参数对比

与MSC23B33-70BS4相近的元器件有：MSC2333B-70DS16、MSC2333B-10YS16、MSC2333B-60DS16、MSC23B33-80BS4。描述及对比如下：

型号	MSC23B33-70BS4	MSC2333B-70DS16	MSC2333B-10YS16	MSC2333B-60DS16	MSC23B33-80BS4
描述	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 80ns, CMOS, PSMA72,
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	70 ns	70 ns	100 ns	60 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32
端子数量	72	72	72	72	72
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512
座面最大高度	19.05 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	19.05 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.004 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.004 A
最大压摆率	0.33 mA	0.68 mA	0.52 mA	0.76 mA	0.29 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

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世界速度最快相机诞生可用于探测"流氓"癌细胞

　　据国外媒体报道，美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）的工程师们近日研制出了一款世界上最快速的相机，可用于探测难以捉摸的“流氓”癌细胞。这一科研成果的研究报告发表在了最新一期的《美国国家科学院院刊》上。　　　　从大量各类正常细胞中识别和分离出一些罕见细胞对于某些疾病的早期发现、监测和治疗来说正在变得越来越重要。这些罕见细胞中，在体内自由移动的癌细胞就是一个很好的例子。通常情况...[详细]
我国空调市场空间与技术发展趋势分析

　　随着国家刺激消费政策不断推出，大型基础设施项目开工，加上我国全面建设小康社会战略的实施，城市化进程不断加快，建筑房地产行业将在较长时期内保持稳定增长态势，加之节能环保日益成为未来空调行业发展的趋势，未来中央空调行业尚有很大的发展空间。预计未来国内中央空调市场仍将以年均20%的速度增长。　　 1、户式中央空调　　未来户用中央空调面临较大发展机遇，户式中央空调的推出满足了高密度住宅和别墅住...[详细]
集成方式用于解决混合信号半导体的挑战

由于汽车与工业应用中的电子器件显著增多，因此在持续快速增长的中国电子工业中，汽车与工业市场仍然扮演着重要角色。　　值得注意的是，在电子设计方面，汽车与工业领域之间的共同要求越来越多。例如，由于传感器数量越来越多，现在这两个领域的许多应用都依赖于复杂的信息处理，同时，精确电机控制或者对继电器等机电执行元件的需求也已非常普遍。网络也是一个正在大幅度增长的领域。现在，汽车和工业设计中都采用...[详细]
智能机渠道大战升级：线上线下结合渐成趋势

电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩，让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局，线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过，有专家指出，不论是电信运营商还是手机厂商，在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。　　运营商开始发力　　记者日前获悉，中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张，不仅多次刷新3G卡销售纪录，也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前...[详细]
高能效LED道路照明驱动器设计

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]
基于网络技术的多电梯远程监控系统设计方案

　　伴随着城市经济的迅猛发展，电梯作为一种垂直交通工具，它的应用日益广泛。然而电梯的故障检测和及其维护，特别是电梯远程监控的作用就显得极为重要。但是国内在用的大多数电梯由于不能及早的预测电梯的运行故障而常常出现电梯困人、蹲底、冲顶、溜梯等突发情况。经研究发现，罪魁祸首是电梯内各种待测信号繁多，不便于布线且目前常用的2.5G 传输网络不能满足大量数据传输的需求等原因。因此，研究并开发基于zigbee...[详细]
机顶盒付费：还没成熟就将褪去

在中国，付费电视的机顶盒领域还没待完全成熟，却已经要推出历史舞台了。随着付费电视方式的多样化，到2015年，接收43家已经开始布署多屏服务的全球最大付费电视运营商电视服务的设备中，将有49%是个人电脑(PC)、智能手机、平板等其它所谓的多屏设备，而2011年该比例只有18%。同时，机顶盒(STB)2015年占付费电视运营商设备的比例将降到只有51%，远低于2011年时的82%，如图所示。 ...[详细]
基于白光LED的一种新型光电器件—卡灯

