参数对比

与MSM5052GS-S相近的元器件有：MSM5052GS-K、MSM5052GS-K-QFP80、MSM5052GS、MSM5052、MSM5052GS-2K、MSM5052GS-BK。描述及对比如下：

型号	MSM5052GS-S	MSM5052GS-K	MSM5052GS-K-QFP80	MSM5052GS	MSM5052	MSM5052GS-2K	MSM5052GS-BK
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.03MHz, CMOS, PQFP56	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP80	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.03MHz, CMOS, PQFP80	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP80
包装说明	QFP, QFP56,.53X.57	QFP, QFP56,.53X.57	QFF, QFL80,.55X.8,32	QFF, QFL80,.55X.8,32	, DIE OR CHIP	QFP, QFP56,.53X.57	QFP, QFP80,.75X1,32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	4	4	4	4	4	4	4
CPU系列	OLMS-50	OLMS-50	OLMS-50	OLMS-50	OLMS-50	OLMS-50	OLMS-50
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装等效代码	QFP56,.53X.57	QFP56,.53X.57	QFL80,.55X.8,32	QFL80,.55X.8,32	DIE OR CHIP	QFP56,.53X.57	QFP80,.75X1,32
电源	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	31	31	31	31	31	31	31
ROM（单词）	2240	1280	1280	2240	1280	1280	1280
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	0.03 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.03 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
JESD-30 代码	S-PQFP-G56	S-PQFP-G56	R-PQFP-F80	R-PQFP-F80	-	S-PQFP-G56	R-PQFP-G80
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0
端子数量	56	56	80	80	-	56	80
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFF	QFF	-	QFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	-	FLATPACK	FLATPACK
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	FLAT	FLAT	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.8 mm	0.8 mm	-	0.635 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-

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新能源汽车频获政策利好锂电池仍是瓶颈

中国新能源汽车正处在由研发向真正的产业化发展迈进的过渡期，2012年伴随着新能源汽车政策规划等密集亮相，新能源汽车产业发展再次加速。回顾上半年，3月5日，科技部出台《电动汽车科技发展“十二五”专项规划》；4月18日，国务院常务会议讨论通过《节能与新能源汽车产业发展规划（2012-2020年）》；5月16日国务院常务会议研究通过促进节能产品消费的政策措施。这一系列政策为新能源汽车提速的...[详细]
中国移动首款TD-SCDMA NFC手机研制成功

7月11日北京消息：来自中国移动的最新消息，首款具备NFC（近距离非接触通信技术）支持的TD-SCDMA手机已研制成功。该款TD-SCDMA NFC手机，支持NFC卡模拟、读写器及点对点三大功能，满足金融级安全要求，可在手机支付业务中使用。据了解，NFC是一种基于13.56MHz标准的近距离非接触通信技术，目前我们日常使用的公交卡、门禁卡、会员卡以及部分支持非接触功能的银行卡都采用了这...[详细]
IHS拆机显示谷歌Nexus 7平板部件成本152美元

谷歌Nexus 7平板　　北京时间7月12日凌晨消息，据市场研究公司IHS iSuppli的拆机分析显示，谷歌Nexus 7平板电脑的部件成本为152美元。　　谷歌推出Nexus 7平板电脑旨在与苹果iPad展开竞争，但IHS iSuppli分析师拆机后发现，这种平板电脑内部看起来与亚马逊Kindle Fire十分相似。根据这家市场研究公司的初步判定，低端8GB版Nexus 7的部件成...[详细]
借专利告苹果宏达电碰壁

宏达电告苹果之路又吃瘪！美国ITC(国际贸易委员会)11日认定，宏达电向同阵营的Google移转而来的专利，不能用来控告苹果侵权，这也让宏达电对苹果的专利权官司诉讼案，增添不利变量。　对此宏达电则表示，对于美国ITC委员会的判决感到失望，将寻求其它可行的措施，并会在今年下半年于ITC审判程序中，主张并陈述本件诉讼的其它专利。　宏达电的好伙伴Google去年转移5项专利给...[详细]
基于PWM的路灯节能装置的设计

　　1 引言　　随着城市现代化建设步伐的加快，社会对城市道路照明及城市亮化工程的要求也更高，国家明确要求要把节约资源作为国家的基本的国策，节能已成为社会发展的主流。　　本文设计了基于ATmega128处理器为核心搭建硬件平台，设计了PWM斩波调压电路，实现了对路灯电压的合理调节。电压自动调节电路主要以PWM斩波技术为核心，设计实际电路，调试获得成功，达到了降压的目的。针对在该种降压电路中...[详细]
节能环保的光控照明灯

　　在学校、机关、厂矿企业等单位的公共场所以及居民区的公共楼道，长明灯现象十分普遍，这造成了能源的极大浪费。另外，由于频繁开关或者人为因素，墙壁开关的损坏率很高，增大了维修量，浪费了资金。为了缓解这种情况，本文带给大家一款的节能光控类，结构简单、安装方便、可以固定在门上墙上，并且使用寿命长，安全节能，符合国家提出的节能环保理念。　　一、照明灯的主要特性与应用场所　　设计光控制照明...[详细]
新型LED热管理技术有望变革下一代LED生产

