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MSM28C256-30RS

描述:
EEPROM, 32KX8, 300ns, Parallel, CMOS, PDIP28,
分类:
存储    存储   
文件大小:
68KB,共1页
制造商:
概述
EEPROM, 32KX8, 300ns, Parallel, CMOS, PDIP28,
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code
unknow
最长访问时间
300 ns
命令用户界面
NO
数据轮询
YES
耐久性
10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
JESD-609代码
e0
内存密度
262144 bi
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
端子数量
28
字数
32768 words
字数代码
32000
组织
32KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
页面大小
64 words
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.0001 A
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
切换位
YES
文档预览
参数对比
与MSM28C256-30RS相近的元器件有:MSM28C256-25JS、MSM28C256-20JS、MSM28C256-20RS、MSM28C256-30JS。描述及对比如下:
型号 MSM28C256-30RS MSM28C256-25JS MSM28C256-20JS MSM28C256-20RS MSM28C256-30JS
描述 EEPROM, 32KX8, 300ns, Parallel, CMOS, PDIP28, EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PQCC32, EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PQCC32, EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDIP28, EEPROM, 32KX8, 300ns, Parallel, CMOS, PQCC32,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknown
最长访问时间 300 ns 250 ns 200 ns 200 ns 300 ns
命令用户界面 NO NO NO NO NO
数据轮询 YES YES YES YES YES
耐久性 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8
端子数量 28 32 32 28 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QCCJ DIP QCCJ
封装等效代码 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
页面大小 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD
切换位 YES YES YES YES YES
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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