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MSM38256RS

描述:
MASK ROM, 32KX8, 250ns, MOS, PDIP28
分类:
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文件大小:
151KB,共4页
制造商:
概述
MASK ROM, 32KX8, 250ns, MOS, PDIP28
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
Objectid
101296805
包装说明
DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
250 ns
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
JESD-609代码
e0
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
MASK ROM
内存宽度
8
端子数量
28
字数
32768 words
字数代码
32000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大压摆率
0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSM38256RS相近的元器件有:MSM38256ARS。描述及对比如下:
型号 MSM38256RS MSM38256ARS
描述 MASK ROM, 32KX8, 250ns, MOS, PDIP28 MASK ROM, 32KX8, 150ns, MOS, PDIP28
是否Rohs认证 不符合 不符合
Objectid 101296805 101296798
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 250 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
端子数量 28 28
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.12 mA 0.06 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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