240BL-60BS20	MSC23240BL-70DS20
描述	Memory IC, 2MX40, CMOS, PSMA72	Memory IC, 2MX40, CMOS, PSMA72	Memory IC, 2MX40, CMOS, PSMA72	Memory IC, 2MX40, CMOS, PSMA72	Memory IC, 2MX40, CMOS, PSMA72	Memory IC, 2MX40, CMOS, PSMA72	Memory IC, 2MX40, CMOS, PSMA72	Memory IC, 2MX40, CMOS, PSMA72	Memory IC, 2MX40, CMOS, PSMA72
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	100 ns	70 ns	80 ns	80 ns	70 ns	80 ns	60 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	83886080 bit	83886080 bit	83886080 bit	83886080 bit	83886080 bit	83886080 bit	83886080 bit	83886080 bit	83886080 bit
内存宽度	40	40	40	40	40	40	40	40	40
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX40	2MX40	2MX40	2MX40	2MX40	2MX40	2MX40	2MX40	2MX40
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
最大待机电流	0.02 A	0.02 A	0.004 A	0.02 A	0.004 A	0.02 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	0.85 mA	0.75 mA	0.95 mA	0.85 mA	0.85 mA	0.95 mA	0.85 mA	1.05 mA	0.95 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

关于555电路: 我用multisim 8 做了个555产生40KHZ的脉冲信号,可是仿真得出的频率不对.请大家帮帮看...; cookie2g 模拟电子

下一代48伏分布式电源架构的电源设计: 　　为了在保留紧凑砖型模式的同时缩减电源尺寸，电源制造商必须降低砖型...; feifei 电源技术

有源功率因数校正技术及发展趋势: O 引言传统的用于电子设备前端的二极管整流器，作为一个谐波电流...; feifei 测试/测量

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LM3409通电测试LED灯珠不亮？: 根据数据手册和别人设计的电路板设计LM3409驱动电路，结果测试灯珠不亮，有输入电压12v，没有输...; xbxdbd 测试/测量

世界速度最快相机诞生可用于探测"流氓"癌细胞

　　据国外媒体报道，美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）的工程师们近日研制出了一款世界上最快速的相机，可用于探测难以捉摸的“流氓”癌细胞。这一科研成果的研究报告发表在了最新一期的《美国国家科学院院刊》上。　　　　从大量各类正常细胞中识别和分离出一些罕见细胞对于某些疾病的早期发现、监测和治疗来说正在变得越来越重要。这些罕见细胞中，在体内自由移动的癌细胞就是一个很好的例子。通常情况...[详细]
日本发明电动车无线充电法易普及或可助力推广

　　电动汽车如今是市场热点，不过，充电不方便这一问题制约着这种新能源汽车的快速普及。日本研究人员发明一种新方法，使电动汽车在行驶过程中充电，驾车者不必时时惦记寻找充电站。　　无线充电　　日本丰桥技术科学大学在横滨举办的贸易展上展示这一无线充电技术。研究人员把与日本公共道路相同的混凝土砖块置于展台两边的白色基座中，基座内藏有发电机。两边砖块上各放置一个全尺寸轮胎，两者以电线连接，...[详细]
我国空调市场空间与技术发展趋势分析

　　随着国家刺激消费政策不断推出，大型基础设施项目开工，加上我国全面建设小康社会战略的实施，城市化进程不断加快，建筑房地产行业将在较长时期内保持稳定增长态势，加之节能环保日益成为未来空调行业发展的趋势，未来中央空调行业尚有很大的发展空间。预计未来国内中央空调市场仍将以年均20%的速度增长。　　 1、户式中央空调　　未来户用中央空调面临较大发展机遇，户式中央空调的推出满足了高密度住宅和别墅住...[详细]
2012信息化新疑点：医疗大数据也是谎言?

　　关于大数据的“惊天谎言”一直传闻不休。无论你走到哪里，都无处不在。在Google搜索这个词组，搜索结果超过13亿条。它甚至在维基百科拥有专门的条目。来自全球第一大应用软件商SAP公司的CTO提出观点。文中从专业的角度分析了大数据的处理方式，并通过comScore 和Airtel Vodafone公司为例说明了大数据的使用方法和方案。　　《福布斯》杂志发表了一篇题为《大数据是个大谎言》的...[详细]
基于C语言在FPGA上实现DSP的解决方案

硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]
以超低功耗微处理器MSP430为核心的热计量表设计

　　引言　　我国地域广阔，人口众多。房屋建筑规模巨大，住宅建设量大而且面广，至今仍呈上升趋势，而且这个上升趋势还将持续20～30年。　　在这种情况下，把"大锅饭"式的采暖包费制，改为按实际使用热量向用户收费，无疑是缓解煤电能源紧缺矛盾的有效手段。为此，本文介绍了一种新型热量表的设计方法。该热量表是一种分户热量计量装置，它由无磁热水流量计、温度传感器和微功耗单片机组成的积算仪等三部...[详细]
基于FPGA+嵌入式处理器的违章车辆视频检测系统

