参数对比

与MSM511000H-50ZS相近的元器件有：MSM511000H-50RS、MSM511000H-50JS、MSM511000H-60ZS、MSM511000H-45RS。描述及对比如下：

型号	MSM511000H-50ZS	MSM511000H-50RS	MSM511000H-50JS	MSM511000H-60ZS	MSM511000H-45RS
描述	Fast Page DRAM, 1MX1, 50ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 1MX1, 50ns, CMOS, PDIP18	Fast Page DRAM, 1MX1, 50ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX1, 60ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, PDIP18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP18,.3	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	50 ns	50 ns	50 ns	60 ns	45 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PZIP-T20	R-PDIP-T18	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1
端子数量	20	18	20	20	18
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	DIP	SOJ	ZIP	DIP
封装等效代码	ZIP20,.1	DIP18,.3	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.095 mA	0.095 mA	0.095 mA	0.085 mA	0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL

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2012信息化新疑点：医疗大数据也是谎言?

　　关于大数据的“惊天谎言”一直传闻不休。无论你走到哪里，都无处不在。在Google搜索这个词组，搜索结果超过13亿条。它甚至在维基百科拥有专门的条目。来自全球第一大应用软件商SAP公司的CTO提出观点。文中从专业的角度分析了大数据的处理方式，并通过comScore 和Airtel Vodafone公司为例说明了大数据的使用方法和方案。　　《福布斯》杂志发表了一篇题为《大数据是个大谎言》的...[详细]
C8051F350单片机在全自动CCFL观片仪亮度

引言跨入21世纪以来，信息的世界变换迅速，说不定今天出了某高科技产品明天就会有更优秀的同类产品面世。其中电子计算机科学技术更新周期大概就是2到3年。随着电子计算机等科学技术的发展，医疗设备的现代化、智能化研究越来越受到人们的关注，大量的科学家及工程技术人员都积极地投入到这一场医疗设备的革命中，其中，对各种类型射线底片观片设备的研究也是医疗设备开发的重点。由于传统的观片设备亮度低、均匀性差、...[详细]
简单手势唤醒便携设备的设计思路及其代码

本文讨论如何唤醒平板电脑等触控装置，无需接触设备，而是采用基本的手势识别及新颖的接近检测传感器。本文讨论了相关设计的物理布局、速度限制、检测门限、系统集成，以及人为因素的影响；给出了软件实时的例程。厨房里的突发奇想如果做饭时使用触控设备，您可能会注意到按照设备列出的食谱烹饪并非想象得那么简单。技术达人(例如鄙人)走进厨房时，喜欢看着平板电脑或智能手机上的菜谱做饭。您可能会说：“好吧，...[详细]
智能化是未来汽车市场发展的方向

随着汽车产业发展以及人们对驾驶体验要求的提高？熏越来越多的车企开始涉足汽车智能化领域，将尖端的IT技术运用到汽车上，使汽车的操作性更简单，行驶安全性更好。近5年来，汽车产业领域超过90%的创新都与汽车智能化系统相关，智能化是未来汽车发展的趋势。汽车智能化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，是夺取未来汽车市场重要而有效的手段。 “两化”融合离不开政策支持近日，国家工业和信息化部产业政策...[详细]
DVB-H移动数字电视手机方案设计及其测试

手机电视分为3种，一种是基于模拟电视广播网的方案，另一种是基于移动通信网的技术方案，还有一种是基于数字广播网的方案。第一种方案是在手机上加上模拟电视模块来接收模拟电视广播节目，由于效果不尽人意，不易被消费者接受。基于移动通信网的方案又分为基于2.5G移动通信网的单播方案和基于3G移动通信网的多播方案。单播方案使用3GPP标准视频格式，通过流媒体服务器提供点播、直播、轮播服务，如中国移动和中...[详细]
高能效LED道路照明驱动器设计

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]
基于ARM9的嵌入式无线视频监控系统

　　引言　　高性能、低功耗嵌入式CPU和高可靠性网络操作系统的面世，使得可视电话、视频会议、远程视频监控等运算数据量大的应用在嵌入式设备中实现成为可能。传统的基于同轴电缆的视频监控系统结构复杂、稳定性差、可靠性低且价格昂贵，因而出现了嵌入式网络视频服务器等远程Web视频监控系统。在本嵌入式无线视频监控系统中，使用高性能ARM9芯片作微处理器，控制video4linux实现USB摄像头视频数据...[详细]
DeviceNet技术在水处理行业中的应用

