参数对比

与MSC238361A-60BS24相近的元器件有：MSC238361A-60DS24、MSC238361A-70BS24、MSC238361A-70DS24。描述及对比如下：

型号	MSC238361A-60BS24	MSC238361A-60DS24	MSC238361A-70BS24	MSC238361A-70DS24
描述	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 70ns, CMOS, PSMA72,
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	60 ns	60 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36	36	36	36
端子数量	72	72	72	72
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8MX36	8MX36	8MX36	8MX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	2048	2048	2048	2048
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
最大压摆率	1.42 mA	1.42 mA	1.3 mA	1.3 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd

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全球半导体业绩4年后破4000亿美元

根据最新的预测，2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关，达4116亿美元（约12.34兆元台币），创下半导体市场新里程碑。回顾半导体市场历史，1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元，并于1983年站稳百亿美元营业额，自此之后，半导体产业快速成长，其中偶有1~2年拉回，产业趋势仍是快速向上成长。 10年站稳2000亿门槛 1994年半导体产业创下新的里程碑，全...[详细]
大小M合并成功机率升高

联发科、F-晨星合并案，展开第1阶段收购已进入第3周，F-晨星日前完成配息，股价表现已由贴息转为迈向填息之路，以昨（11）日联发科对价F-晨星的条件计算，已溢价11.6％，不少持股F-晨星的法人认为价格不错，联发科第1阶段顺利完成40％至48％的成功机率也升高。　昨天收盘价联发科264.5元、F-晨星189元，以联发科预定的公开收购对价条件为每股F-晨星股权，联发科将支付0.79...[详细]
借专利告苹果宏达电碰壁

宏达电告苹果之路又吃瘪！美国ITC(国际贸易委员会)11日认定，宏达电向同阵营的Google移转而来的专利，不能用来控告苹果侵权，这也让宏达电对苹果的专利权官司诉讼案，增添不利变量。　对此宏达电则表示，对于美国ITC委员会的判决感到失望，将寻求其它可行的措施，并会在今年下半年于ITC审判程序中，主张并陈述本件诉讼的其它专利。　宏达电的好伙伴Google去年转移5项专利给...[详细]
新型LED热管理技术有望变革下一代LED生产

　　一款生产更亮、更长寿命的LED技术，在从研究实验室向30亿美元的全球高功率照明市场迈出了第一步。该新型生产系统，被称为液锻(liquid forging)，大幅改善了小型电子设备冷却的方式，并且有望变革下一代led生产。　　未来十年，高功率led被寄予厚望以取代传统家居和办公照明。该新生产工艺——液锻——是由john yong (最左)和他的团队(由左至右) steven tong...[详细]
电源管理带来挑战

随着蜂窝电话变得越来越先进，系统工作时的功耗以及待机时的功耗也随之增加。因此，便携式无线设备的电源管理设计在 I/O 接口、能量管理以及电池使用寿命方面都面临着新的挑战。数字设计人员在业界率先实施了采用超深亚微米(0.13μm、0.09μm及0.065μm)的微处理器，他们发现，采用更薄的氧化物以及更短的通道长度能够产生速度更快的晶体管。模拟基带 (ABB) 与射频 (RF) 设计人员也紧随...[详细]
现场总线技术在邯钢高炉改造中的应用

邯钢4#高炉自1993年投产至今，外部设备严重老化，热风炉原有的PLC控制系统TDC3000也经常出现模板损坏和通讯中断事故，急需改造。考虑到热风炉设备较为分散，而现场总线技术正适合于这种分散的、具有通信接口的现场受控设备的系统，所以决定引入现场总线技术对热风炉进行改造。现场总线改造方案 1 现场总线现场总线的概念是随着微电子技术的发展，数字...[详细]
威盛陈雪涛：互联网公司做手机仅属个例

陈雪涛与龙门阵主持人合影（TechWeb配图）【TechWeb报道】7月10日消息，威盛集团威睿电通总裁特别助理兼全球产品市场总监陈雪涛今日做客第166期IT龙门阵，探讨智能手机未来的发展以及互联网公司跨界做手机的潮流。陈雪涛表示，移动互联网目前还处在早期阶段，属于IT通讯与互联网的融合，也是技术发展的第五个周期——技术发展一般会持续十年的时间，从上世纪60年代开始共经历了大型机、...[详细]
苹果与中移动合作抉择：或需生产专用iPhone