LED 是light emitting diode (发光二极管)的缩写,是一种由半导体技术制成的电光源。LED的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层,称为P2N结。在正向导通时,半导体中的多数载流子和少数载流子复合,释放出的能量以光子或部分以光子的形式发射出来,大量的光子形成光子流,即发光。P2N结加反向电压时,少数载流子难以注入,故不发...[详细]
移动云计算：模式与挑战

在过去的一年，云计算技术被认为是“网络的未来”，据赛迪顾问预测，2010-2013年，中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网的蓬勃发展，基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。移动互联网是移动云计算发展的主要推力，随着3G的普及，移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行...[详细]
连接器耐久性：汽车内部连接系统的核心

汽车制造商对其供应基地的要求越来越高，这对于汽车零配件供应商来说已经是一件众所周知的事情。就连接器供应商而言，这意味着对产品的性能、稳定性和成本的要求更加严格。供应商只有不断革新产品及工艺，满足客户的这些需求，才能处于优势地位。一辆典型轻型汽车大约有1500个连接点，其中50%到60%用于关键的配电功能。汽车连接器被用于日益恶劣的环境，包括温度（低至零下40°C，高达零上155°C）、振动、氧...[详细]
Molex公司推出FAKRA II SMB连接器

(新加坡 – 2012年7月10日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出FAKRA II SMB连接器，其性能比第一代高性能FAKRA连接器有进一步提升。FAKRA II改进型连接器能够满足美国和德国的FAKRA汽车标准，具有360º旋转能力，可以在汽车内部轻易布线，并采用次级插入闩锁来提高可靠性。 Molex公司RF产品市场推广和销售经理Roger Kauffman表示： “FAK...[详细]
3G 到 4G：跟老爸的移动基础设施说拜拜

移动接入互联网时代已经到来，其将在整体全新要求趋势下快速改变移动运营商的业务及基础设施需求。我们需要 4G LTE 来满足无线有效负载需求的快速增长，避免通话中断、下载失败以及视频中断等问题。那么，运营商怎么才能为这些多样化新型无线数据包提供可靠服务以满足用户需求并实现赢利呢？当然是转型。无线技术到了必须进行无线宽带转型的时候了。今后几年随着技术转型的完成，所有移动运营商的同构宏基站与小型基...[详细]
采用D5026A的LED显示屏节能分析

　D5026A是上海得倍电子专为节能型LED显示屏设计的驱动IC，其设计思路是节能并兼容现有方案，也就是说即可用于节能亦可兼容传统。经计算并经测试，采用D5026A制作的显示屏可节电高达30%以上。下面就简单介绍一下D5026A的节能原理。　　　　图2 　　众所周知，LED驱动通常是要采用恒流源驱动模式，图1就是传统的5026驱动输出结构，图2是其每个单元恒流原理。...[详细]
lightcounting:不要放弃光网络行业

全球宏观经济的不确定性充斥2011新闻头条，在2012年仍是如此。2012年初开始，中国和印度经济增长放缓，进一步说明全球经济是如何互相关联依存。满眼望去，不管是欧洲、美国、中国或印度，更不要说中东的政治形势，问题似乎比比皆是，并且绝大多数没有很快很容易的解决办法。这些问题固然不是新问题，但我们对这些问题却越来越了然，全球网络基础设施帮助我们加深这种理解。无知不一定是福，但是要学会生活在这个...[详细]
看透网络高清展望即将到来的清晰时代

这些年来，网络高清摄像机已经成为安防领域中被炒的火热的一个词。似乎在当前的网络监控中，如果不附带"高清"两个字的话，几乎就已经提前宣告了被时代淘汰的命运。不过，喊了这么久的网络高清，也享受了不少的网络高清，但是如果我们要突然来问：网络高清到底是什么配置？它又比普通的标清摄像机实现了哪些的进步呢？下面，我们就来细细的将网络高清摄像机进行"解剖"，看看网络摄像机到底拥有着怎样的神奇。 ...[详细]