　　一款生产更亮、更长寿命的LED技术，在从研究实验室向30亿美元的全球高功率照明市场迈出了第一步。该新型生产系统，被称为液锻(liquid forging)，大幅改善了小型电子设备冷却的方式，并且有望变革下一代led生产。　　未来十年，高功率led被寄予厚望以取代传统家居和办公照明。该新生产工艺——液锻——是由john yong (最左)和他的团队(由左至右) steven tong...[详细]
怎么判定笔记本电池的好坏

选择笔记本电池主要是考虑电量、外观、品质等几项因素。关于电量，我们经常能看到某厂商宣传其产品是采用多少芯多少毫安等数值来表示电池电量，久而久之大家会觉得毫安数越大，电池的工作时间越长。其实决定电脑耗电量的指标，我们常用功率标称。电池的功率应该是电压乘电流得到，相同毫安时的电池，主要看电芯的数量以及混联方式，如2并4串的8芯混联方式，就会比2并2串的4芯混联在功率上高许多。不过，电芯数量的增加...[详细]
高通首款mirasol阅读器停售！Kyobo跳楼价87美元

Good E-Reader 6日报导，南韩最大连锁书店「教保文库」(Kyobo Book Centre)资深经理6日向该网站确认，即将停售全球首款搭载高通 ( Qualcomm Incorporated) mirasol显示技术面板(5.7吋，223 ppi XGA彩色)的平板电脑 / 电子书阅读器「Kyobo e-Reader」。高通全资子公司Qualcomm MEMS T...[详细]
威盛陈雪涛：互联网公司做手机仅属个例

陈雪涛与龙门阵主持人合影（TechWeb配图）【TechWeb报道】7月10日消息，威盛集团威睿电通总裁特别助理兼全球产品市场总监陈雪涛今日做客第166期IT龙门阵，探讨智能手机未来的发展以及互联网公司跨界做手机的潮流。陈雪涛表示，移动互联网目前还处在早期阶段，属于IT通讯与互联网的融合，也是技术发展的第五个周期——技术发展一般会持续十年的时间，从上世纪60年代开始共经历了大型机、...[详细]
微软欲推出基于Windows的云系统

本周，微软在加拿大多伦多开展了其2012年微软全球合作伙伴大会（WPC，在大会上，微软向全球的合作伙伴展示了其新的产品以及服务。其中，微软宣布将推出新的基于Windows的云系统。新的服务可以让用户能够建立自己的网站和网络应用程序；也将能够建立自己基于Windows或基于Linux的虚拟机；最后，还能够建立自己的自助服务门户。微软Windows云服务将提供Windows Server 20...[详细]
苹果与中移动合作抉择：或需生产专用iPhone

北京时间7月10日消息，美国科技博客GigaOM撰稿人艾丽卡·奥格（Erica Ogg）近日撰文称，苹果iPhone已经在中国市场上取得了迅速的增长，过去一年时间里在这个市场上所占份额增长了一倍。但文章指出，如果苹果想要在中国市场上与当前占据市场主导地位的Android手机展开竞争，那么就必须解决尚未与中国移动达成合作的问题；而要做到这一点，那么苹果可能有两种选择，即在iPhone中加入一...[详细]
Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会

艾睿电子(Arrow Asia) 和德州仪器 (TI) 诚挚邀请您参与 " Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会"。我们将与您分享增强型产品和技术在恶劣的外围环境和特殊的产品要求上的应用进行详细地讨论，并且介绍TI ADC/DAC、电源管理以及微处理器和DSP通用航空电子、电源摸块, 新能源、造船工业上等应用。我们还将为您的各种应用推荐来自TI高可靠性产品团队的各种片芯产品。...[详细]
高分辨率的新iPad引领液晶面板技术进步

　　美国苹果公司的平板终端“iPad 2”的液晶面板为9.7英寸的XGA（1024×768像素），像素密度（分辨率）为132ppi。而其2012年第一季度上市的新iPad，其尺寸与iPad 2相同，但像素却为2048×1536的QXGA液晶面板，像素密度为264ppi。新iPad的液晶面板像素是原产品的4倍。苹果公司称其为“视网膜（Retina）显示屏”。　　新iPad面板的供货量在迅速增...[详细]
海信展示超短距激光投影智能电视

7月5日，在青岛举行的中国国际消费电子展（SINOCES 2012）上，海信展示了曾在2012CES上发布的超短距离激光投影智能电视。据悉，未来上市价格约2000元。　　该款激光电视分辨率为1920×1080，对比度大于500：1，噪声为22dB，输出光通量为1500流明。采用Andriod操作系统，有2个HDMI接口及2个USB接口，支持TF存储卡扩存、Wi-Fi、下载/播放视频节目...[详细]