0 引言随着我国经济的发展，机动车辆不断地增长，现有道路等硬件设施的增长已经满足不了日益膨胀的交通问题，智能交通系统（Intelligent Transportation System,ITS）越来越受重视。所谓智能交通系统（ITS）就是将先进的信息技术、数据通信传输技术、电子传感技术以及计算机处理技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的、...[详细]
降噪语音捕获SoC提升语音辨识度的数字电路

近年来，智能手机和笔记本电脑等移动/便携设备市场持续快速发展。这些产品在不断集成更多新功能以增强用户体验的同时，在基本语音通信功能的用户体验方面仍有充足提升空间，特别是在嘈杂环境下提升语音清晰度，同时保持语音自然逼真度。例如，用户在拥挤的商业街区行走时，周围环境中可能充斥着汽车喇叭、发动机轰鸣、建筑施工噪声、嘈杂人群噪声、脚步声甚至是风噪等，此时用手机进行语音通话时，传统技术难以提供清晰的...[详细]
集成方式用于解决混合信号半导体的挑战

由于汽车与工业应用中的电子器件显著增多，因此在持续快速增长的中国电子工业中，汽车与工业市场仍然扮演着重要角色。　　值得注意的是，在电子设计方面，汽车与工业领域之间的共同要求越来越多。例如，由于传感器数量越来越多，现在这两个领域的许多应用都依赖于复杂的信息处理，同时，精确电机控制或者对继电器等机电执行元件的需求也已非常普遍。网络也是一个正在大幅度增长的领域。现在，汽车和工业设计中都采用...[详细]
大小M合并成功机率升高

联发科、F-晨星合并案，展开第1阶段收购已进入第3周，F-晨星日前完成配息，股价表现已由贴息转为迈向填息之路，以昨（11）日联发科对价F-晨星的条件计算，已溢价11.6％，不少持股F-晨星的法人认为价格不错，联发科第1阶段顺利完成40％至48％的成功机率也升高。　昨天收盘价联发科264.5元、F-晨星189元，以联发科预定的公开收购对价条件为每股F-晨星股权，联发科将支付0.79...[详细]
评论：英特尔与AMD前景迥异

7月10日消息，据国外媒体报道，英特尔与AMD周一给半导体行业带来了两个形成鲜明对比的消息。英特尔周一收盘后宣布了其对荷兰半导体公司ASML控股(ASML Holding NV)的首个投资计划，英特尔将分两个阶段总共向ASML控股投资40多亿美元。另一方面，就在英特尔公布以上消息几分钟后AMD表示，由于其在中国及欧洲的渠道销售弱于预期，且疲软的消费者购买环境也对该公司业务产生了不利影响，预计...[详细]
设计一款美观节能的楼道声光控制照明灯

　　一、引言　　光控电路在城市路灯或楼道照明中有着至关重要的作用，采用光控电路，可以根据光线的强弱来自动开启和关闭照明灯，做到无人自动控制，可以减轻工人的劳动强度，有效的节约能源。但光控电路有其缺陷，就是夜晚无光线的时候，照明灯将一直工作着，这样会造成资源的浪费，也会缩短照明灯的寿命。　　这时若在光控电路的基础上添加一个声控电路，使得照明电路在无光线的时候，只受声音的控制，当有脚步声或其...[详细]
电源管理带来挑战

随着蜂窝电话变得越来越先进，系统工作时的功耗以及待机时的功耗也随之增加。因此，便携式无线设备的电源管理设计在 I/O 接口、能量管理以及电池使用寿命方面都面临着新的挑战。数字设计人员在业界率先实施了采用超深亚微米(0.13μm、0.09μm及0.065μm)的微处理器，他们发现，采用更薄的氧化物以及更短的通道长度能够产生速度更快的晶体管。模拟基带 (ABB) 与射频 (RF) 设计人员也紧随...[详细]
中兴通讯去年净利20.60亿分红6.86亿元

7月11日消息，中兴通讯(微博)于10日晚间发布公告，公布2011年分红派息方案，根据公告，中兴通讯将向股东按10股派发现金红利2元(含税)，将共计分配股利6.86亿元。　　公告称，截至2011年12月31日，中兴通讯总股本3,440,078,020股，减去9,125,893股股权激励限售股，计3,430,952,127股，以此为基数派息，扣税后实际每10股派1.8元人民币现金；但对于Q...[详细]
国产智能机硬件成本已降至400元以下

在刚刚结束的2012年第二季度，中国已崛起为全球第一大智能手机市场。工信部电信研究院公布的今年上半年全国手机行业运行状况则显示，上半年智能机总体出货量达9485.5万部，占同期手机市场出货量的48.66%.国内智能机市场井喷背后，硬件成本的极速下降甚至超出了普通消费者的想象。特别是高通与联发科“联手”搅局低端智能机市场以来，今年二季度大量手机品牌开始规模量产进入市场。近日，南都记者从广东本地...[详细]