1 前言水资源是人类赖以生存的基本条件，是经济发展的命脉。现实情况表明，由于全球性水资源短缺加上日趋严重的水资源污染，已对世界经济和环境的协调产生严重的威胁。我国是一个贫水国家，人均淡水资源每年为0.24万m3,相当于世界人均淡水资源的1/4，美国的1/5。随着经济的发展，工业现代化的加快，人口的高度集中，城市用水量和污水的排放量不断增加，加剧了用水紧张和水质污染。因此，世界各国都...[详细]
王鲲：微软携手ARM或让英特尔大本营沦陷

最近几年，虽然英特尔仍然在桌面PC领域继续霸主地位，但行业整体的趋势当然毫无疑问集中在移动设备上，ARM强势的推进，不仅让英特尔想要在移动设备领域有所突破成为极其艰难的任务，并且英特尔自身已经开始面临非常严峻的问题。　　毫不夸张的说，英特尔所遇到的困局远比我们看到的要多得多也严重得多，英特尔自己或许已经非常清楚，但如何来应对，恐怕英特尔自己也难找头绪。　　一切从S...[详细]
未来医疗技术展望：检测设备相互融合

MRI和PET被融合到一台设备中，不仅可以同时采集患者的两种影像信息，也大大节省了医疗费用。多种医疗设备的融合正在成为未来的趋势。　　选择PET(正电子发射计算机断层扫描)还是MRI(磁共振成像)？MRI可以提供清晰的图像，让医生对人体器官的结构和功能有细致的了解；而PET则可以提供更深入的、关于人体细胞代谢的信息。这两类信息在临床诊断上都必不可少，所以医生们经常会面临这样的抉择，而结果...[详细]
隔着10cm厚混凝土“也可供电” 日大学开发出新型汽车无线供电技术

日本丰桥技术科学大学在7月5日至6日于太平洋横滨国际会展中心举行的无线技术展会“Wireless Technology Park（WTP）2012”上，利用实物大小的汽车轮胎和道路演示了电场耦合式无线供电技术。　　利用实物大小的车轮和道路用混凝土进行实际演示。该大学电气电子信息工程学系教授大平孝的研究小组正在研究将电场耦合（或电感耦合）式无线供电技术用于为行驶中的汽车供电...[详细]
罗姆开发出实现业界最小的待机电流6μA的车载用LDO稳压器

罗姆开发出实现了业界最小※的待机电流6μA的、耐压达50V的车载用LDO稳压器“BD7xxL2EFJ-C系列”。在车载用LDO稳压器（以下简称“车载用LDO”）领域，罗姆的开发一直领先于业界。此次，通过独创的电路设计，成功开发出待机电流比传统产品低80％的产品。本产品的面世，非常有助于汽车实现更低功耗。本产品于2012年5月份开始出售样品（样品价格：150日元），从2012年9月份开始暂以月...[详细]
移动云计算：模式与挑战

在过去的一年，云计算技术被认为是“网络的未来”，据赛迪顾问预测，2010-2013年，中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网的蓬勃发展，基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。移动互联网是移动云计算发展的主要推力，随着3G的普及，移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行...[详细]
超级电容集成优化混合动力公交车动力总成

天然资源的枯竭、空气污染、交通堵塞和矿物燃料价格的上涨等等问题，迫使社会和个人寻求替代运输工具。这当中就有用于公交车和卡车的混合电力、氢气和基于燃料电池的动力系统，例如ISE(San Diego, CA)从1996年以来所生产的那些。　　这些动力系统在整个汽车工业之所以受到欢迎，是因为它们提高了燃油效率，降低了有害排放。ISE公司专长于生产串联混合电力动力系统，其中的引擎完全与动力传动系统脱...[详细]
电抗器在变频改造中的妙用

一、滑差调速电机在进行变频节能改造时，由于考虑到在变频器出现故障后，还能应急调速运行，故保留了原励磁盒（简称调速盒）及原滑差机构。在运行中将调速盒上的调速旋钮调至全速位置，负载侧所需转速改由变频器给定，以达到调速和节能运行之目的。但如此改造后，出现了调速盒或滑差机构中的励磁线圈屡次烧毁的事故。为什么原工频调速时不易损坏，改造为变频拖动后屡次损坏呢？分析如下： 1、原工频励磁调速时，在一定的...[详细]