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MSC23B2321D-70DS4

描述:
Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72
分类:
存储    存储   
文件大小:
70KB,共9页
制造商:
概述
Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N72
内存密度
67108864 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度
32
端子数量
72
字数
2097152 words
字数代码
2000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
2MX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SSIM72
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
座面最大高度
19.05 mm
自我刷新
NO
最大待机电流
0.004 A
最大压摆率
0.24 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
文档预览
This version:
Mar. 3. 1999
Semiconductor
MSC23B2321D-xxBS4/DS4
2,097,152-word x 32-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE
DESCRIPTION
The MSC23B2321D-xxBS4/DS4 is a fully decoded, 2,097,152-word x 32-bit CMOS dynamic random access
memory module composed of four 16Mb DRAMs in SOJ packages mounted with eight decoupling capacitors on a
72-pin glass epoxy single-inline package. This module supports any application where high density and large
capacity of storage memory are required.
FEATURES
· 2,097,152-word x 32-bit organization
· 72-pin Single Inline Memory Module
MSC23B2321D-xxBS4 : Gold tab
MSC23B2321D-xxDS4 : Solder tab
· Single +5V supply ± 10% tolerance
· Input
: TTL compatible
· Output
: TTL compatible, 3-state
· Refresh : 1024cycles/16ms
· /CAS before /RAS refresh, hidden refresh, /RAS only refresh capability
· Fast page mode capability
PRODUCT FAMILY
Access Time (Max.)
Family
t
RAC
MSC23B2321D-60BS4/DS4
MSC23B2321D-70BS4/DS4
60ns
70ns
t
AA
30ns
35ns
t
CAC
15ns
20ns
Cycle
Time
(Min.)
Operating (Max.)
Standby (Max.)
Power Dissipation
110ns
130ns
1430mW
22mW
1320mW
Semiconductor
MSC23B2321D
MODULE OUTLINE
MSC23B2321D-xxBS4/DS4
107.95±0.2
*1
101.19Typ.
(Unit : mm)
9.3Max.
3.38Typ.

3.18
19.0±0.2
Typ. Typ.
10.16 6.35
2.03Typ.
6.35Typ.
5.7Min.
1
1.27±0.1
R1.57
6.35
95.25
1.04Typ.
72
+0.1
1.27 -0.08
*1 The common size difference of the board width 12.5mm of its height is specified as ±0.2.
The value above 12.5mm is specified as ±0.5.
Semiconductor
MSC23B2321D
PIN CONFIGURATION
Pin No.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
Pin Name
V
SS
DQ0
DQ16
DQ1
DQ17
DQ2
DQ18
DQ3
DQ19
V
CC
NC
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
Pin No.
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
Pin Name
NC
DQ4
DQ20
DQ5
DQ21
DQ6
DQ22
DQ7
DQ23
A7
NC
V
CC
A8
A9
/RAS3
/RAS2
NC
NC
Pin No.
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
Pin Name
NC
NC
V
SS
/CAS0
/CAS2
/CAS3
/CAS1
/RAS0
/RAS1
NC
/WE
NC
DQ8
DQ24
DQ9
DQ25
DQ10
DQ26
Pin No.
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
Pin Name
DQ11
DQ27
DQ12
DQ28
V
CC
DQ29
DQ13
DQ30
DQ14
DQ31
DQ15
NC
PD1
PD2
PD3
PD4
NC
V
SS
Presence Detect Pins
MSC23B2321D
-60BS4/DS4
NC
NC
NC
NC
MSC23B2321D
-70BS4/DS4
NC
NC
V
SS
NC
Pin No.
67
68
69
70
Pin Name
PD1
PD2
PD3
PD4
Semiconductor
MSC23B2321D
BLOCK DIAGRAM
A0-A9
/CAS0
/CAS1
/WE
A0-A9
/RAS0
/RAS
/LCAS
/UCAS
/WE
/OE
V
SS
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQ16
V
CC
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQ16
V
CC
A0-A9
/RAS
/LCAS
/UCAS
/WE
/OE
V
SS
/RAS1
A0-A9
/RAS2
/RAS
/LCAS
/UCAS
/WE
/OE
V
SS
/CAS2
/CAS3
V
CC
C1-C8
V
SS
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQ16
V
CC
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQ16
V
CC
A0-A9
/RAS
/LCAS
/UCAS
/WE
/OE
V
SS
/RAS3
Semiconductor
MSC23B2321D
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Absolute Maximum Ratings
Parameter
Voltage on Any Pin Relative to V
SS
Voltage on V
CC
Supply Relative to V
SS
Short Circuit Output Current
Power Dissipation
Operating Temperature
Storage Temperature
Symbol
V
IN
, V
OUT
V
CC
I
OS
P
D
*
T
OPR
T
STG
* Ta = 25°C
Rating
-1.0 to +7.0
-1.0 to +7.0
50
4
0 to +70
-40 to +125
Unit
V
V
mA
W
°C
°C
Recommended Operating Conditions
( Ta = 0°C to +70°C )
Parameter
Power Supply Voltage
V
SS
Input High Voltage
Input Low Voltage
V
IH
V
IL
0
2.4
-1.0
0
-
-
0
6.5
0.8
V
V
V
Symbol
V
CC
Min.
4.5
Typ.
5.0
Max.
5.5
Unit
V
Capacitance
( V
CC
= 5V ± 10%, Ta = 25°C, f = 1 MHz )
Parameter
Input Capacitance (A0 - A9)
Input Capacitance (/WE)
Input Capacitance (/RAS0- /RAS3)
Input Capacitance (/CAS0- /CAS3)
I/O Capacitance (DQ0 - DQ31)
Symbol
C
IN1
C
IN2
C
IN3
C
IN4
C
DQ
Typ.
-
-
-
-
-
Max.
31
35
13
20
20
Unit
pF
pF
pF
pF
pF
Note:
Capacitance measured with Boonton Meter.
参数对比
与MSC23B2321D-70DS4相近的元器件有:MSC23B2321D-60BS4、MSC23B2321D-60DS4、MSC23B2321D-70BS4。描述及对比如下:
型号 MSC23B2321D-70DS4 MSC23B2321D-60BS4 MSC23B2321D-60DS4 MSC23B2321D-70BS4
描述 Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72 Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72 Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72 Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
最长访问时间 70 ns 60 ns 60 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32
端子数量 72 72 72 72
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm
自我刷新 NO NO NO NO
最大待机电流 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
最大压摆率 0.24 mA 0.26 mA 0.26 mA 0.24 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
索引文件:
736  1493  28  806  1386  15  31  1  17  28 
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