参数对比

与MSC23S132B-60DS8相近的元器件有：MSC23S132B-10BS8、MSC23S132B-80BS8、MSC23S132BL-70BS8、MSC23S132BL-70DS8、MSC23S132B-70BS8、MSC23S132BL-80DS8。描述及对比如下：

型号	MSC23S132B-60DS8	MSC23S132B-10BS8	MSC23S132B-80BS8	MSC23S132BL-70BS8	MSC23S132BL-70DS8	MSC23S132B-70BS8	MSC23S132BL-80DS8
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	60 ns	100 ns	80 ns	70 ns	70 ns	70 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	13.3604 mm	13.3604 mm	13.3604 mm	13.3604 mm	13.3604 mm	13.3604 mm	13.3604 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.0016 A	0.0016 A	0.008 A	0.0016 A
最大压摆率	0.8 mA	0.56 mA	0.64 mA	0.72 mA	0.72 mA	0.72 mA	0.64 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

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日本发明电动车无线充电法易普及或可助力推广

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未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏

未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏你有没有想象过，你以后开车可能会有像玩赛车游戏那样的感觉？今年5月初，日本著名电子生产企业先锋电子发布了一个车载导航仪“CYBERNAVI”的视频宣传广告，并号称是世界首款支持扩增显示的车载导航设备。这个车载导航仪能够给人一种玩赛车游戏的感觉，而且即将在7月下旬首先在日本上市。与...[详细]
未来手机导航软件能否取代便携式导航？

手机导航软件能否取代便携式导航？　　如果在前几年，你问身边的车主朋友，在使用导航时，你使用过手机导航吗？相信有不到三分之一的人会怯怯地反问你：手机也能导航吗？可是，今非昔比。你再问相同的问题，受访者可能会更倾向于与你探讨是哪种导航软件更好用。毕竟，在今天，在强大的手机功能面前，便携式导航产品面临被取代，已经不是一个笑话了。本期南都记者就对目前几个用户下载量较大且较有名气...[详细]
盛拓传媒CEO秦致：百度联盟胜在执行力

导语：2007年，盛拓传媒与百度联盟达成合作，之后双方实现了合作共赢的良好局面。随着盛拓旗下的汽车之家成为用户访问量最高的汽车类垂直网站，盛拓传媒的影响范围也逐渐扩大到了汽车和IT两大领域。秦致表示，“百度联盟在这其中起到了很大的助推作用。” 汽车之家一举成为国内用户访问量最大的汽车类垂直网站，这是2007年秦致入主盛拓传媒之后打响的第一枪。如今，盛拓传媒已拥有多个享有盛誉的专业垂直网站，涉及...[详细]
基于FPGA分布式算法的低通FIR滤波器的设计与实现

0 引言传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)结构，这种结构特别适用于并行处理结构，相对于传统方法来说，其并行度和扩展性都很好，它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算，由于FPGA中硬件乘法器资源有限，...[详细]
不到1300元山寨Galaxy S III更多细节曝光

三星刚出的旗舰新机Galaxy S III固然不错，但是高昂的价格不是每个人都能承受的起。昨天我们报道了一部山寨版的i9300，而现在该机价格和具体配置已经全部出炉。　　这款山寨的Galaxy S III名叫HDC Galaxy S3，其外形甚至UI界面都与原型机异常相似。该机的三围为138×70×9.2mm，配备了一块4.7寸触摸屏，分辨率只有800×480像素。　　该机还搭载了...[详细]
HTC爬出利润低谷：以中国补欧美软肋

相比其他智能手机厂商“大干快上”，HTC的2012年堪称“危机中的如履薄冰”。　　自去年第四季度，HTC(宏达电)就出现利润暴跌且无法自拔。根据HTC公开的财报，去年第四季度，HTC净利约3.64亿美元，同比下降25.5%；今年第一季度，HTC净利润达约1.52亿美元，同比下降70%；第二季度，HTC的净利润约2.5亿美元，同比下降了57.8%。　　屋漏偏逢连夜雨。去年11月，HTC被...[详细]
高能效LED道路照明驱动器设计

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]
基于Linux的动态电源管理:使嵌入式设备更节能

　　为了在产品众多、竞争激烈的市场上使产品与众不同，手持设备的制造商们往往把电池寿命和电源管理作为手机、PDA、多媒体播放器、游戏机、其它便携式消费类设备等产品的关键卖点来考虑。用户是从电池寿命这方面来看待电源管理的成效，其实它是多种因素共同作用的结果，这些因素包括 CPU 功能、系统软件、中间件，以及使用户可以在更长的充电或更换电池的间隔时间内享用各自设备的策略。　　电源管理范围　　任...[详细]
Altera推出最新IP内核产品

2012年7月11号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，推出40-Gbps以太网(40GbE)和100-Gbps以太网(100GbE)知识产权(IP)内核产品。这些内核能够高效的构建需要大吞吐量标准以太网连接的系统，包括，芯片至光模块、芯片至芯片以及背板应用等。介质访问控制(MAC)和物理编码子层以及物理介质附加(PCS+PMA)子层IP内核符合IEEE 802.3b...[详细]
医疗云破解医疗资源分配不均难题

　　当医疗资源分配不均，患者劳累奔波在大医院就诊时，当检查结果不互认，患者费财费时间重新做检查时，当等待时间过长，而就诊时间较短时，医患之间的种种矛盾应声而起。“十二五”规划将民生问题提到了前沿，医改首当其冲，其中，用信息化手段解决“看病贵、看病难”的顽疾，将是一个重要任务。　　医疗卫生信息化发展到今天，数据的重要性逐渐得到了大家的共识。而如何让这些数据互联互通、共享、再次利用，并保证患者...[详细]
硅谷之斗：创始人与VC争夺公司控制权

7月11日消息，华尔街日报今天发布文章称，硅谷正上演权力争夺战，初创公司的创始人在进行融资时纷纷努力争取其公司的控制权，以更好地抵制外部干扰，专注于产品的开发。以下为文章主要内容：颠覆传统投资理念硅谷正在上演权力争夺战。作为最具影响力的风险投资公司之一，Andreessen Horowitz在过去两年间彻底颠覆了对初创公司的惯常投资理念。该公司告诉创业家它更喜欢投资创始人控股的公...[详细]
ADI 推出 MEMS IMU 实现高度精确定位

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) 今天推出一款10自由度(DoF) MEMS惯性测量单元(IMU) ADIS16480，其中采用一种嵌入式传感器融合算法，可以为平台稳定、导航和仪器仪表应用提供高度精确的方向检测能力。ADIS16480 10-DoF MEMS IMU是ADI i Sensor ® MEMS IMU产品组合中的最新成员，在单个封装中集成了一个...[详细]
PROFIBUS-MODBUS网桥在电力系统中的应用

1 引言 PROFIBUS是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通、电力等其他领域自动化。PROFIBUS由三个兼容部分组成，即PROFIBUS-DP（Decentralized Periphery）、PROFIBUS-PA（Process Automation）、PROFIBUS-FMS（Fieldbus Me...[详细]
HTC全球业绩大幅滑坡手机被指“低配高价”

每经网深圳7月10日电（记者齐文婷）前狼后虎，HTC在全球市场遭遇业绩下滑。据宏达国际电子股份有限公司(以下简称HTC)上周五（7月6日）公布的未经审计的今年二季度财报，HTC净利润由去年同期175.2亿新台币下跌至74亿新台币（约合2.477亿美元)，相比去年同期下降了57.8%。有业内人士向《每日经济新闻》记者透露，由于苹果、诺基亚等巨头的专利围剿，HTC的未来难言乐观；而...[详细]