北京时间7月10日消息，美国科技博客GigaOM撰稿人艾丽卡·奥格（Erica Ogg）近日撰文称，苹果iPhone已经在中国市场上取得了迅速的增长，过去一年时间里在这个市场上所占份额增长了一倍。但文章指出，如果苹果想要在中国市场上与当前占据市场主导地位的Android手机展开竞争，那么就必须解决尚未与中国移动达成合作的问题；而要做到这一点，那么苹果可能有两种选择，即在iPhone中加入一...[详细]
中兴通讯去年净利20.60亿分红6.86亿元

7月11日消息，中兴通讯(微博)于10日晚间发布公告，公布2011年分红派息方案，根据公告，中兴通讯将向股东按10股派发现金红利2元(含税)，将共计分配股利6.86亿元。　　公告称，截至2011年12月31日，中兴通讯总股本3,440,078,020股，减去9,125,893股股权激励限售股，计3,430,952,127股，以此为基数派息，扣税后实际每10股派1.8元人民币现金；但对于Q...[详细]
汽车灯具道路照明仿真显示

　　1 介绍　　近些年，在汽车前照灯的生产技术和流程方面出现了许多重大的进展，这使得汽车前照灯的性能得到大大的提高。其中最显着的就是在新材料和生产工艺方面的进展使得汽车前照灯的设计更加灵活。　　如反射器，已不仅仅限于简单的抛物面反射器，更加复杂的反射器（如自由曲面反射器）也开始应用到汽车前照灯系统中。然而，复杂的系统所需要的设计周期也变长，这在现代化大生产中是不允许的。 ...[详细]
C8051F与80C51系列单片机的初始化比较

C8051F与80C51系列单片机的不同初始化近３０年来，世界各主要电子元器件生产厂商纷纷推出自己各具特色的单片机产品。而在百花齐放的单片机家族中，８０Ｃ５ｌ系列一直扮演着重要的角色。该单片机在教学、科研等领域已经成为入门单片机并成为单片机应用的首选，该产品以其易读性好、扩展能力强而著称，从而成为广大从事单片机开发者最熟悉、最具代表的机型。但人们往往在熟悉８０Ｃ５１单片机之后又选择别的系列单...[详细]
欧洲的未来：振兴电子业仍困难重重

欧洲货币和债务危机显然已在商业领域造成影响──这可能会比我们曾经历过的危机都更加严重。由于失去了商业活力，欧洲甚至无法再继续产生其当前的商业价值，然而，从另一方面来看，欧洲人早已习惯了为奢侈的生活方式超支。事实上，欧洲需要创造更多商业活动，并寻求出口途径，除了喂饱当地人民外，也必须减少欧盟国家债务。听起来，以上说法似乎有些世界末日的味道，然而，世界半导体贸易协会(WSTS)公布的最新统...[详细]
Globalfoundries发誓将快速提升28nm产量

Globalfoundries公司负责全球销售与市场的高级副总裁Mike Noonen，日前在其专门介绍Globalfoundries 28nm节点优势的博客中指出，该公司在芯片代工方面将拥有三大优势，分别为执行力，创新力以及地域优势。尽管Globalfoundries公司在28nm工艺上要落后于主要的竞争对手TSMC公司以及UMC公司，但是该公司并不认为这会是一个大问题，因为...[详细]
马云手机端野心:不屌小米欲比肩苹果安卓

时至今日，几乎所有人都认为，阿里巴巴在手机端的布局已经泯然众人矣——无甚创新，甚至在小米、360、盛大、百度、网易等的包抄下，显得略微的沉闷和保守。但是马云和阿里手机计划掌舵者的野心是不是就仅仅止步于与小米、奇虎之流抗衡呢？当然不是，这家最喜欢在新闻稿中提及“生态系统”的公司，依然没有泯灭其重构手机生态系统的野心，期望成为可以比肩苹果、安卓平台外的第三种力量。　　当然，这一切很难。在过去...[详细]
博弈LTE 移动疾走对手伺机而动

本期嘉宾常刚爱立信(中国)市场与战略规划高级总监付亮电信业资深观察人士曾韬零点研究咨询集团电信资深分析师天气热，中国移动(微博)的心更热，最近一段时间，中国移动在TD-LTE上举措频频。继在杭州、深圳等多个城市建成了TD-LTE试验网并启动了免费体验活动，之后，中移动又在加速推进北京的TD-LTE试验网进程，并开展用户体验服务。在上海，中移动透露TD-LTE将于...[详细]