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MSC23Q43657D-70DS9

描述:
EDO DRAM Module, 4MX36, 70ns, CMOS, PSMA72
分类:
存储    存储   
文件大小:
71KB,共9页
制造商:
概述
EDO DRAM Module, 4MX36, 70ns, CMOS, PSMA72
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N72
内存密度
150994944 bit
内存集成电路类型
EDO DRAM MODULE
内存宽度
36
端子数量
72
字数
4194304 words
字数代码
4000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4MX36
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SSIM72
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
2048
最大待机电流
0.009 A
最大压摆率
0.72 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
文档预览
This version: Mar. 6. 2000
Semiconductor
MSC23Q43657D-xxBS9/DS9
4,194,304-word x 36-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE WITH EDO
DESCRIPTION
The MSC23Q43657D-xxBS9/DS9 is a 4,194,304-word x 36-bit CMOS dynamic random access memory module
which is composed of eight 16Mb DRAMs (4Mx4) in SOJ packages and one 16Mb DRAM (4/CAS 4Mx4) in SOJ
package mounted with nine decoupling capacitors. This is a 72-pin single in-line memory module. This module
supports any application where high density and large capacity of storage memory are required.
FEATURES
4,194,304-word x 36-bit organization
72-pin Single In-Line Memory Module
MSC23Q43657D-xxBS9 : Gold tab
MSC23Q43657D-xxDS9 : Solder tab
Single 5V power supply, ±10% tolerance
Input
: TTL compatible
Output : TTL compatible, 3-state
Refresh : 2048cycles/32ms
Fast page mode with EDO capability
/CAS before /RAS refresh, hidden refresh, /RAS only refresh capability
Multi-bit test mode capability
PRODUCT FAMILY
Access Time (Max.)
t
RAC
MSC23Q43657D-60BS9/DS9
MSC23Q43657D-70BS9/DS9
60ns
70ns
t
AA
30ns
35ns
t
CAC
15ns
20ns
Cycle Time
(Min.)
104ns
124ns
Power Dissipation (Max.)
Operating
4455mW
3960mW
Standby
49.5mW
Family
1/9
Semiconductor
MSC23Q43657D
MODULE OUTLINE
MSC23Q43657D-xxBS9/DS9
107.95±0.2
*1
101.19Typ.
(Unit : mm)
5.28Max.
3.38Typ.
φ3.18
25.4±0.2
10.16Typ.
6.35Typ.
1
1.27±0.1
R1.57
6.35
95.25
1.04Typ.
72
2.03Typ.
6.35Typ.
+0.1
1.27
−0.08
Note:
1. Tolerance over 12.5mm from board edge is
±0.5.
3.17Min.
2/9
Semiconductor
MSC23Q43657D
PIN CONFIGURATION
Pin No.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
Presence Detect Pins
Pin No.
67
68
69
70
Pin Name
PD1
PD2
PD3
PD4
-60
V
SS
NC
NC
NC
-70
V
SS
NC
V
SS
NC
Pin Name
V
SS
DQ0
DQ18
DQ1
DQ19
DQ2
DQ20
DQ3
DQ21
V
CC
NC
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
Pin No.
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
Pin Name
A10
DQ4
DQ22
DQ5
DQ23
DQ6
DQ24
DQ7
DQ25
A7
NC
V
CC
A8
A9
NC
/RAS2
DQ26
DQ8
Pin No.
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
Pin Name
DQ17
DQ35
V
SS
/CAS0
/CAS2
/CAS3
/CAS1
/RAS0
NC
NC
/WE
NC
DQ9
DQ27
DQ10
DQ28
DQ11
DQ29
Pin No.
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
Pin Name
DQ12
DQ30
DQ13
DQ31
V
CC
DQ32
DQ14
DQ33
DQ15
DQ34
DQ16
NC
PD1
PD2
PD3
PD4
NC
V
SS
3/9
Semiconductor
MSC23Q43657D
BLOCK DIAGRAM
/RAS0
/RAS
/CAS
D0
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
/CAS0
/RAS
/CAS
D1
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
/CAS1
/RAS
/CAS
D2
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
/RAS
/CAS
D3
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ13
DQ14
DQ15
DQ16
/RAS
/CAS0
DQ0
/CAS1
D8
DQ1
/CAS2
DQ2
/CAS3
DQ3
/RAS
/CAS
D4
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ8
DQ17
DQ26
DQ35
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
/CAS2
/RAS
/CAS
D5
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ22
DQ23
DQ24
DQ25
/RAS
/CAS
D6
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
/CAS3
/RAS
/CAS
D7
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ31
DQ32
DQ33
DQ34
/RAS2
A0-A10
/WE
V
CC
V
SS
C0-C8
A0-A10 : D0-D8
/WE : D0-D8
V
CC
: D0-D8
V
SS
& /OE : D0-D8
4/9
Semiconductor
MSC23Q43657D
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Absolute Maximum Ratings
Parameter
Voltage on Any Pin Relative to V
SS
Voltage on V
CC
Any Pin Relative to V
SS
Short Circuit Output Current
Power Dissipation
Operating Temperature
Storage Temperature
Symbol
V
IN
, V
OUT
V
CC
I
OS
P
D
*
T
OPR
T
STG
*: Ta = 25°C
Rating
−0.5
to V
CC
+
0.5
−0.5
to 7.0
50
9
0 to 70
−40
to 125
Unit
V
V
mA
W
°C
°C
Recommended Operating Conditions
(Ta = 0°C to 70°C)
Parameter
Power Supply Voltage
Input High Voltage
Input Low Voltage
Symbol
V
CC
V
SS
V
IH
V
IL
Min.
4.5
0
2.4
−0.3
Typ.
5.0
0
Max.
5.5
0
V
CC
+
0.3
0.8
Unit
V
V
V
V
Capacitance
(V
CC
= 5V ±10%, Ta = 25°C, f = 1 MHz)
Parameter
Input Capacitance (A0 - A10)
Input Capacitance (/WE)
Input Capacitance (/RAS0, /RAS2)
Input Capacitance (/CAS0 - /CAS3)
I/O Capacitance (DQ0 - DQ35)
Symbol
C
IN1
C
IN2
C
IN3
C
IN4
C
I/O
Typ.
Max.
65
73
43
28
16
Unit
pF
pF
pF
pF
pF
5/9
参数对比
与MSC23Q43657D-70DS9相近的元器件有:MSC23Q43657D-60BS9。描述及对比如下:
型号 MSC23Q43657D-70DS9 MSC23Q43657D-60BS9
描述 EDO DRAM Module, 4MX36, 70ns, CMOS, PSMA72 EDO DRAM Module, 4MX36, 60ns, CMOS, PSMA72
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code unknown unknow
最长访问时间 70 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 150994944 bit 150994944 bi
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 36 36
端子数量 72 72
字数 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 4MX36 4MX36
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 2048 2048
最大待机电流 0.009 A 0.009 A
最大压摆率 0.72 mA 0.81 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE
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